近日，根據多家科技媒體的訊息，各大綜藝預熱已久的vivo X60系列正式官宣，號稱年度壓軸擔當。對於vivo X60系列來說，在一個月前就得到了曝光。當然，對於華為、小米、OPPO、vivo等智慧手機廠商，往往都是在新機得到曝光之後，才正式官宣。根據vivo這家國產智慧手機廠商公佈的海報顯示，vivo X60系列採用了蔡司光學鏡頭，是vivo和蔡司聯合研發，同時搭載微雲臺黑光夜視2.0，主打拍照，號稱影像旗艦，這無疑和之前網際網路上的爆料資訊一致。在核心配置上，vivo X60系列將會首發三星Exynos 1080處理器。

雖然vivo在昨天已經開始預熱新機X60系列了，但遺憾的是vivo並沒有公佈這款手機的釋出時間，只是說明了該機將和卡爾蔡司合作，所以在鏡頭和拍照方面預計會有新的提升。現在，關於vivo X60系列的超大杯，也即vivo X60 Pro+就得到了曝光。對於這款機型來說，有望搭載高通驍龍888處理器。

一

具體來說，2020年12月15日，根據網際網路上的最新爆料資訊顯示，vivo X60系列將會包含三款機型，分別為vivo X60標準版、vivo X60 Pro、vivo X60 Pro+。而這，自然和2020年上半年釋出的vivo X50系列保持一致。其中，就vivo X60標準版來說，真機外觀圖都已經清清楚楚的曝光出來了，它有三種配色，分別為彩色漸變、黑色和暖黃色三種，而且在機身材質工藝上用的是一種特殊的AG玻璃機身，手感上會有提升，達到類似絲綢的質感。AG（Anti-glare glass）玻璃就是防眩光玻璃，他一般分為兩種工藝：鍍膜工藝和蝕刻工藝！鍍膜工藝是透過在玻璃表面附一層膜來達到防眩光反射的目的，蝕刻工藝是透過化學表面蝕刻來的達到防眩光效果，保護眼睛，清晰視物。

二

對於vivo X60標準版來說，後置蔡司微雲臺三攝鏡頭，依舊是雲階模組設計，而且這還只是入門版的X60而已。相對於vivo X60標準版，vivo X60 Pro、vivo X60 Pro+的機身正面將保持一致，也即都採用了居中挖孔屏的設計方案。對此，在筆者看來，就目前的智慧手機市場，打孔屏的設計方案得到了廣泛的應用。換而言之，就華為、小米、OPPO、vivo等智慧手機廠商釋出的新機，很多都採用了打孔屏的設計方案。當然，需要注意的是，vivo X60 Pro、vivo X60 Pro+是在螢幕的中間開孔，而不是螢幕的兩側。

三

相對於vivo X60標準版，vivo X60 Pro+的邊框部分會控制的更好，這有助於提升全面屏手機的屏佔比。對於vivo X60 Pro+來說，後置鏡頭採用了矩陣鏡頭模組，而且鏡頭呈L形排列，基本就相當於vivo X60 Pro拉長一些，最關鍵的是在它的後置鏡頭上會有蔡司T*鍍膜的logo，這一直都是索尼手機的重要賣點之一，另外素皮版本也依然有加入。世界三大鏡頭鍍膜bai是蔡司duT鍍膜，賓得超級鍍膜zhi和富士daoEBC鍍膜。不過追述歷史，鏡頭鍍膜zhuan就是蔡司公司最shu先推出的，所以對於鍍膜來說蔡司有著技術優勢和無可撼動的地位。順便說一下，T鍍膜其實是一種比較籠統的說法，他只表明鍍膜的工藝技術。鍍膜用的原料千差萬別，不同的原料造成鏡頭不同色彩的反光，使鏡頭對不同光線有著不同的通透率。

四

最後，根據網際網路上的最新爆料資訊顯示，相對於vivo X60標準版、vivo X60 Pro，vivo X60 Pro將配備高通驍龍888處理器，這是重要的升級之處。根據網際網路上的公開資料顯示，高通驍龍888處理器由三星5nm工藝打造，能夠提供突破性的效能表現和出色的能效控制。採用了全新的CPU架構，效能相比上代提升了25%，共集成了一顆2.84GHz全新的Cortex-X1超大核、三顆2.4GHz的A78中核以及四顆1.8GHz的A55能效核心。並集成了Adreno 660 GPU，其圖形渲染能力較上代驍龍865提升高達35%。而且更為重要的是，驍龍888的CPU和GPU都能夠提供持續穩定的高效能輸出。

5G方面，近年來高通8系旗艦處理器一直被華為麒麟旗艦晶片壓著打，從驍龍X50的單模式，到驍龍X55支援5G雙模了，但仍是外掛方式。驍龍888終於改變了這一不利局面，整合驍龍X60 5G基帶，相比上代擁有更為出色的能耗控制，支援5G Sub-6GHz載波聚合和毫米波，最高下載速度可達7.5Gbps。此外，在業內人士看來，就vivo X60 Pro+來說，因為配備了高通驍龍888處理器，很可能會推遲到2021年釋出，以此和華為、小米、OPPO、三星等廠商的旗艦手機展開競爭。