通富微電成立於1997年，於2007年8月在深圳證券交易所上市，是國內積體電路封裝測試行業領先企業。

作為全國第二大封測廠，公司率先突破CPU、GPU、伺服器晶片的7nm封測技術，在2D、2.5D封裝技術領域取得突破，並在3D堆疊封裝等方面積極進行專利佈局。

公司產品和技術廣泛應用於高階處理器晶片（CPU 、GPU）、儲存器、資訊終端、物聯網、功率模組、汽車電子等面向智慧化時代的雲、管、端領域

公司2020年前三季度實現營收74.20億元，同比增長22.55%，實現歸母淨利潤2.62億元，同比增長1057.95%。其中2020Q3單季度實現營收27.50億元，同增11.46%，歸母淨利潤1.50億元，同增198.88%。

2020年前三季度，實現毛利率15.42%，同比提升2.51pcts，實現淨利率3.99%，同比提升4.24pcts。2020年前三季度，公司期間費用率為12.91%，同比減少2.52pcts。

2015年，公司建成國內第一條12英寸28奈米先進封裝測試全製程（Bumping+CP+FC+FT+SLT）生產線，使得我國的先進封裝技術和世界先進水平的差距從5年縮短到3年。

2016年，通富微電聯合國家積體電路產業投資基金斥資3.71億美元收購AMD旗下蘇州和馬來西亞檳城工廠各85%的股權。

這兩家工廠是AMD核心配套封測廠，超過90%的營收來自AMD，主要技術路線以倒裝為主，主要量產技術包括FCBGA、FCPGA、FCLGA，從事CPU、GPU、APU、遊戲機晶片等高階產品的封裝測試。

收購完成後，通富微電透過“合資+合作”的強強聯合模式，與AMD建立戰略合作伙伴關係。

蘇州和檳城工廠發揮原有技術優勢，持續為AMD及其他新客戶提供封測服務，在全球率先開發了7奈米封測技術，並實現大規模量產。

得益於“先進架構”疊加“先進工藝”，AMD 7奈米晶片產品效能、功耗已處於行業最優，且價格相對競爭對手具備優勢，市佔率提升顯著。

2017年，公司與廈門海滄區政府合作，佈局華南地區，建設廈門封測工廠。

截至目前，通富微電已發展成為擁有南通崇川、南通蘇通、蘇州、合肥、廈門及馬來西亞檳城六大生產基地的跨國集團化企業，形成了多點開花、全面佈局、多產品線協同發展的局面。

同樣是在2017年，公司成功考核透過2000根Cu wire 極限FBGA並進入量產。

2019年，公司在CPU 、GPU、伺服器領域率先成功開發了具有競爭力的7奈米封測技術；成功開發了BSM技術，成為業界首個將Indium TIM 應用在FCBGA上的工廠；建成儲存DRAM封測工程線，客戶產品考核已完成；顯示驅動電路封測線客戶相繼量產。

透過新建工廠、併購AMD封測資產等方式，通富微電的全球競爭力大幅提升。截至2019年年底，公司總資產由上市前的14.39億元增加至161.57億元，增長10.23倍。銷售收入由上市前的10.27億元增長至82.67億元，增長7.05倍。

由此，通富微電已成功躋身世界一流封測企業的行列，目前50%以上的世界前20強半導體企業和絕大多數國內知名積體電路設計公司都是公司客戶。

截止2020H1，公司2D、3.5D 封裝技術研發取得突破，如超大尺寸FCBGA 已小批次驗證；Si Bridge 封裝技術研發拓展，佈局多個具有獨立產權的專利族；

Low-Power DDR、DDP 封裝技術研發取得突破，有望在2020 年底實現小批次驗證；

Fan-Out 封裝技術多種工藝研發應用在CIS、壓力感測器、光電心率感測器中計劃2020 年底前完成部分模組打樣；3D 堆疊封裝、CPU 封裝技術、金凸塊封測技術等方面申請專利突破100 件。

2020年上半年，公司圍繞5G、汽車電子、感測器、處理器、儲存器、驅動IC等市場，加大市場營銷力度，抓住了國產替代帶來的機遇，積極拓寬國內客戶資源，

與國內頭部客戶在新品研發等方面合作進展順利，為國家實施新基建，半導體產品國產替代提供了安全保障。

據悉。2020年上半年，通富超威蘇州、通 富超威檳城銷售收入合計較去年同期增長33.66%，7奈米高階產品佔其產量的60%以上。

通富微電計劃2020年非公開發行不超過3.4億股新股，募集資金40億元用於積體電路封裝測試二期工程、車載品智慧封裝測試中心建設、高效能中央處理器。

建成後將分別形成年產12億塊積體電路產品、8.4萬片晶圓級封裝、新增16億塊車載品封裝測試、年封測4420萬塊中高階積體電路產品的產能，為進一步提升公司中高階積體電路封測技術生產能力打下重要基礎。

7月23日，公司非公開 發行股票申請獲得了證監會核准批文

通富微電投資爆點：

一、繫結AMD，2020/2021 年份額加速成長的優勢。2019 年下半年AMD 基於第二代全新架構的三個系列新產品上市，採用7nm 製程首次實現製程領先。

由於具備效能和成本優勢，預計AMD 在2020/2021 年市場份額將加速提升。AMD 作為公司第一大客戶收入佔比約50%。公司受益於AMD 的加速成長。

二、受益於DRAM 量產的優勢。公司積極佈局儲存封測，透過多種方式與合肥長鑫緊密合作。預計2022 年合肥長鑫一期實現滿產，有望貢獻6 億美元儲存封測收入，約相當於2022年總收入的25%。

三、公司財務表現存在改善空間。蘇州和檳城廠採用激進的折舊政策，2021 年折舊高峰之後有望每年增厚盈利1.8 億元。

四、多種先進封裝技術實現產業化的優勢。 目前國內邏輯封測自給率約40%，隨著保證供應鏈安全需求提升，訂單轉移使封測自給率有較大提升空間。

先進封裝貢獻封測行業的主要增量。行業馬太效應明顯，規模較小企業存在被邊緣風險，所以快速的規模擴張成