5G基站建設、物聯網技術成熟、雲計算需求增長、通訊技術升級等多因素為半導體市場帶來顯著增量，智慧手機、TWS耳機、AR/VR、智慧手錶、智慧電視等多終端技術升級驅動智慧終端產業鏈各環節價量齊升。未來幾年，在半導體國產替代疊加智慧終端放量的背景下，半導體市場、5G核心硬體、智慧終端產業鏈值得關注。

上游創新是核心驅動，5G加速普及：智慧手機依託通訊技術的不斷升級逐漸豐富終端的功能，從而加速換機需求；伴隨5G建設加速推進，終端應用將迎來新一輪全面發展階段。目前5G手機滲透率仍然不高，以中國移動5G使用者佔比為例，目前僅為14%。伴隨上游泛射頻等核心技術加速成熟及光學、顯示等功能持續創新，5G手機有望在2021年迎來快速增長。消費電子龍頭紛紛走向垂直一體化佈局，伴隨未來給大客戶供貨產品線的拓展、客戶的拓展、新興產品領域的拓展等驅動因素，有望迎來新一輪快速增長。

半導體市場高景氣，國產化有望加速：5G基站建設、物聯網技術的成熟、雲計算的需求的快速增長、通訊技術升級帶來的5G手機換機需求、汽車電動化智慧化升級等都為半導體市場帶來顯著增量。受益於下游的旺盛需求，聯電、世界先進等廠商開工率保持在接近甚至超過100%的較高水平，8寸晶圓也迎來漲價趨勢。未來，受益於國家大基金的持續支援、科創板的融資便利、中美貿易摩擦對國內半導體國產化的倒逼作用，國內半導體行業國產化程序有望持續加速。

新型終端未來有望呈現百花齊放態勢：智慧手機ToF、UWB等空間感知技術加入促進AR功能成熟，有望對手機銷量產生較大拉動。TWS耳機方面，國內外廠商不斷推陳出新，價格區間不斷拓寬；藍芽5.0的普及和新一代藍芽音訊技術標準LEAudio的應用有望改善傳輸質量、降低功耗；此外，晶片方案的不斷成熟和主動降噪功能的加入也為TWS耳機進一步放量奠定基礎。AR/VR方面，在爆款遊戲推出、顯示技術升級及5G的推動下有望進入高速發展期。智慧手錶方面，健康、運動監測功能不斷升級，市場定位不斷拓展，市場格局趨於多元化。智慧電視方面，未來仍有較大升級空間，高畫質化、智慧化、大屏化趨勢有望帶動MiniLED、編解碼晶片、面板需求持續旺盛。

相關標的：

1）在5G普及階段，核心硬體率先升級並持續成長，關注：三安光電、環旭電子、卓勝微、鵬鼎控股、信維通訊、電連技術、飛榮達、中石科技、長電科技、領益智造；

2）5G智慧手機功能創新拉動攝像頭、螢幕、機殼等硬體升級，關注：小米集團、韋爾股份、匯頂科技、藍思科技、京東方A、水晶光電；

3）半導體國產化有望加速，關注：晶晨股份、華潤微、聞泰科技、中芯國際、華虹半導體。

4）新型終端有望逐步放量，關注：歌爾股份、立訊精密、光弘科技、兆馳股份。

5）5G基站建設提速、雲計算等興起，關注：海康威視、大華股份、瀾起科技、工業富聯。