受益於穩定的經濟增長

一、受益於有利的產業政策。

國內也相繼出臺產業政策，以市場化運作的方式推動積體電路產業的發展。積體電路產業是國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性、先導性產業，是電子資訊產業的核心。

2014 年 6 月，國務院釋出《國家積體電路產業發展推進綱要》，明確了積體電路產業未來幾年的發展目標，到 2020年 16/14nm 製造工藝實現規模量產，2030 年積體電路產業鏈環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一發展梯隊，實現跨越發展。

二、 國內空間巨大

1. 國內空間巨大

全球半導體產業市場規模巨大。市場空間受益於眾多新興應用領域：5G、物聯網、人工智慧、汽車電子、智慧手機、智慧穿戴、雲計算、大資料和安防電子等為主的需求不斷增長，全球半導體產業迅速發展，市場規模巨大。

2. "國產替代空間巨大"

中美貿易摩擦激化了供應鏈風險後，半導體自主可控更加成為國家的發展政策，也成為國產終端產品廠商推進國產化替代的巨大動力。

中國半導體晶片自給率較低，積體電路產業近年進出口逆差巨大，但幅度有所下降。我國積體電路市場需求接近全球總需求的33%，但本土企業產值卻不達7%，自給率尚不足 22%，2019年我國積體電路行業進出口逆差達 2040 億美元，但同比下降了 10.3%，表明逆差幅度開始下降，未來中國積體電路產業的本土企業市場空間巨大。

隨著消費電子產品體積的縮小化以及功能的多樣化，從主晶片來看，CPU、GPU 和記憶體控制器整合為 SoC 使得北橋晶片消失；從外圍晶片來看，光學和聲學功能的高階需求加速了感測器、模擬晶片和數字處理晶片的整合。（ SoC稱為系統級晶片，也有稱片上系統，意指它是一個產品，是一個有專用目標的積體電路。）

由於物聯網產品的體積較小且對連線模組需求較高，主晶片的 SoC 化預將愈發顯著。隨著模組的複雜化，疊加主晶片核心數量及製程推進均陷入瓶頸期，一方面外圍晶片需要更強的算力和更低的資訊耗損，另一方面有限執行緒的主晶片需要訊號被預處理，那麼，外圍模組的資訊處理能力和"感測器+模擬晶片+數字晶片"的整合便愈發重要。

在半導體產業鏈中，上游由 EDA、材料、裝置三大行業構成，中游由晶片設計、製造、封測三大環節構成，下游由積體電路、分立器件、光電子、感測器四大品類構成。

從市場規模來看，全球半導體行業由幾百億美元市場規模的半導體裝置、材料行業為基石，延展成市場規模達幾十萬億美元的巨大應用市場。

積體電路產業鏈包括核心產業鏈、支撐產業鏈以及需求產業鏈。核心產業鏈包括積體電路設計、製造和封裝測試，支撐產業鏈包括積體電路材料、裝置、EDA、IP核等，需求產業鏈包括通訊產品領域、消費電子領域、計算類晶片領域、汽車/工業。

積體電路作為全球資訊產業的基礎與核心，被譽為"現代工業的糧食"，其應用領域廣泛，在電子裝置、通訊、軍事等方面得到廣泛應用，對經濟建設、社會發展和國家安全具有重要戰略意義和核心關鍵作用，是衡量一個國家或地區現代化程度和綜合實力的重要標誌。