說到今年的旗艦級晶片，一定繞不開驍龍888這個安卓晶片頂流。從下半年開始，關於安卓晶片的“芯皇”之爭就一直瀰漫在網路。相比於其他下半年登場的旗艦晶片，明年商用的驍龍888能佔到後手優勢嗎？

隨著12月2日高通2020產品峰會的落幕，驍龍888的面紗被正式揭開，相關引數的出爐也讓其與其他晶片的對標更加直接。從釋出的資料來看，驍龍888比起前代驍龍865確實有很大進步，CPU綜合性能提升了25%，GPU為Adreno 660，效能更是提升到了35%以上。

乍一看，驍龍888的確是表現出色，但是有細心的網友注意到，驍龍888的CPU架構為1*2.84GHz+3*2.4GHz+4*1.8GHz，其中最高主頻僅有2.84GHz。此前驍龍865+主頻就已經突破3.09Ghz，如今怎麼低了這麼多？

要知道CPU主頻是非常重要的，主頻指的是晶片在標準工作壓力下的工作頻率，或者也可以稱為速度，其能力直接影響了晶片的效能。我們可以把CPU計算能力比作計件工作，假設2.4GHz是一個工人一天能裝配240個物件，3.1GHz就是310個，在同樣的架構下，主頻越高效能自然越強大。

一般來講，新產品在技術上肯定是較前一代產品更強。驍龍888在這一點上反其道而行之，不由得讓人猜測高通可能是為了妥協功耗。畢竟無獨有偶，此前蘋果A14也因為受限功耗而壓縮了CPU升級幅度。另外，驍龍888只公佈了GPU的效能提升資料，避而不談能效比，或許是因為功耗表現不太樂觀？

除此之外，良品率也是一大問題。因為臺積電產能達到極限，驍龍888選擇了三星獨家代工，而三星代工的晶片歷史上不乏翻車之作。去年，三星7nm製程代工的高通5G晶片SDM7250在製造過程中就出現非常大的良品率問題，導致全部產品報廢。可能考量到三星代工不穩定的良品率以及5nm製程的工藝難度，高通才不得不降低驍龍888的主頻。

主頻的降低勢必會影響到驍龍888的效能，就在晶片釋出的同一天，有微博大V曝光了vivo搭載驍龍888處理器的工程機的跑分，顯示CPU單核為1135分，多核為3681分。

與之對比，先一步登場的麒麟9000的CPU單核為1020分，多核則為3710分，多核效能上略微壓制驍龍888。

以上種種實測資料與猜測，不得不讓人對驍龍888的實力畫上一個問號。不過，畢竟搭載驍龍888的真機還未上市，對它的評價可能還得等到明年手機商用後才能下定論。屆時，驍龍888體驗到底如何，還需要使用者親自去感知。