一、 市場回顧：電子行業跑贏滬深 300 指數 13.63pct

2021 年投資策略：芯屏自主，5G已來

我國是全球製造業大國，製造業是我國經濟支柱性產業，2019年受到貿易摩擦的影響，電子板塊經 歷了一輪震盪，但隨著貿易戰情緒的鈍化以及國產替代程序的逐步推進，電子行業部分子版塊估值 得到修復，其中半導體產業鏈、消費電子等公司 2020年股價表現較好。展望 2021年，一方面，隨 著旗艦機型 20 年三季度密集釋出，5G 手機迎來換機潮，5G 手機有望起量；另一方面，在國家政 策扶持引導下，半導體企業發展提速，國內企業自主創新能力會進一步提升。因此，維持電子行業“強於大市”的評級。

晶片國產化：1）華為供應鏈回遷利好國內 IC 行業：華為被制裁後迅速調整了供應鏈策略，大力扶 持國內供應商，給予充分的機會成長；2）政策扶植力度加碼：經過此次貿易戰後供應鏈安全逐步被 重視，同時在國家政策和資金扶持引導下，國內企業自主創新能力會進一步提升；3）國產裝置、材 料、製造等驗證及匯入全面提速：長期來看半導體等核心技術的國產化需求凸顯，國內產業鏈企業 有也意調整供應鏈以分散風險，給國內半導體企業更多機會，同時中芯南方與長江儲存二期的擴產 也加速了國產化裝置的匯入程序，建議關注。

面板：1）日韓企業逐步退出市場：大陸廠商以華星光電和京東方 A 為代表，貼近下游客戶，逐步在 市場上佔據主導地位，三星和 LG逐步退出 LCD領域；2）市場集中度提升，週期弱化：2021年完 成交割後京東方+華星預計份額到達 44%，LG 和三星將退出 LCD 面板市場。長期來看，整合完成 後，面板價格將回歸穩定，面板的週期屬性將會弱化，液晶面板產業將進入良率至上、管理優先的 時代；3）mini LED匯入市場：包括 TCL在內的數家面板及品牌廠商已於 2019年開始陸續推出 Mini LED背光的產品。預期 Apple將於 2021年開始大量匯入 Mini LED背光至 iPad、MacBook 等產品， 建議關注。

5G 產業鏈：1）射頻器件的數量和整合度提升：射頻前端作為手機通訊功能的核心元件，直接影響 著手機的訊號收發。多天線收發（MIMO）和載波聚合（CA）技術在 5G 時代繼續延續，使得射頻 前端的複雜度大大上升；2）5G射頻的 ASP 大幅提升：從 2G時代的約 3美元，增加到 3G時代的 8 美元、4G時代的 28美元，預計在 5G時代，射頻模組的成本會超過 40美元，產業鏈公司受益。

二、半導體：國產化提速，先進製程待突破

2.1 背景：外部環境不確定下，國產化迫在眉睫

以半導體為代表的科技產業領域是中美角力關鍵焦點：2018年 4月，中興通訊遭遇美國“禁售令”； 2019 年 5 月 15日，美國商務部表示將把華為及 70家關聯企業列入“實體清單”；2020 年 10月 4 日晚中芯國際在港交所公告，其部分供應商收到美國出口管制規定的進一步限制。

目前國內半導體需求旺盛，國內供給能力不足：以積體電路為例，2019年我國積體電路出口金額為 1016 億美元，進口金額為 3055 億美元。從 2015 年開始，積體電路進口金額連續 5 年超過原油成 為我國第一大進口商品。積體電路領域嚴重的進口依賴，影響到我國的能源安全、軍事安全、資訊 安全。

2.2 政策：減稅是主旋律，向先進製程傾斜

2.3 現況：IP/裝置/材料/製造是瓶頸，先進製程待突破

按產品來劃分，半導體產品可分為積體電路、分立器件、光電器件和感測器四種。積體電路作為半 導體的核心產品，又分為邏輯器件、儲存器件、微處理器和類比電路四類，佔據整個半導體行業規 模八成以上。光電子器件、分立器件和感測器雖然應用廣泛，但需求和單價與積體電路差距較大。

半導體行業目前主流商業模式有兩種：一是整合器件製造模式（IDM 模式）。以英特爾、三星、SK 海力士為代表，從設計到製造、封測直至進入市場全部覆蓋；另一種是垂直分工模式，上游的晶片設計公司（Fabless）負責晶片的設計，設計好的晶片掩膜版圖交由中游的晶圓廠（Foundry）進行 製造，加工完成的晶圓交由下游的封裝測試公司進行切割、封裝和測試，每一個環節由專門的公司 負責。

垂直分工模式的產生源於半導體行業資本密集型和技術密集型的特點。晶圓代工屬於重資產行業， 目前 5nm 製程工藝的工廠投資金額可達百億美元量級，鉅額的資本投入使得絕大多數半導體公司無 力支撐如此高昂的開支。1987年臺積電的成立標誌著半導體行業從垂直化向分工化的變革。一方面， 晶圓代工廠商透過集中產能優勢，提高產線利用率來攤薄生產成本，降低了半導體行業的准入門檻， 使得更多的中小、初創型 IC設計公司進入市場，促進了半導體行業的繁榮。另一方面，半導體工藝 製程的不斷進步形成了晶圓代工行業的壁壘。

生產製造環節（晶圓代工）是制約國內積體電路產業發展的最大短板，國產半導體振興之路道阻且 長：國內 IC設計能力近十年來有了較大進步，華為海思在通訊、安防晶片領域已經達到全球領先水 平；IC封測領域國產化最為成功，誕生了長電科技、通富微電等一批領先的封測廠，位列全球第一 梯隊；但是材料、裝置及製造環節與國外領先企業仍然存在不少的差距。

半導體 IP 授權屬於半導體設計的上游，IP 主要分為軟 IP、固 IP 和硬 IP。軟 IP 是用 Verilog/VHDL 等硬體描述語言描述的功能塊，不涉及具體電路元件。固 IP 是以電路元件實現的功能模組。硬 IP 提供設計的最終階段產品——掩膜。IP 授權的出現源自半導體設計行業的分工，設計公司無需對芯 片每個細節進行設計，透過購買成熟可靠的 IP 方案，實現某個特定功能。這種類似搭積木的開發模 式，縮短了晶片開發的時間，提升了晶片的效能。全球半導體 IP 市場在 2018年整體市場規模為 49 億美元。其中 ARM公司是 IP 領域絕對龍頭，佔據近 41%市場份額。

EDA 設計軟體透過硬體描述語言完成晶片邏輯實現的過程，EDA 軟體提高了電路設計的效率和可操 作性，加快了設計速度。目前EDA設計軟體領域整合度較高，Cadence、Synopsys和 MentorGraphics 三巨頭佔據了 EDA 設計市場 95%以上的市場份額，EDA 市場高度集中。

2.5 製造：晶圓代工市場一超多強，國內先進製程待突破

2020年全球晶圓代工產值預計增長 20%：2019年全球晶片代工產業市場規模為 684億美金，同比 下滑 1.89%，主要是受到智慧手機出貨下降的影響。2020年在 5nm/7nm 高階製程及產能利用率提 升背景下，全球晶圓代工市場產值達到 824億元，同比增長 20%。短期來看，在 PMIC、驅動 IC等 需求下，8 寸晶圓代工產能供不應求，晶圓代工產能利用率維持高位。

對比臺積電，國內晶圓廠的資本開支存在明顯差距：2019 年臺積電資本開支為 149 億美金，預計 2020 年將達到 170 億美金。而國內領先的晶圓代工廠商中芯國際 2019 年資本開支為 20 億美金， 在 IC 國產化提速的背景下預計 2020 年資本開支有望達到 62 億美金，相比國際領先廠商仍然存在 不少的差距，隨著中芯國內 A 股上市進一步開啟融資渠道，預計中芯未來的研發和擴產能得到有力 支撐。

臺積電領先：從企業來看，2019年臺積電以 51%的市場佔有率處於絕對領先的地位，三星和格羅方 德分列第二、第三，國內廠商中芯國際暫列第五。從製程工藝來看，領先工藝（5nm+7nm）目前佔 據 25%左右的市場份額，主要用於 CPU、GPU 等超大規模邏輯積體電路的製造。

製程的進步使得積體電路上的單個電晶體體積更小，能耗更低。單位面積的矽晶圓上能夠容納更多 電晶體，提升了晶片效能。目前半導體制程工藝的進步已經越來越困難，具體原因有以下三點：

 良品率的限制：每個矽原子直徑大約 0.1nm，在 10nm 製程下，每個間隔之間只有不到 100 顆原子。一個原子的缺陷就會嚴重影響到產品的良率。

 短溝道效應：電晶體閾值電壓隨著電晶體尺寸的縮小而降低，導致溝道無法完全關閉造成漏電， 提高了晶片功耗。

 光刻機技術限制：目前 7nm 工藝用到的極紫外光刻機需要設計出複雜的反射光路，經過多次鏡 面反射後，光源強度大大衰減，造成光刻膠曝光強度不足。

移動裝置主導的半導體市場，更加註重功耗的降低。移動裝置受鋰電池續航所限，CPU功耗變得尤 為重要。2011年左右，隨著智慧手機滲透率的迅速提高，消費電子的重心開始從 PC端向移動端傾 斜，傳統 PC 晶片巨頭英特爾在移動端的舉步不前也導致了其製程發展在近 5 年放慢了腳步。臺積 電、三星得益於智慧手機晶片龐大出貨量，在製程工藝方面拼命追趕。從 2011年落後英特爾一代制 程到 15 年趕上，最終在 17 年實現反超。

臺積電 2020年 5nm 量產，預計在 2022年 3nm 進行規模化量產。此前代工市場份額第三、第四的 格羅方德和聯華電子均已宣佈暫緩 10nm 以下製程的研發。目前晶片製造的先進製程競爭就只剩下 臺積電和三星兩家。領先廠商透過提前量產獲取訂單，分攤工廠折舊，進而繼續研發下一代工藝， 使得後進廠商在先進製程工藝上的投資低於預期回報而放棄競爭，以此擴大市場份額、形成壁壘。 未來晶片代工領域馬太效應會愈加明顯，國內廠商有望在政策和資金的加持下競爭實力進一步增強。

國內先進製程待突破：2020 年三季度中芯國際第一代先進工藝技術 14nm 工藝技術平臺相對完整， 產品應用廣泛，包括通訊、消費、電腦、物聯網、車載等各類平臺；第二代先進工藝技術 N+1正在 客戶產品驗證，小批次試產，應用為高效能運算。

三、面板：景氣度上行，企業獲利提升

3.1 供給端：日韓廠商退出，國內尚無規模建廠計劃

面板的供需存在明顯的週期波動：供給偏緊—景氣提升—面板價格上行—企業盈利提升—企業擴產 —供給偏松—面板價格下行—景氣回落—企業關廠/限產。從 2015年開始，包括京東方、華星光電、 惠科等在政府支援下均積極擴產，面板價格自 2017-2019 年整體呈現下降趨勢。

面板景氣度上行，價格上漲：2020年年初至今 LCD TV 面板價格整體上漲幅度較大，其中 32寸從 1 月份的 32 USD/片上漲至 11月的 60 USD/片，上漲幅度達到 88%；55寸從 1月份的 102 USD/ 片上漲至 11月的 164 USD/片，上漲幅度達到 61%，包括其他尺寸如 43寸、50寸、65寸和 75寸 等均出現不同程度的價格上漲，面板價格的上漲主要來自於供給端產能收縮和電視面板大尺寸化。

液晶面板產業屬於資本密集、技術密集、勞動力密集的三高產業，其“三高壁壘”將多數新入生產 者擋在門外。韓國、日本、中國臺灣在面板行業具有先發優勢，壟斷面板供給市場多年，中國大陸 液晶面板過去長期依賴進口。中國大陸進入液晶顯示領域始於 80年代，國家鼓勵液晶顯示技術和產 品規模化發展，全球製造業向中國大陸轉移的同時，液晶顯示製造產業也加速向中國大陸轉移，以 京東方 A、華星光電為代表的大陸 TV 面板廠商逐步崛起

我們認為面板漲價的預期來自於供給端產能收縮和新一輪電視備貨需求：1）供給端產能退出方面： 韓國三星的 L8-1-1 在 19Q3 關閉 80K/月（8.5 代線，玻璃基板大片）的產能，三星的 L8-2-1（8.5 代線，玻璃基板大片）在 19Q3關閉 35K/月的產能，預計三星 L8和 L7產線在 2021Q1後關閉。LGD 的 P7（7.5代線，玻璃基板大片 1950*2250mm）公司 19Q4關閉 50K/月的產能，2020年繼續關閉 75K/月的產能。LGD 的 P8（8.5 代線，玻璃基板大片 2200*2500mm）公司 19Q4 關閉 140K 的產 能，剩餘 100K 產能，預計 LGD 的 P7 和 P8 產線各保留 100K/月的產能至 2021年底；2）供給端 產能增加方面：京東方武漢的 10.5代線和惠科綿陽的 8.6代線有新的產能貢獻外，其餘產線產能增 加有限，與此同時 2020 年後各大面板廠商暫無新建面板廠的計劃。

3.2 需求端：2020 年前低後高，2021 年電視面板緊平衡

疫情影響上半年電視面板的出貨：2020年 Q1和 Q2電視面板的出貨量分別為 6425萬臺和 6479萬 臺，同比 2019 年 Q1 和 Q2 分別下降 8.2%和 8.46%，主要是在新冠疫情的背景下，物流和線下銷 售渠道受阻。三季度開始隨著疫情的影響逐步被消化疊加北美地區消費券的發放，電視下游需求恢 復帶動電視面板出貨增長，三季度環比二季度環比增長 9.6%，預計 2020 年全年電視面板出貨為 26850 萬臺，同比下降 6.5%。

電視大尺寸化明顯：在智慧時代的今天，能帶來更好視覺享受的大屏電視越來越受歡迎，尤其是看 高畫質電影，或者是玩大型 3D 遊戲，高畫質大屏所帶來的視覺衝擊力不言而喻。此前，廣電總局領導 表示，持續推進 8K 超高畫質電視內容建設，支援體育賽事、紀錄片、電視劇、文化科技等超高畫質節目 製作，支援有條件的地區打造超高畫質電視內容製作生產基地。十年前電視主流電視尺寸是 32 英寸， 如今 55英寸的電視成為主流，預計 2020年全年電視面板的出貨面積有望達到 1.7億平方米，相比 2019 年的 1.68億平方米提升 0.7%，隨著 55寸、65寸電視銷售佔比的提升，預計液晶電視的平均 尺寸未來將繼續增大，電視領域“尺寸迭代”效應帶動的大尺寸化也將驅動電視需求面積的增長。

2021年電視面板緊平衡，價格高位震盪，廠商獲利改善：根據面板上 TV 面板的產能規劃，預計 2021 年電視面板依然處於緊平衡，電視面板價格處於高位震盪，廠商的獲利得到改善。

在面板的需求端，液晶面板需求概況可以透過應用產品市場角度來進行探討：大尺寸液晶面板主要 應用在資訊產品，如膝上型電腦、計算機監視器；消費性產品如液晶電視、智慧型手機、平板電腦； 其他應用如機場資訊廣告牌、戶外廣告廣告牌、工業計算機、飛航用儀表板、醫療用面板等等。

另外，電視是液晶面板產能去化的最大領域，佔到面板產能消化的 79%，其次是監視器、電腦等。 監視器領域，預期 2020年監視器液晶面板需求面積有望達到 0.27億千平方米，同比增速達到 13%。 筆記本領域，預期 2020年監視器液晶面板需求面積有望達到 0.13億千平方米，同比增速達到 10%。 2020 年全年液晶面板需求面積有望達到 2.16 億平方米，同比增速達到 3%。

3.3 競爭格局：集中度提升&週期屬性弱化，廠商獲利提升

2016-2018 年受到國內高世代線產能快速釋放的影響，液晶面板整體供大於求，面板行業價格顯著 下降。如32寸面板從2017年 8月的 70美元/片下跌到2019年底的 32美元/片左右，價格下降54%， 面板廠商盈利能力進一步走低。隨著各廠商調整產品結構，以韓國為首的面板廠商開始佈局 OLED 產線，逐步關閉或者轉換 LCD 產線。

2018 年底中國大陸面板產能市場份額達到 36.8%，超過韓國成為第一大面板生產基地。預計隨著國 內新產線產能釋放，預計 2021 年中國大陸面板產能市場份額有望達到 60%以上，市場話語權明顯 提升。

一方面，中國大陸作為全球最重要的消費市場，除了有中國內需的基本盤支撐外，電視品牌廠商逐 步成長起來，培育了海信、TCL、創維、小米等眾多優秀內地電視品牌廠商，也為大陸面板廠出貨 找到新的出海口；另一方面，在液晶面板生產工藝及流程上經過多年的技術沉澱，國內廠商由學習 走向成熟。但是，面板產線的投資依然屬於重資本投入，一條 8.5 代線的液晶面板產線投資大約在 300 億人民幣上下，海外廠商受限於資金的壓力或者利益最大化的考慮投資意願不強，內地面板廠 在政府的支援下投資意願明顯高於海外廠商。

國內整合進入尾聲：9月份京東方公告公司擬收購南京中電熊貓顯示科技有限公司 80.83%的股權平 板和成都中電熊貓顯示科技有限公司 51%的股權，收購合計耗資不低於 121.17億元。此前，8月底 TCL 科技釋出公告，確認將以約 10.80億美元購入蘇州三星電子液晶顯示科技有限公司 60%的股權 以及蘇州三星顯示有限公司 100%的股權，兩家預計都將於 2021 年完成交割。

集中度提升，21 年京東方+華星預計份額到達 44%：國內廠商方面，預計京東方和華星光電（TCL 科技）的併購整合後，國內的併購整合進入尾聲，國內的面板廠商只剩下京東方、華星光電和惠科 為主，2021年完成交割後京東方+華星預計份額到達 44%，LG和三星將退出 LCD面板市場。長期 來看，整合完成後，面板價格將回歸穩定，面板的週期屬性將會弱化，液晶面板產業將進入良率至 上、管理優先的時代，建議關注 TCL 科技等面板廠商。

3.4 技術升級：Mini 背光匯入市場

Mini LED的產品主要分為顯示屏和背光產品，Mini LED顯示屏實際上是小間距顯示屏的延續，我們 判斷短期內受到成本較高的因素影響，滲透比較緩慢。Mini LED背光的產品技術已經比較成熟，有 望率先推上市場。Mini LED背光就是 LED背光的升級，原本 LED燈條僅僅是一條，利用導光板實 現亮度鋪展，而 Mini LED背光則是利用數量極多的超小尺寸的 LED燈組實現背光效果。這樣一來， Mini LED背光不僅能將調光分割槽數(Local Dimming Zones)做得更細緻，達到高動態範圍(HDR)呈現 高對比度效果，還能縮短光學距離(OD)以降低整機厚度達到薄型化需求。Mini LED背光碟機動方式沿 用了 LED背光的 Driver IC 晶片驅動，電視、顯示器製造商可利用現有生產線製造 Mini LED 背光。

相比 Micro LED，Mini LED更像 Micro LED未成熟之前的過渡階段的技術，兩者差別主要體現在： 1）Micro LED使用的晶片尺寸更小，在 100微米以下，Mini LED的晶片尺寸在 100-200 微米；2） Micro LED 最後以自發光的成像，而現階段 Mini LED 主要是作為背光使用。

以現有 LED 製程裝置極限觀察，固晶機最小尺寸可達到 70µm 晶片，精準度誤差 3µm。SMT 打 件的最小尺寸極限為 127µm (5mil) 晶片。黃光顯影的間距至少 70µm，點測最小尺寸約 100µm 芯 片。當晶片尺寸小於 100µm 的時候，許多的問題將會產生。因此，使用 Mini LED作為 Micro LED 未成熟之前的過渡階段的技術。

Mini LED在信賴度、亮度、節能、耐用度等方面勝過 OLED，特別是在產品壽命方面遠 OLED。成 本方面，OLED 在面板尺寸放大時，生產良率會大幅下降，導致大尺寸 OLED 價格居高不下，而 Mini LED可透過拼接的方式將尺寸任意放大，無良率問題。因此，Mini LED在中大尺寸（>10”）顯 示如平板、筆電、電視等產品的成本相較 OLED更有競爭力，且未來進入大量生產階段的成本下降 潛力大。

目前，包括 TCL在內的數家面板及品牌廠商已於 2019年開始陸續推出 Mini LED背光的產品。預期 Apple 將於 2021年開始大量匯入 Mini LED背光至 iPad、MacBook 等產品。根據 LEDinside 的預 估，Mini LED 背光在 2024 年在終端產品滲透率有望達到 15~20%。預估 Mini LED 市場規模將從 2019 年 2 億美元，大幅成長至 2024 年 25 億美元，年複合成長率 65.7%。

LED微小化，Mini LED的尺寸為 100~200um 的 LED晶片，為一般 LED尺寸的 20%以下，因此 LED 生產的一致性、光均勻性要求高。LED 燈板 PCB，Mini LED 直下式採用一整片燈板，材質為類軟 板設計，並須擁有高度的耐用性、耐熱度、平整度。LED 巨量轉移、修復/測試及組裝，Mini LED 採用高達 10,000以上的 LED晶粒，每個 LED的間距 Pitch 精準度要求高，同時須擁有壞點的修復 能力，因此在打件/轉移的速度、良率、準確度、修復有極高的難度，為 Mini LED 的核心技術。

中國量產 Mini LED晶片的廠商主要包括三安和華燦光電，背光方面，主要以三安光電為主；顯示屏 方面，三安和華燦均有相關產品。Mini 背光封裝方面，主要廠商為國星、瑞豐和聚飛光電；Mini RGB 封裝方面，主要分為兩個路線，COB 和 N in 1，國星光電、木林森以 N in 1為主，雷曼光電、長春 希達以 COB 為主，東山精密、晶臺光電則兩者皆有。大尺寸背光方面，公司客戶主要涵蓋康佳、 TCL 等國內一流廠商，在電視銷量增長有限的大環境下，Mini LED有望驅動大尺寸背光業務新一輪 的增長。

四、消費電子：5G 手機起量，關注細分領域龍頭

智慧機出貨趨緩&集中度提升：2009-2012 年，功能機向智慧機轉變，智慧機的滲透率逐步提升帶 動了手機整體的銷量；2013-2016年，智慧手機外觀及硬體升級，手機的創新升級引領新一輪增長； 2016 年-至今，智慧手機增長乏力，2019 年全球智慧手機出貨量為 13.71 億部，同比下滑 2.25%。 品牌集中度持續提升：蘋果、華為、OPPO、VIVO、小米等前六品牌廠商市場份額持續提升，從 2018 年的 67%提升至 2019 年的 70%。

靜待 5G換機潮：2020年 5G手機大規模上市，5G手機全球滲透率有望達到 15%，5G手機的出貨 量有望達到 2億臺。隨著三季度蘋果釋出 5G手機，預計 2021年 5G手機的滲透率有望到達 35%， 5G 手機的出貨量有望達到 5 億臺。

4.1 消費電子之射頻，紅利釋放期

過去十幾年的時間，通訊行業經歷了從 2G到 3G，再由 3G到 4G 的逐步迭代。更多頻段得開發、 新技術得引入令高速網路普及，手機也由當年簡訊電話的功能機轉變為更加多元的智慧終端，滿足 我們即時下載、社交直播、線上遊戲等需求。伴隨著這種轉變，通訊效能成為衡量一款手機的重要 指標。這其中射頻前端(RFFE)作為核心元件，其作用更是舉足輕重，主要包括功率放大器(PA)、天 線開關(Switch)、濾波器(Filter)、雙工器(Duplexer 和 Diplexer)和低噪聲放大器(LNA)等，直接影響著手機的訊號收發。其中，天線開關負責不同射頻通道之間的轉換；濾波器負責射頻訊號的濾波； 雙工器負責 FDD 系統的雙工切換和接收發射通道的射頻訊號濾波；PA 負責發射通道的射頻訊號放 大；LNA 負責接收通道的射頻訊號放大。

手機下載（聽電話）的原理：先由天線傳送過來高頻類比訊號（電磁波），由傳送接收器（Rx）接 收進來，再經由帶通濾波器（BPF）得到特定頻率範圍（頻帶）的高頻類比訊號，由低雜訊放大器 （LNA）將微弱的訊號放大，由混頻器（Mixer）轉換成所需要的頻率，由解調器（Demodulator） 轉換成數碼語音訊號，最後由基頻晶片（BB）處理數碼語音訊號，反之亦然。

4.1.1 手機射頻趨勢之一：射頻前端器件增加

通訊技術從 2G 發展到 5G，手機射頻前端最大的變化在於支援的頻段增加。2G 時代，通訊制式只 有 GSM 和 CDMA 兩種，射頻前端採用分立器件模式，手機支援的頻段不超過 5 個；3G 時代，由 於手機需要向下相容 2G制式，多模的概念產生了，手機支援的頻段最多可達 9個；4G時代的全網 通手機所能夠支援的頻段數量猛增到 37 個。

射頻前端升級，器件增加：頻譜資源是一種非常珍貴的資源，由 2G到 5G，使用的頻段變多，且頻 帶寬了，可以提供的容量增大了，使用者可以享受更高的網路速度。未來手機終端將支援更多的頻段 和制式，意味著手機需要更多的射頻前端器件。新增支援一個 2G或 3G頻段需增加一個相應頻段的 濾波器和天線開關埠，由於 LTE 接收分集的存在，新增支援一個 LTE 頻段則至少需要增加兩個相應頻段的濾波器和天線開關埠。全球 LTE 頻段眾多，一顆 PA 無法支援全球所有的 LTE 頻段，所 以在一些特殊的頻段還可能需要增加額外的 PA。

4.1.2 手機射頻趨勢之二：射頻前端整合化

射頻前端的發展自始至終圍繞著基帶晶片的進步，從 4G時代開始，高通推出 MDM9615“五模十頻” 基帶使得一部手機可以在全球幾乎任何網路中使用，從而促進了射頻龍頭廠商推出整合化度更高的 射頻前端產品，這一趨勢在 5G時代得到了延續；從 2G到 5G，射頻前端經歷了從分立器件到 FEMiD， 再到 PAMiD 的演變，整個射頻前端的整合化趨勢愈加明顯。

 FEMiD（Front End Modules integrated Duplexers）

FEMiD指把濾波器組、開關組和雙工器透過 SIP 封裝在一枚晶片中。FEMiD最早出現在 3G時代是 由於 3G手機第一次有了多模多頻段（MMMB）的需求，當時主導 FEMiD市場的是以 Murata和 TDK 為代表的無源器件廠商，它們把開關器件和多個頻段的濾波器整合到一枚晶片當中打包出售，一方面為手機廠商降低設計和採購難度，另一方面也能夠為自身帶來更高的利潤。事實上從 3G 時代開 始，整個 RF 前端方案的進化都是圍繞多模多頻段進行的。從技術的角度看，FEMiD 的實現難度並 不高。當時的主流 PA 供應商諸如 Skyworks、Renesas、Avago（Broadcom）在自身缺乏無源器件 工藝的情況下無意涉足這樣一個領域。

 PAMid（Power Amplifier Modules integrated Duplexers）

PAMiD 把 PA 和 FEM 一起打包封裝，使得射頻前端的整合度再一次提高。PAMiD 相對於 FEMiD 來說，有兩大優勢：一方面透過小尺寸集總元件進行匹配，提高整合度整合度，節省手機 PCB 面積； 另一方面，PA 的輸出匹配是整個射頻前端設計最繁瑣的步驟，PAMiD的出現使得 PA 的輸出匹配工 作由 RF器件供應商承擔。對於手機廠商（OEM）來說，PAMiD的出現讓射頻前端從以前一個複雜 的系統工程變成了簡單的搭積木工作，手機廠商只需要根據設計規劃，採購相應頻段的 PAMiD模 塊。

 射頻前端主線的是從無源整合到有源整合

射頻前端發展的主線是從 FEMiD（無源器件整合）邁向 PAMiD（有源+無源器件整合）的過程。PAMiD 雖然整合度高，節省手機 PCB 空間，但支援多頻段+CA+MIMO的 PAMiD成本高昂，一般手機廠商難以承受。目前主要是蘋果這樣出貨量大且 SKU較少的高階品牌採用。對於其他大部分手機廠商來 說，根據不同機型搭配不同的射頻方案，才是更為合理的選擇。目前射頻前端廠商推出的產品種類 眾多，OEM 廠商可以根據不同需求選擇搭配。

在手機輕薄化趨勢下，內部的硬體空間越來越小，通訊的複雜化及手機功能的多樣化使得射頻元件 數量越來越多。射頻前端(RFFE)有朝向模組化、設計更簡化的發展趨勢，由於射頻前端器件的材料 多為 GaAs，無法與主晶片整合，所以射頻前端只能做出單獨的模組。目前手機廠商大多選擇搭配多 個射頻前端小模組，但隨著手機內部空間日益吃緊，射頻前端器件的整合趨勢也非常明顯，未來射 頻前端可能會以單獨一個模組的形式整合在手機內。儘管射頻前端整合化是大勢所趨，但由於低端 手機的龐大出貨量，低整合度模組之間互相搭配的解決方案在短期內仍然會繼續存在。

4.1.3 行業集中度進一步提高，國產突圍可期

根據國際大廠的預計，5G成熟階段全網通的手機射頻前端的 Filters數量會從70餘個增為100餘個， Switches 數量會亦由 10餘個增為超過 30個，使射頻模組的成本持續增加。從 2G時代的約 3美元， 增加到 3G時代的 8美元、4G時代的 28美元，預計在 5G時代，旗艦機射頻模組的成本會超過 40 美元。

透過對三星 Galaxy S10+ 5G（Sub 6G）和 4G版的拆機對比，物料清單（BOM）中，射頻前端價 值從 4G 版的 31 美金上升到 46 美金，價格上升幅度接近 50%，射頻前端 BOM 佔比從 4G 版本的7%提高到了 9%。對早期 5G 智慧手機而言，射頻前端是推動 5G 手機價格上漲的主要原因。我們 認為，高整合度、一體化是射頻前端產品的核心競爭力，擁有全線技術工藝能力的供應商會佔據大 部分市場，單一器件的供應商市場競爭力會在 5G時代逐漸降低。

 無源器件廠商與有源器件廠商併購整合

在整個射頻前端的市場中，Skyworks、Qorvo、Avogo 和 Murata 四家 IDM 公司佔據了大部分的市 場份額，相比於手機晶片市場國產晶片的崛起，射頻前端器件的領域目前還主要由國外廠家主導， 國內的射頻廠商的差距主要在於技術、專利和製造工藝，主要的產品為相對簡單的手機天線、PA 和 較低端的濾波器。因 IDM 具有各種射頻元件的完整製造技術與整合能力，可以提供射頻前端整體解 決方案，受到手機 OEM 廠商的青睞，降低了開發難度。

4G 商用後，3G時代無源器件廠商主導的 FEMiD時代一去不返，2011年 Murata透過收購 Renesas 的 PA 部門成為 PAMiD供應商，2014年 RFMD與 TriQuint 合併成立了 Qorvo，2016 年 Skyworks 收購了松下的合資公司獲得了高效能濾波器技術。射頻行業併購整合的原因主要有：一、高通“五 模十頻”基帶的推出讓智慧手機進入了全網通時代，從而促進了多頻段射頻的需求；二、智慧手機 的輕薄化趨勢壓縮了PCB板面積，傳統低整合度的設計方案對於捉襟見肘 PCB空間來說太過奢侈。

 手機晶片廠商佈局射頻前端，國產射頻進步快速發展階段

2014 年高通收購 BlackSand獲得 PA 技術，2016年與 TDK 成立合資公司 RF360，獲取了濾波器技 術；國內基帶晶片商展訊（現紫光展銳）2014年收購銳迪科，進入射頻前端產業；2017年 MTK 收 購射頻 PA 供應商絡達。手機晶片廠商佈局射頻前端的最大優勢就是可以跟其他晶片捆綁銷售。能夠 提供從 AP 到基帶、電源管理、射頻前端完整手機晶片解決方案對於手機晶片商來說，將很大程度 提高自身的行業話語權。

從濾波器的全球競爭格局上看，美國和日本基本壟斷了整個行業。在 SAW 濾波器領域，日本企業 Murata、TDK 和 TaiyoYuden 佔據市場 80%以上的份額；在 BAW 濾波器領域，Broadcom（博通） / Avago 和 Qorvo 兩家廠商佔據市場 90%以上的份額。在國內，SAW 濾波器廠商有麥捷科技、中電 二十六所、中電德清華瑩、華遠微電和無錫好達電子，BAW 濾波器領域暫時只有部分研究所處於研 發階段。其中，國內廠商麥捷科技等廠商生產的 SAW 濾波器已經開始逐步批量出貨至華勤、聞泰二 線廠商，並正在積極向市場推廣逐步實現國產突圍。

高頻通訊是 5G 時代的核心技術，目前射頻前端器件在技術上還無法做到在手機上實現高頻通訊。 高頻通訊的出現將對手機射頻前端器件的效能和製作工藝提出更高的要求。目前 PA 和 LNA 主流的 製作材料在高頻時會受到很大的影響，未來可能需要諸如 GaN等高頻特性更好的材料製造射頻前端 器件，在製造技術和成本上都還需要有所突破。

目前射頻前端市場的主要參與者有四類：一是以 IDM 模式為主的老牌射頻方案巨頭，有 Skyworks、 Qorvo、Murata和 Avago（Broadcom）四家；二是以 Fabless 模式為主的設計公司供應商，其中高 通、海思、MTK、紫光展銳近年來發展速度較快，有望上升至第一梯隊；第三梯隊為擁有部分射頻 產品，暫無整體解決方案；四是化合物半導體領域晶圓代工。國產射頻前端方面，伴隨著國產手機 品牌的崛起，海思、紫光展銳已經在部分產品實現進口替代；卓勝微、漢天下、唯捷創芯擁有關鍵 技術，並且打入知名手機品牌供應鏈。

4.2 消費電子之攝像頭，多攝驅動手機用 CIS 市場成長

智慧手機畫素不斷提升：旗艦機種的畫素不斷升級，以華為為例，後置攝像頭主攝由 2000 萬逐漸 升至 4000 萬甚至 5000 萬。前置攝像頭也逐漸由 800 萬升級至 3200 萬。

4800 萬畫素足夠滿足顯示裝置 4K 的顯示水平：目前顯示裝置即使達到 4K 水平（3840*2160 或 4096*2160），也才不到 900萬畫素。4800萬畫素即使是在弱光條件下也能輸出 1200萬畫素，因此 基於 0.8μm 畫素點的4800 萬畫素，已經完全可以滿足 4K 顯示水平。

4800 萬畫素以上的升級是不是還有意義？我們認為需求端來看還是非常有意義的。雖然 4800 萬像 素已經可以達到 4K 顯示的要求，但是高畫素的照片提供裁切等後期處理的靈活性更大。且隨著 AR/VR在 5G時代的應用，攝像頭作為內容生產端，畫素提升對於 AR/VR等新型應用，仍是非常必 要。

智慧手機攝像頭搭載量不斷提升：手機從雙攝向多攝趨勢發展，手機攝像頭個數的增多，逐步推動 了“廣角”“長焦”“微距”和“虛化”等 3D 成像質量的提升，也極大地推動了影象感測器（CIS） 市場的爆發。2019年每部手機攝像頭的使用量約為 3.1個，預計 2021年將達到 4.3個。2019年智 能手機用 CIS 的市場規模是 136億美元，預計 2022年將達到 218億美元，複合增長率達到 17%。

索尼領先，國內廠商崛起：CIS 市場集中在幾個大的玩家手中，索尼長期佔據著 40%以上的市場份 額，三星緊隨之後。10月份全球第三大手機影象感測器公司豪威科技（OmniVision）宣佈推出 OV64A 影象感測器，這是全球首款大光學格式的 1.0微米 6400萬畫素影象感測器，進一步了提升手機弱光 效能，最高支援 30 幀/秒的 8K 影片，國內廠商在 CIS 的實力進一步增強，建議關注。

五、投資建議

晶片國產化：1）華為供應鏈回遷利好國內 IC 行業：華為被制裁後迅速調整了供應鏈策略，大力扶 持國內供應商，給予充分的機會成長；2）政策扶植力度加碼：經過此次貿易戰後供應鏈安全逐步被 重視，同時在國家政策和資金扶持引導下，國內企業自主創新能力會進一步提升；3）國產裝置、材 料、製造等驗證及匯入全面提速：長期來看半導體等核心技術的國產化需求凸顯，國內產業鏈企業 有也意調整供應鏈以分散風險，給國內半導體企業更多機會，同時中芯南方與長江儲存二期的擴產 也加速了國產化裝置的匯入程序，建議關注中芯國際和華潤微等。

面板：1）日韓企業逐步退出市場：大陸廠商以華星光電和京東方 A 為代表，貼近下游客戶，逐步在 市場上佔據主導地位，三星和 LG逐步退出 LCD領域；2）市場集中度提升，週期弱化：2021年完 成交割後京東方+華星預計份額到達 44%，LG 和三星將推出 LCD 面板市場。長期來看，整合完成 後，面板價格將回歸穩定，面板的週期屬性將會弱化，液晶面板產業將進入良率至上、管理優先的 時代；3）mini LED匯入市場：包括 TCL在內的數家面板及品牌廠商已於 2019年開始陸續推出 Mini LED背光的產品。預期 Apple將於 2021年開始大量匯入 Mini LED背光至 iPad、MacBook 等產品， 建議關注 TCL 科技等。

5G 產業鏈：1）射頻器件的數量和整合度提升：射頻前端作為手機通訊功能的核心元件，直接影響 著手機的訊號收發。多天線收發（MIMO）和載波聚合（CA）技術在 5G 時代繼續延續，使得射頻 前端的複雜度大大上升；2）5G射頻的 ASP 大幅提升：從 2G時代的約 3美元，增加到 3G時代的 8 美元、4G時代的 28美元，預計在 5G時代，射頻模組的成本會超過 40美元，產業鏈公司深度受 益。建議關注立訊精密、信維通訊、卓勝微等。

六、風險提示

1）疫情蔓延超出預期：未來如果疫情蔓延超出預期，則對部分公司復工產生較大影響，會對產業鏈 公司產生一定影響；

2）5G進度不及預期：5G作為通訊行業未來發展的熱點，通訊裝置商及電信運營商雖早已開始佈局 下一代通訊技術，現階段也在有序推進，但未來 5G 的投入可能出現不及預期的風險；

3）宏觀經濟波動風險：如因為疫情或者其他因素導致未來全球經濟增速放緩甚至遲滯，市場需求將 不可避免出現增速放緩甚至萎縮的情況，全球消費電子需求下降，預計半導體行業的恢復可能不及 預期；

4）產品技術更新風險：電子行業產品技術升級快、新技術與新工藝層出不窮。如果公司不能持續更 新具有市場競爭力的產品，將會削弱公司的競爭優勢；

5）美國製裁升級風險：如果美國加大對國內高科技企業的制裁，限制科技/裝置/晶片/材料供應，則 會對產業鏈公司產生影響。