半導體產品漲價效應持續擴散，市調機構集邦科技預期，儲存器控制晶片明年第1季可能調漲15%至20%。群聯證實今年第4季已陸續開始漲價，漲幅最高達20%。

近日，由於供給吃緊，已有業者暫停承接新單，群聯（Phison Electronics）近期更正式調升相關產品報價，漲幅高達15%至20%，部分品項甚至更高，為近八年來首度漲價。

群聯此次調升NAND Flash控制IC報價，主要反映宅經濟推升Chromebook與電視等終端裝置熱銷，帶動市場對64GB以下中低容量嵌入式儲存器（eMMC）需求激增，以及晶圓代工產能排擠導致的NAND控制IC供應不足，以及晶圓代工與封測成本上揚等因素。

群聯表示，晶圓代工產能現在很吃緊，且封裝、測試都陸續調漲價格，加上新臺幣今年以來升值約6%，因此為反映成本上揚，目前已調整產品報價。

集邦科技指出，因晶圓代工廠臺積電與聯電產能滿載，加上IC載板缺貨，交期延長，同時下游封測產能緊缺，影響群聯等儲存型快快閃記憶體儲器（NAND Flash）控制晶片廠無法滿足客戶加單需求。控制晶片廠除暫停對新訂單報價外，目前處於明年第1季議價的關鍵期，控制晶片廠紛紛醞釀調漲價格，調幅預估將達15%至20%。

對於明年預期，集邦科技表示，控制晶片生產的產能不足，可能連帶影響中低容量的儲存器模組供貨吃緊，部分需求較強的模組產品明年第1季不排除有漲價可能。

不過，此前儲存晶片大廠美光科技美曾示警明年儲存型快快閃記憶體儲器（NAND Flash）市場可能有供過於求的風險。面對可能的景氣波動，群聯董事長潘健成強調，群聯目標快速滲透一線國際品牌大廠（Tier 1）平臺的腳步逐步扎穩，未來公司營運將可與NAND價格波動脫鉤。

群聯董事長潘健成

群聯近日公佈11月營收成績單，11月合併營收為新臺42.18 億元，月減5.3%、年減3.7%；累計前11月合併營收達 443.22 億元，年增近 10%，創歷年同期新高。

群聯強調，11 月 SATA 及 PCIe 固態硬碟（SSD ）控制晶片總出貨量成長近 43%，創單月曆史新高；eMMC儲存器成品總出貨量也受惠於嵌入式應用市場的持續回溫而成長超過250%。

此外，累計前11月總出貨量部分，SSD及 嵌入式快快閃記憶體儲器（eMMC）模組總出貨量成長將近 25%，創歷年同期新高；PCIe SSD 控制晶片總出貨 量成長近 87%，也創歷史同期新高;工規控制晶片總出貨量成長將近 19%，同創歷史同期新高；儲存器總位元數 (Total Bits) 成長近 10%，也同樣刷新歷史同期新高。