今日次新股我們一起梳理一下中晶科技，公司主營業務為半導體矽材料的研發、生產和銷售，主要產品為半導體矽片及半導體矽棒。公司產品主要應用於半導體分立器件，是專業的高品質半導體矽材料製造商。

半導體指常溫下導電效能介於導體與絕緣體之間的材料，被廣泛應用於各種電子產品中。半導體分立器件和積體電路是半導體產業的兩大分支，也是半導體矽材料在半導體產業中主要應用的兩大領域。

目前的主要產品為半導體矽材料，包括半導體矽片和半導體矽棒，廣泛應用於各類分立器件的製造。公司目前產品系列齊全，規格涵蓋 3~6 英寸、N型/P 型、0.0008Ω·cm~100Ω·cm 阻值範圍的矽棒及研磨片、化腐片、拋光片等，最終應用領域包括消費電子、汽車電子、家用電器、通訊安防、綠色照明、新能源等領域。

半導體矽片是製造半導體晶片的重要基礎材料，是支撐半導體產業發展的最重要、應用最廣泛的基礎功能材料。目前，公司生產的矽片產品以矽研磨片為主，主要應用於各類功率二極體、功率電晶體、大功率整流器、閘流體、過壓/過流保護器件等功率半導體器件，以及部分感測器、光電子器件的製造。

半導體矽棒可透過多晶矽經直拉法或區熔法等單晶製備方法生長而成，矽棒經過切片、倒角、研磨等矽片加工工序後形成矽片。公司生產的半導體矽棒除自用於生產矽片產品外，同時銷售給其他半導體矽片製造商，經後續加工形成的矽片主要應用於分立器件等領域。

半導體矽材料屬於半導體材料行業，位於半導體產業鏈的上游，單晶矽材料憑藉其豐富的資源、優質的特性、日益完善的工藝以及廣泛的用途等綜合優勢成為了半導體產業中最重要、應用最廣泛的基礎功能材料。

根據 SEMI 統計，2016 年至 2019 年全球半導體矽片銷售金額從 72.09 億美元增長至 111.5 億美元，年均複合增長率約為 16%。

目前全球半導體矽片市場的主流產品規格為 12 英寸和 8 英寸矽片，根據SEMI 的統計，2018 年兩種尺寸矽片的合計市場份額佔比約為 90%（按出貨面積計算）。12 英寸矽片主要應用於製造智慧終端中邏輯晶片和儲存晶片等，而 8 英寸矽片主要應用於汽車電子、工業自動化和智慧終端中的感測器、射頻晶片、模擬晶片等積體電路製造以及功率器件等領域。隨著半導體制程的不斷縮小，晶片生產的工藝愈加複雜，生產成本不斷提高，成本因素驅動矽片向著大尺寸的方向發展，12 英寸矽片的市場份額不斷提高，至 2018 年已達到 63.83%。

3-6 英寸矽片的市場佔有率較小但佔比較為穩定，近年來佔據 10%左右的市場份額，主要產能集中在中國大陸。3-6 英寸矽片的主要應用領域為二極體、三極體、閘流體等功率器件以及部分感測器、光電子器件等成熟的中低端分立器件產品。

據 SEMI 的統計，2016 年至 2018 年，中國大陸半導體矽片銷售額從 5.00 億美元上升至 9.92 億美元，年均複合增長率高達 40.88%，遠高於同期全球半導體矽片的年均複合增長率 25.65%。由於起步較晚，在半導體矽材料領域，我國的技術水平和製造能力與世界先進國家相比還存在著一定差距，尤其是用於製造大規模積體電路的大尺寸半導體單晶矽片，自給率水平較低。國內半導體矽材料生產企業主要集中於 6 英寸及以下產品生產，隨著技術不斷進步，產品品質顯著提升，近年來國產化自給率逐步提高，配套產業發展逐步成熟，少數企業具備 8 英寸以上積體電路用半導體矽片的生產能力。

半導體分立器件是具有單一基本功能的器件，主要用於各類電子資訊裝置的整流、穩壓、開關、混頻、放大等，具有廣泛的應用範圍和不可替代性，主要包括二極體、三極體、場效電晶體、IGBT、閘流體等產品。

伴隨著電子資訊產業的飛速發展，半導體分立器件的應用領域已從傳統的工業和 4C（通訊、計算機、消費電子、汽車）擴充套件到新能源、軌道交通、智慧電網、變頻家電、物聯網、VR/AR、無線充電/快充等諸多產業，為行業提供了新的發展機遇。2010 年以來，全球半導體分立器件銷售規模一直保持增長趨勢。

根據中國半導體行業協會的資料，我國半導體分立器件銷售額從 2010 年的 1,135億元增長到 2018 年的 2,507 億元，年均複合增長率約為 10%。預計未來幾年我國半導體分立器件銷售額仍將保持增長態勢，到 2020 年銷售額將達到 3,104 億元。

目前國內功率半導體分立器件產品結構以中低端為主，高階產品需進口，國際廠商仍佔據我國高附加值分立器件市場的絕對優勢地位，供需一直存在較大缺口。

從全球市場看，半導體矽材料行業具有高度壟斷性，國際大廠商主導整個競爭格局，特別是在 8 英寸和 12 英寸大尺寸矽片市場具有壟斷地位。國際大廠商具有雄厚的資本實力，多年的研發投入與技術積累，使其始終掌握著國際上最先進的半導體矽材料製造技術、控制著高等級半導體矽材料生產裝置的製造技術。2018 年全球前五大矽片廠的市場份額達到 93%，其中日本信越（Shin-Etsu）和日本勝高（Sumco）兩家公司市場份額合計佔比超過 50%，之後分別是德國世創（Siltronic）、環球晶圓（Global Wafer）和韓國的 SK Siltron，佔比分別為 15%、14%和 11%。

目前，中國大陸半導體矽片供應商主要生產 6 英寸及以下矽片，國內能夠提供 6 英寸及以下多種規格矽片的企業主要有中晶科技、天津中環、崑山中辰等企業，行業結構較為分散，基本可以滿足國內需求。近年來，隨著國家推進半導體產業關鍵裝置和材料的國產化程序，大尺寸半導體矽片的國產化替代加速，多家國內企業積極邁向 8 英寸和 12 英寸矽片的生產，已投資建設多項大尺寸矽片專案。目前國內具備 8 英寸生產能力的企業包括矽產業集團、金瑞泓、天津中環等。

根據中國電子材料行業協會半導體材料分會不完全統計，我國 3~6 英寸矽研磨片 2017 年度至 2019 年度市場需求量分別 7,400 萬片/年、7,680 萬片/年以及7,200 萬片/年。公司報告期內矽研磨片銷售數量（摺合 4 英寸）分別為 1,478萬片/年、1,870 萬片/年和 1,477 萬片/年，佔國內矽研磨片細分市場領域比例分別為 20%、24%和 21%。此外，經測算 2019 年發行人佔我國 3~6 英寸矽片市場比例約 6%。

一、分立器件用矽研磨片行業領先者

中晶科技成立於2010年；2014年新三板掛牌；2015完成併購重組；2020年中小板上市；目前擁有寧夏中晶、西安中晶、中晶新材料三家全資子公司。

二、業務分析

2016-2019年，營業收入由1.60億元增長至2.24億元，複合增長率11.87%，19年同比下降11.81%，2020Q3實現營收同比增長17.50%至1.95億元；歸母淨利潤由0.33億元增長至0.67億元，複合增長率26.63%，19年同比增長1.52%，2020Q3實現歸母淨利潤同比增長28.38%至0.62億元；扣非歸母淨利潤由0.28億元增長至0.60億元，複合增長率28.92%，19年同比下降6.25%，2020Q3實現扣非歸母淨利潤同比增長37.10%至0.58億元；經營活動現金流由-0.48億元增長至0.73億元，19年同比增長121.21%，2020Q3實現經營活動現金流同比增長16.42%至0.60億元。

分產品來看，2019年單晶矽片實現營收1.44億元，佔比65.28%；單晶矽棒實現營收7678.42萬元，佔比34.72%。

2019年前五大客戶實現營收9071.18萬元，其中第一大客戶實現營收3956.63萬元，渣比17.70%。

三、核心指標

2016-2019年，毛利利率由33.96%提高至46.94%；期間費用率17年下降至低點9.09%，隨後逐年上漲至10.76%，其中銷售費用率17年下降至低點1.77%，而後上漲至19年2.16%，管理費用率17年下降至低點5.7%，隨後逐年上漲至7.65%，財務費用率18年上漲至高點1.71%，19年回落至0.95%；利潤率由20.49%提高至29.93%，加權ROE由22.39%提高至18年高點26.02%，19年回落至20.76%。

四、杜邦分析

淨資產收益率=利潤率*資產週轉率*權益乘數

由圖和資料可知，資產週轉率、權益乘數呈下降趨勢，16-18年淨資產收益率的提高主要是由於利潤率的提高，19年淨資產收益率下降是由於資產週轉率和權益乘數的下降。

五、研發支出

公司所在半導體矽材料行業屬於技術密集型產業，為提高產品品質及市場競爭力，公司透過持續研發投入實現技術創新和工藝改進，2017-2020H1公司研發費用分別為 554.39 萬元、532.61 萬元、578.17 萬元和 432.59 萬元。

看點：

公司的主要產品同時涉及半導體矽片和矽棒，形成了一條相對完整的半導體矽材料產業鏈，有利於發揮矽材料產業的整合優勢。一方面矽棒業務為矽片的生產提供了充足及時的原料保障，另一方面矽片的市場開拓也有助於矽棒的生產及銷售推進，為矽棒業務擴大生產、獲取規模優勢奠定了基礎。