12月初高通正式釋出了最新5nm旗艦SoC——高通驍龍888，這款晶片將成為2021年安卓旗艦機的標配。而最近三款驍龍888旗艦真機外觀被曝光，配置也有了係數爆料，總之看點十足，大家最中意哪一款？

近日國外數碼博主在影片網站上公佈了三星Galaxy S21+的真機上手，並與iPhone12 Pro進行了尺寸對比，從圖中可以看到S21+尺寸與iPhone12 Pro差不多，應該也在6.1英寸左右。

三星Galaxy S21+與S20相比，背部相機模組外觀大改，辨識度很高。核心配置方面，該機後置64MP+12MP+12MP，內建4800mAh電池，支援25W有線+無線充電。

第二款曝光的手機是一加9，從曝光的真機諜照來看，一加9的外觀設計與一加8T差不多，背部採用了矩陣式三攝，背板為四曲面設計，正面採用了直面挖孔屏。

核心引數方面，一加9螢幕尺寸為6.55英寸，支援120Hz重新整理率，解析度1080P，前置16MP畫素，後置48MP+48MP+20MP三攝。

小米官方已經確認將首發驍龍888真機，並有獨佔期，所以考慮到三星Galaxy S21系列將會在1月14日釋出，小米11的釋出時間可能在12月底，並在1月初正式發售，而關於小米11的真機近日也被曝光了。

從圖中可以看出，小米11背部採用了等邊矩形相機模組，與iPhone12類似，內建三顆攝像頭，手機背部採用了漸變藍，內建4920mAh電池，1080P居中挖孔直面屏。

以上就是曝光的三款驍龍888真機，分別是三星Galaxy S21+、一加9以及小米11，每一款手機都有自己的特色，大家最期待哪一款？