中芯國際的梁孟松今日的一紙離職書，可謂是一石激起千層浪。在整個半導體圈引起了巨大的關注，同時他離職訊息也讓中芯國際暴跌，足以體現他對於中芯國際重要性。

事情的原由是因為與梁孟松原本不合的蔣尚義迴歸擔任副董事長，而這件事梁孟松並未事先得到通知，所以梁孟松自認不再被尊重與信任，隨即請辭聯席CEO。

在如今這場中美晶片對局之中，中芯國際被認為是本土晶圓晶片製造頂樑柱。而梁孟松這樣的大佬更是被寄予厚望，看做中芯國際的頂樑柱。有外界評價梁孟松是那個能夠扭轉局勢的“神之一手”。

那麼梁孟松到底有多厲害？看完他的經歷，你就明白，為何他能夠被稱為扭轉局勢的“神之一手”。

臺積電時代：一戰成名

從美國加州伯克利分校畢業後的梁孟松，師從半導體晶圓加工技術之父胡正明教授。畢業後在AMD中工作了幾年，直到1992年，他才選擇返回臺灣，並加入了張忠謀所創立的臺積電，那一年，他40歲。

梁孟松是在實實在在的技術人，他在半導體技術方面參與發明的專利高達450個，而且幾乎全是晶片製造領域先進製程技術方面的尖端科技專利，可以說在半導體領域內無人能及。

同時他在臺積電也主要領導模組開發團隊，這是先進工藝的核心。

梁孟松在臺積電的成名戰，是幫助臺積電在130奈米銅製程的戰鬥取得領先優勢，為臺積電帶來了高達55億新臺幣的營收。

那時的微電路晶片發展的工藝是130nm，IBM採取鋁製程工藝，將研發的新制程技術轉讓晶圓代工廠商賺取暴利。

但當微電路芯片面臨130nm以下的節點時候，鋁製程工藝就顯示出了各種弊端，重新研究一種材料和加工方法是微電路晶片領域最迫切的，研究銅製程工藝成了大家的攻克的難題。

當時微電路晶片代工有臺積電和臺聯電，臺聯電看到了超越臺積電的機會，欲要在130奈米微電路以下的銅製程工藝取代臺積電，便與IBM簽約為攫取晶圓代工一哥地位佈局。

在梁孟松與蔣尚義兩人的聯合攻克中，臺積電提前一年完成研發130奈米微電路銅製程，先於IBM和臺聯電研發出了當時最先進的130奈米晶片並實現量產。

經此一戰，徹底確立了臺積電在微電路半導體行業的龍頭地位，因為提前掌握了130nm的銅製程工藝，成功使臺積電收入翻了將近4倍，並遠遠甩開臺聯電。

梁孟松在臺積電的17年裡，一步步將臺積電送上了晶圓代工市場老大的寶座。至今，晶片製造霸主仍然是臺積電，但沒有梁孟松的加盟恐怕不會有現在如此成功的臺積電。

臺積電是梁孟松創下的第一個晶片製造奇蹟。

三星時代：二次騰飛

梁孟松為臺積電立下赫赫戰功，本來他自信自己會進入臺積電的核心決策層，但之後臺積電的人事任免，卻深深刺痛了他。

2006年梁孟松的上司蔣尚義（研發副總）退休了，原本以為自己會坐上這個位置，誰知道原本與他同職的孫元成升上去當副總，並且還從英特爾挖來一個羅唯仁，擔任臺積電的資深研發副總裁，成了梁孟松的主管，最後甚至把他降職調去其它部門。

技術人才哪受得了這般委屈，此處不留爺自有留爺處。

2008年，梁孟松不甘受辱，選擇離開了工作了17年的臺積電。去了韓國三星投資的成均館大學當了教授，一干就是3年。

作為臺積電老對手的三星，此時卻陷入技術瓶頸。不惜重金把梁孟松請了出來，甚至每年給出了3000多萬的年薪，並用行政專機負責梁孟松及其團隊從臺灣到韓國的往返行程。

加入三星集團後，梁孟松再次展現他驚人的技術，幫助三星打贏臺積電，再次打造全球晶圓代工巨頭。

當時的三星在20nm製程的研發中，遲遲無法突破。梁孟松加入後，大膽創新，毅然決定直接跳過微電路20nm%2C從微電路28nm製程升級到微電路14nm。最後成功幫助三星攻克了微電路14奈米FinFET技術工藝。

晶片製作屬於高科技中的尖端科技，而20納米制程以下的晶片製作難度更是常人難以想象的，20納米制程以下的晶片更是難如登天。

這個製程的晶片已經不能再用40年前的MOSFET結構，只能用最高階的FinFET技術，也就是鰭式場效電晶體技術，而梁孟松恰恰是鰭式場效電晶體技術創始人胡正明教授最得意的弟子，全亞洲只有梁孟松掌握了該技術。

韓國三星憑藉14納米制程的晶片技術，讓高通與三星簽約合作，還拿下了蘋果的大部分訂單。就這一切的成就，可以說很大程度是因為梁孟松。

正是由於梁孟松的加盟使韓國三星在臺積電之前便量產了14納米制程的晶片，率先用於手機應用，而此時臺積電只進行到16奈米，三星一舉反超霸主臺積電。

這也是在近十年來，一直處於行業第一的臺積電，首次栽了跟頭，落後於亞洲同行。

在三星，梁孟松創造了第二次晶片製造奇蹟。

中芯時代：再造奇蹟

2017年10月，梁孟松加入中芯國際擔任CEO兼執行董事。梁孟松的這次入職，可以稱之為中國半導體行業的劃時代事件，中國半導體進入了梁孟松時代。

在梁孟松加入之前，中芯國際在晶片先進製程的研發上面，與霸主臺積電的先進工藝差距很遠，單單28納米制程技術就比臺積電慢了4年。

而這一切，在梁孟松加入之後，悄然發生變化。

只有在先進製程方面快速追趕上臺積電、三星等世界先進晶片製造企業，才能躋身於晶片製造第一梯隊。

技術，成為了中芯能否趕上甚至彎道超車的唯一機會。

而梁孟松，則是中芯國際最需要的尖端人才。

加入中芯後的梁孟松用了不到一年時間，就將中芯國際晶片製造製程從+28支奈米發展到了14奈米，更為驚人的是，只用了不到300天，就將十四納米制程晶片的良率從3%25提高到了95%25，成功實現量產。

中芯國際國內首條14奈米、月均產量3.5萬片晶片的優質生產線已經建成，企業市值已經突破6000億元大關。梁孟松成為了中芯國際起飛的火箭助推器，使得中芯國際擁有了前所未有的發展速度。

近兩年中芯國際的發展邁入快車道，在去年中芯國際完成第一代微電路FinFET工藝，年底已實現微電路14nm晶片的量產，很快又升級為第二代微電路FinFET+N%2B1工藝，比第一代無論效能、功耗都取得了明顯的改善。

這其實就是對標臺積電，三星的微電路7nm工藝製程，快速快縮短與臺積電、三星的差距，助力國產微電路晶片正式入駐高階市場。

也正因為中芯國際微電路FinFET N+1獨特工藝，從而繞過了生產微電路7nm以下必須使用阿斯麥EUV光刻機這道坎，微電路7nm晶片也馬上實現量產。

梁孟松加入中芯國際所取得的成就，可以看出關鍵技術人才的重要性。如果梁孟松最後真的因為管理層的人事變動原因而離職，那真的是中芯國際的巨大損失，也是我國半導體行業的損失。

雖然目前還沒有確切的訊息，但是希望中芯國際能夠好好處理這件事，對待人才要有應有的敬重。本來半導體晶片行業的人才已經很短缺了，如果對待人才還依然是這種態度，那可是會讓多少技術人寒心啊！