2020年12月初的2020驍龍技術峰會上，小米CEO雷軍就曾表示，驍龍888是高通有史以來最強大的移動平臺，新旗艦小米11將成為首批使用高通驍龍888 SoC的新品手機。而現在，有關小米11系列的釋出時間傳來了新的訊息。按照時間來看，小米11離正式釋出不遠了，最快會在本月亮相，該機的渲染圖和其它資訊連續曝光。

2020年12月14日，有媒體表示得到了獨家訊息，稱小米11系列將於12月29日正式釋出，當天還是週二，符合小米新機的釋出節奏。由此，非常明顯的是，相對於2020年2月份釋出的小米10系列，小米11系列的釋出時間，可以說是明顯提前了。當然，這也是國內智慧手機市場的競爭越來越激烈，促使華為、小米、OPPO、vivo等智慧手機廠商都必須加快新品的釋出節奏，以此獲得更好的銷量成績。

一

具體來說，針對小米11系列有望2020年12月29日釋出的資訊，在業內人士看來，若訊息屬實，那麼小米11系列很可能會在釋出當天即開售第一波，成為首款釋出、開售的驍龍888旗艦。至於單獨佔有驍龍888處理器的時期，應該是佔據農曆新年這段時間，畢竟幾乎沒有廠商會選擇在農曆新年前後釋出新機。換而言之，自2020年12月底到2021年1月底這一個月的時間內，國內智慧手機市場應該不會有第二款驍龍888旗艦手機。之所以強調是國內智慧手機市場，是因為爆料資訊顯示，三星S21系列有望在2021年1月14日釋出，這款智慧手機同樣會搭載高通驍龍888處理器。

二

已知訊息顯示，小米11至少包含標準版、Pro版兩款機型，正面採用四曲面形態，依然是挖孔屏方案。按照介紹，打孔屏的名字看起來像是在螢幕一角“打孔”的小孔，就像機械打孔機在一張紙上做的那樣。相機模組位於此處，因此螢幕邊緣不會被凹口觸及。相比蘋果手機的劉海，以及各種彈出式攝像頭，甚至是衍生出來的滑蓋手機來說，無疑是全面屏手機的一個不錯解決方案。在2020年的智慧手機市場，就華為、小米、OPPO、vivo等智慧手機廠商釋出的新機，很多都採用了挖孔屏的設計方案。雖然之前小米曾表示會推出屏下攝像頭技術加持的手機，但是，從量產應用的角度來看，小米11系列顯然不會應用屏下攝像頭技術。

三

在挖孔屏的基礎上，對於小米11系列這款智慧手機，上下邊框也進行了曲面弧度處理，以達到四邊框視覺上的平衡，從而提升智慧手機的外觀顏值。如今，使用者在選擇智慧手機的時候，不僅關注手機的硬體配置，同樣將外觀顏值作為自己選擇機型的重要參考因素。而這，促使各大智慧手機廠商在外觀顏值上不斷下功夫。與此同時，綜合網際網路上的爆料資訊顯示，小米11 Pro還會採用2K+解析度螢幕，而標準版可能仍然是FHD+挖孔屏，不過兩者的重新整理率預計均是120Hz，主要區別在於解析度。手機的解析度的確能夠影響到影片與圖片的清晰度。例如把2K或者4K、8K影片放在1080p解析度的螢幕去觀看，會發現2K以上的影片會比原本1080p的影片更清晰，其最主要的原因是受到色度抽樣（Chroma Subsampling）的影響。

四

最後，目前型號為M2011K2C的小米新機已通過了3C認證，支援55W快充，被指為小米11標準版，至於Pro版，則有望搭載120W有線快充，以及更快的無線快充。對此，在筆者看來，120W有線快充的配置，自然會成為小米11系列的重要競爭優勢。對於華為Mate 40系列、OPPO Reno 5系列等機型，一般支援了60W以上的快充。因此，相對於60W左右的快充，120W快充的配置，可以說是一個質變了，也即能夠明顯縮短使用者的充電時間。就近一段時間的國內智慧手機市場來說，華為nova 8系列已經官宣要在2020年12月23日釋出，OPPO Reno 5 Pro+將在2020年12月24日釋出，至於vivo X60系列、榮耀V40系列等機型，同樣會在近期釋出。

在此基礎上，就小米11系列來說，一旦要在2020年12月29日釋出，同樣會面臨更為激烈的市場競爭。當然，對於小米11系列來說，高通驍龍888處理器的首發應用，確實會成為自己的競爭優勢。按照介紹，驍龍 888 採用 1 x 2.84GHz (ARM 最新 Cortex X1 核心)+3 x 2.4GHz (Cortex A78)+4 x 1.8GHz (Cortex A55)，GPU 為 Adreno 660，採用 X60 5G modem 基帶，支援 WiFi 6E、Bluetooth 5.2。對此，你怎麼看呢？