2020年10月，中國Intel與中國高露潔，合作舉辦了一場「自娛娛人」的行銷活動，讓至今還在使用Kaby Lake世代Core i5-7400的筆者，看了相當的無言，第一時間腦中浮現的不外乎「能兼作散熱膏使用」、「薄荷清涼口味可降273.75度」、「預防CPU腳位牙周病」、「順便解決CPU敏感性問題」等天馬行空的Kuso宣傳口號。

但無論如何，在2015年，Intel的鐘擺巨輪慢慢的停下，轉型成「14nm製程Skylake牙膏廠」更是著毋庸議的既定事實，做為Intel金雞母的Xeon亦不可免俗，意圖「一次到位」、滿足所有市場需求的Skylake-SP "Purley" 平臺，歷經多次延宕(當然Intel絕對打死不會承認)，到了2017年7月才姍姍來遲，接著就被AMD一口咬住，啟動了「重返農藥」的大反擊。

Skylake-SP之所以多出那個SP(Scalable Platform，可延展性平臺)，充分彰顯了Intel的企圖：統合過去4-8處理器Xeon MP和2處理器Xeon DP以及EN/EP/EX的系統架構，不再分而治之，並企圖降低整體成本。既然Skylake微架構是「奮六世之餘烈」的技術集大成，那以它做為心臟的Xeon當然也不能丟臉，不讓世人感到「耳目一新」實在說不過去。

Intel「膽敢」這樣搞，主因也不外乎「眼前沒有對手了」，大可以好整以暇的慢慢來。所以Skylake-SP呈現了和過去的Xeon平臺截然不同的嶄新面貌，不學無術的筆者僅列出幾個比較顯眼的重點：

· Skylake-SP核心比一般桌上型電腦膝上型電腦版多出了AVX-512指令集，為此新增兩個專用執行單元(部分低端型號Xeon僅啟動1個)，L2/L3快取記憶體也針對伺服器，調整容量與區塊置換策略，這也讓單一核心面積肥大化，也在日後「吸引」了不少事後諸葛的批判。

· 以UPI(Ultra Path Interconnect)匯流排做為QPI的繼承者。

· 省略掉XMB、SMB、SMB2這種增加成本的記憶體緩衝器，記憶體模組通通直連CPU，從2處理器、4處理器、8處理器，都是6通道DDR4記憶體。

· 系統晶片組整合對應iWARP的10GbE控制器，與提升資料壓縮和加解密運算的QuickAssist輔助處理器。

· 部分型號內建Intel自訂的OmniPath匯流排控制器，其超低延遲的特性利於高效能運算(HPC)等應用。不過Intel在2019年變相宣佈放棄OmniPath了。

· 原先要支援3D XPoint記憶體模組Optane "Apache Pass"，但卻延後到2年後的微幅改進版Cascade Lake-SP才成真。

· 產品命名系統除了數字，更加上了白金、金牌、銀牌、銅牌等名稱，搞的有夠像80 PLUS電源供應器的效率等級認證。

至於2019年4月登場的Cascade Lake-SP，則在AVX-512追加了以Deep Learning Boost為名的VNNI指令與「幽靈(Spectre)/熔斷(Meltdown)」資安攻擊的防禦措施，2020年6月的Cooper Lake-P則再補上BF16資料格式，總之重點都集中在Intel極度痴迷的人工智慧，製程也依舊「死守」14nm。

面對AMD EPYC來勢洶洶的壓倒性核心數優勢，風水輪流轉，Intel也得重演「雙餡水餃」的舊戲碼，創造了400W功耗、最多56核的Cascade Lake-AP。

這張表格應可幫助發燒友們迅速理解Intel Xeon「牙膏期」的更迭史。

挺過Cooper Lake-SP被腰斬的風波，隨著Intel「終於」在2020年的夏天，公開Ice Lake-SP的技術細節，看似漫長的「14nm Skylake牙膏期」即將劃下句點，但在筆者打字至此之際(2020年10月6日)，卻傳來了Intel 10nm製程不順，Ice Lake-SP將推遲到2021年第一季的訊息。看在AMD Zen 3極度出色的表現，與第三代EPYC將在2020年內上場的份上，就算再支援Intel的發燒友，大概想發燒友笑都笑不出來了。