2020年12月15日國際半導體產業協會(SEMI)近日發表全球半導體裝置市場報告，報告指出2020年第三季全球半導體制造裝置出貨金額較去年同期成長30%，與上季相比也增加了 16%，來到194億美元。

SEMI預計2020年原始裝置製造商的半導體制造裝置的全球銷售額將比2019年的596億美元增長16％，創下689億美元的新紀錄。預計全球半導體制造裝置市場將繼續增長，2021年將達到719億美元，2022年將達到761億美元。

其中，代工和邏輯約佔晶圓廠裝置銷售額的一半，由於先進技術投資，2020 年裝置支出有望增長約 15%至 300 億美元；NAND 製造裝置支出2020 年有望大增 30％至 140 億美元以上，DRAM 有望在 2021、2022 年引領增長；全球測試裝置 2020 年有望實現更快增長達 60 億美元，受益於 5G 和高效能計算（HPC）應用需求，2021、22 年有望繼續增長。

SEMI表示，自 2020 年 2 月以來，全球半導體銷售額結束了連續 13 個月的同比下滑並恢復正增長，其中2~10 月單月同比增速在 4.9%~6.9%區間波動。

受益於全球需求溫和復甦、中國大陸半導體產能持續逆週期擴張，2020Q1-Q3，中國大陸半導體裝置銷售額同比增長 48%、37%、63%，遠高於全球 13%、26%、30%的同比增速。

中國大陸、中國臺灣和韓國預計將在2020年成為主要的消費地區。中國大陸的強勁晶圓代工和記憶體投資，預計將首次推動該地區在今年的整個半導體裝置市場中名列前茅。

預計在2021年和2022年，韓國將在儲存器恢復和邏輯投資增加的背景下，在半導體裝置投資方面領先全球。在先進晶圓代工投資的推動下，中國臺灣地區的裝置支出將保持強勁。在預測期內，報告覆蓋的大多數其他地區也將看到增長。

業內人士認為，2020 年產業上下游均已呈現復甦跡象，另外近期國內 8 寸代工產能較為吃緊也印證這一趨勢。受益於全球經濟修復及 5G、IOT、AI 等新一輪技術浪潮驅動，2021 年全球半導體產業有望進行景氣上行階段，國產半導體裝置需求將再添新動能。