2020年，應該是AMD巔峰之年。前些日子Ryzen釋出的ZEN3 5000系列CPU步入巔峰，單核多核效能均已稱得上一句AMD，YES。但是你以為這樣就完了？Radeon顯示卡部門並不贊成，他們選擇在5000系CPU後釋出新的顯示卡。RDNA™ 2 架構的 RX 6000系列顯示卡。
其實經歷過前陣子ZEN3 5000系列CPU效能。每個玩家難免都會對RDNA2架構的RX6000 系列GPU效能充滿了期待。CPU部門現在有如此成就？豈不是說明顯示卡也一樣在經歷著同樣的蛻變之路？再加上AMD Smart Access Memory技術的公佈以及光追模式的加入。RX6000系列顯示卡讓人充滿了期待感，現在終於又要再度3A套裝並肩了。
整機平臺：
CPU： AMD ZEN3 5900X 3.7 ~ 4.8G
主機板：華碩STRIX X570-E GAMING 主機板(BIOS:2812測試版)
顯示卡：AMD RX6800 16G 公版
記憶體：芝奇幻光戟C16 3200 8G x 4 OC C18 3600
固態：三星980 PRO 1T+英特爾760P 256G+2T機械硬碟
散熱器：銀欣 冰鑽IG240P ARGB一體式水冷
機箱：安鈦克DP501
5900X+ RX6800顯示卡套裝，A芯+A卡終於再度並肩了
RX6800 公版的包裝跟RX5000系列一樣，都採用了簡潔且精小的包裝
內封與RX 5000顯示卡一樣，不過畫面感做得更強
保護依舊很到位，四周都是珍珠棉
Radeon RX 6800 顯示卡，基於RDNA2架構，專門為新一代的高效能遊戲而設計。採用Navi 21核心以及目前更成熟的7nm工藝製造。擁有更快，更小、功率更低的電晶體。相比RX 5000系的RDNA架構，其目標是效能翻倍的同時能效比能夠再度提升50%。為了高效能的遊戲特地配備了16GB的 GDDR6視訊記憶體，可提供高達512GB/S的高寬頻。流暢執行2K-4K遊戲大作。並同樣支援PCIe4.0，吞吐能力為16GT/S，超越PCIe3.0足足2倍。
除了在初代RDNA架構上的2項技術AMD Radeon 智慧影象銳化技術、AMD FidelityFX技術之外。本次RDNA2架構同樣帶來更出彩的新技術。值得關注的有：Rage Mode”(狂暴模式)技術、Smart Access Memory”(智慧訪問視訊記憶體)技術。當然大家可能更關注的是RX 6000系列顯示卡正式支援光追技術。
在規格上，本次RX 6800擁有60組計算單元，60組光追加速器，3840個流處理器。基礎頻率1700MHz，核心遊戲頻率1815MHz，加速頻率2105Mhz（MAX）。光柵單元96，紋理單元240，電晶體數量268億 。視訊記憶體型別 GDDR6 ，視訊記憶體容量16G 、視訊記憶體位寬256bit，Infinity快取128M。視訊記憶體頻寬512GB/S。 TDP功耗為：250W
這次的公版顯示卡不再採用渦輪，而是採用3風扇散熱設計，外觀採用銀黑配色
銀色的一體成型背板，背面特地壓了個"R"字
新一代公版的設計可謂是大改，表面不再方方正正，而是有各種斜邊設計。當然了，外殼的材質依舊是合金
3把風扇均採用環形9扇葉設計，環形扇葉可在減少震動的音噪的同時，可使得風量更大，風柱更加集中。
而透過風扇底部的可觀察到RX6800的散熱鰭片設計相當密集，統一採用豎式風道。同時做了黑化處理防氧化
並不敢進一步拆卸，因為據傳其散熱可能與RX5700公版一樣採用了石墨烯片，一旦拆卸非工廠不能還原
RX6800採用雙卡槽高度設計，顯示卡長度為267mm，寬度為120mm
中間的Radeon標 是信仰燈，可在亮機後變成紅色
供電採用雙8pin設計
輸出擋板方面，這次的擋板除了有一個HDMI口，2DP口，一個Typec口之外。其餘面積均是密閉型設計。
Typec介面除了是相容未來的VR之外，還可為其他裝置提供20W的快充以及連線電腦的功能
CPU這次用了跟AMD釋出會一樣的5900X
AMD ZEN3 5900X 7nm成熟工藝，AM4針腳，12核心24執行緒，6MB二級快取，64MB三級快取，基準頻率3.7GHz，最高加速頻率達4.8GHz，但是實際使用中，經常可以睿到4.9G以上...熱設計功耗105W。國外售價比上代貴了50刀，然而國內定價為4099元。僅僅比上代3900X貴100。當然你首先得搶得到
固態則使用三星新一代的980 PRO 1T。PCIE4.0晶片、PCIE4.0主機板、PCIE4.0顯示卡、PCIE4.0儲存剛剛好
三星980 PRO1T 快閃記憶體採用3D NAND TLC ，主控採用三星 Elpis 控制器。連續讀取最大速度 為7000MB/s，連續寫入最大速度 5000MB/s 。介面型別 為M.2 2280
外觀尺寸：80.15×22.15×2.38mm
工作溫度：0-70℃
儲存溫度 ：-40-85℃
主機板則使用支援5000系晶片以及PCIE4.0的華碩 X570-E BIOS更新為：2812測試版
8+4pin的 CPU供電，提供4條DDR4 雙通道記憶體支援，支援更高的超頻。
8個SATA 6G/s介面以及一個前置USB 3.2 Gen 2介面
2個PCIe 4.0 X16加強卡槽、1個PCIe4.0 X16卡槽、2個PCIe4.0 X1卡槽
2條M.2通道都支援22110的規格，可支援RAID陣列，並且都是PCIe4.0通道
預裝了一體化的I/0背板，上面是核顯的HDMI2.0、DP1.2輸出介面
提供一個2.5G LAN以及一個英特爾1211-AT千兆 LAN。WIFI採用英特爾的 WIFI 6 AX200方案、鍍金音訊插孔
同時為了避免上次的360水冷導管太長導致顯示卡只能安裝在第二卡槽，這次重新搭配了銀欣的 冰鑽IG240P ARGB一體式水冷
銀欣 冰鑽IG240P ARGB一體式水冷
冷排尺寸：274*120*38mm 導水管：400mm
冷頭尺寸：76*66*76mm 風扇尺寸：120*120*25mm
水泵轉速：3000RPM±10% 風扇轉速：600-2000RPM
工作電壓：12V DC 風量：93.4CFM(max)
額定電流：0.42A 風壓：3.18mm H20(max)
水泵介面：+12VDC/3PIN &3PIN ARGB@SATA Pow 15PIN
ARGB介面：+5V/3PIN 風扇介面：4PIN PWM&3PIN ARGB
支援：Intel LGA 775、115X、1366、1200、2011、2066
AMD AM2/3/4、FM1/2、SP3/sTRX4/TR4
整個冷排採用了高抗鏽的鋁合金材質，對於水汽油脂等有良好的耐腐蝕性。同時冷排高度為加厚38mm設計，相比25mm設計的冷排散熱速度更快。冷頭採用了三相六極馬達，相比一般的單相四極馬達，其能更平穩及安靜的執行。冷頭頂部採用了鑽式設計，搭配內部ARGB LED燈，其光效更加玄幻迷離
冷頭底部採用超大的銅底面積，可完整貼其市面上流通的CPU處理器，導熱效能更優秀。
風扇方面採用 銀欣的 AB120R 12cm ARGB風扇 ，半透明的扇葉在ARGB的燈效下更絢麗柔和。除了搭配足夠的ARGB線材以及SATA供電線之外，其還搭配一個ARGB線控器。
希望下一代的主機板M.2介面設計得更容易安裝拆卸
銀欣冰鑽的冷頭蓋確實很靚麗，又讓我對芝奇的皇家戟記憶體條起了搭配的感覺 不過真的太貴了
光效也非常的炫麗
ZEN3 5900X+RX 6800 上機體驗
（X570-E主機板bios：2812測試版）
CPU-Z
5900X的效能不必多講，這一代的ZEN3真的非常強悍。無論是單核效能還是多核效能。還是在溫度以及功耗上的表現都讓對手難以置信。
GPU-Z
RX 6800的待機功耗以及待機溫度照樣讓人吃驚，室外溫度為23-28℃，待機溫度在45-50℃。同時因為不再採用渦輪散熱而改用三風散熱設計，所以風扇支援停轉模式。低於顯示卡驅動設定的溫度風扇將會停轉。
（ps：如果你的視訊記憶體頻率無法降低，這是DP線相容的問題。請把DP線更換成HDMI線）
PCIE4.0的M.2通道搭配980 PRO1T最高可達7000MB/S的讀取，5000MB/S的寫入，確實是很大的提升
AS SSD
TxBENCH
ATTO
RX 6800 顯示卡效能以及Smart Access Memory技術測試
在支援SAM技術的主機板上。可以開啟這項被稱之為3A神祕加成的技術。
Smart Access Memory可以使AMD的CPU以及其GPU在主機板開啟這項技術的時候，CPU可直接與顯示卡傳輸資料。可以使得其顯示卡效能在某些遊戲會有最高可達13%提升。是真正的效能提升，而不是犧牲畫質的提升。
華碩主機板的SAM模式開啟位置
以下測試中左邊統一為RX6800 預設模式，右邊統一為RX 6800 SAM技術開啟
R15得分
RX6800 預設：259.24FPS
RX 6800 SAM：263.62FPS
3DmarkTime spy
RX6800 預設：15102分
RX 6800 SAM：15126分
Time Spy Extreme
RX6800 預設：7213分
RX 6800 SAM：7227分
FS
RX6800 預設：43666分
RX 6800 SAM：43760分
FSU
RX6800 預設：10638分
RX 6800 SAM：10647分
FSE
RX6800 預設：21606分
RX 6800 SAM：21628分
Port Royal
RX6800 預設：7601分
RX 6800 SAM：7614分
DirectX 光線追蹤功能測試
RX6800 預設：21.85FPS
RX 6800 SAM：21.85FPS
遊戲效能測試
孤島驚魂5
RX 6800 預設
1080P平均幀：151 FPS
2K 平均幀：144 FPS
RX 6800 SAM模式
1080P平均幀： 154 FPS
2K 平均幀：144 FPS
全境封鎖2
RX 6800 預設
1080P平均幀： 159FPS
2K平均幀： 107FPS
RX 6800 SAM模式
1080P平均幀： 160FPS
2K平均幀： 108FPS
塵埃5：（塵埃5官方資料片表示支援光追，但是目前光追資料片並未更新）
RX 6800 預設
1080P平均幀： 126.3 FPS
2K平均幀： 105.5 FPS
RX 6800 SAM模式
1080P平均幀： 126.4 FPS
2K平均幀： 111.1 FPS
銀河撕裂者:
RX 6800 預設
1080P平均幀： 479.83 FPS
2K平均幀： 347.67 FPS
RX 6800 SAM模式
1080P平均幀： 479.91 FPS
2K平均幀： 347.79 FPS
銀河撕裂者: 光追模式
RX 6800 預設
1080P平均幀： 176.03 FPS
2K平均幀： 108.53 FPS
RX 6800 SAM模式
1080P平均幀： 175.21 FPS
2K平均幀： 108 FPS
守望先鋒
英雄聯盟LOL
堡壘之夜
絕地求生
戰地V
戰地V限制200FPS上限
戰地V：光追模式
神祕的3A模式加成雖然在1080P以及2K的情況下並不明顯，但是依舊是有的。可能跟我的主機板BIOS未更新正式版有關。或者如官方說的一樣，其巨大的提升在於4K遊戲模式下的體驗
溫度&噪音測試
（功率計壞了，新的還沒到，所以這次仍然只能通過軟體測試功耗）
當前廣東室外溫度為23-28℃ ，室內無空調環境
雖然官方標註頻率最高為2105MHz，但是FurMark烤機20分鐘後穩定在2170MHz。
拷機20分鐘後溫度穩定在72℃ 同時GPU功耗大約為 201W
CPU待機溫度35-40℃
5900X預設模式下，FPU烤機20分鐘，頻率穩定在4.15G全核，電壓1.128V CPU溫度穩定在66℃
5900X PBO模式下，FPU拷機20分鐘，頻率穩定在4.45G全核，電壓1.152V CPU溫度穩定在67℃
5900X 定頻4.5G全核，電壓1.152V， FPU拷機20分鐘，CPU穩定在69℃
銀欣的冰鑽IG240P 一體式水冷加寬的散熱銅底以及加厚的38mm冷排確實要比其他同類240水冷要強5-7℃的散熱能效。
待機溫度上，RX6800的待機溫度與GPU上的資料並無太大的差別，大約在45-50℃之間
FurMark拷機20分鐘後，背面核心的溫度為58-65℃之間。但是靠近PCIE介面的地方溫度與GPU一樣，高達72℃
也許豎置顯示卡安裝加上前置散熱進風風扇使風道經過PCIE這個部位可以使其溫度再降低些
而在待機音噪上，把噪音計放在顯示卡最近的地方錄得47.8DBA的噪音
FurMark烤機20分鐘後，噪音計錄得53.1DBA的噪音
這個噪音可以說讓人相當的滿意，去掉渦輪散熱後，RX6800公版的散熱噪音不再起飛。若是蓋上機箱側蓋。再按照機箱距離人體大約30-50CM的範圍，此時人耳聽到的噪音大約僅剩35-43DBA之間，甚至可能比你的環境噪音還低。
ZEN3的5900X自然不必去說，AMD的Ryzen晶片今年確實讓人驚訝。強悍的單核效能提升，加上TDP功耗不變，溫度以及電壓更低，頻率更高，記憶體效能更好實在讓人找不出半點毛病。而Radeon部門的 RDNA2架構 RX6800也確實在效能上沒讓人失望，至少其目標確確實實的達到了。在7nm工藝製程不變的情況下，做到RDNA架構的雙倍效能，再提升50%的能效比。加SAM這個神祕的3A加成技術，以及在遊戲畫質最高下不變且開啟光追高效可達到60FPS流暢度以上，再選擇放出來支援光追模式，確實點掌握得相當好。當然我個人更喜歡RX 6800公版的設計改變。對其噪音以及溫度可謂提升不小，外觀以及風道更利於機箱。