半導體裝置行業最終的格局：中國巨大的增量市場必定會培育出一大批有國際競爭力的半導體裝置企業，按照目前的行業格局，我們將未來國產半導體裝置市場的格局定義為：“一超四霸多強”。

北方華創以其最齊全的裝置管線和最全的下游客戶群將成為唯一的平臺級裝置商，另外屹唐、盛美的多管線突破有望成為準平臺，萬業、中微、華峰等是優秀的單產品積體電路裝置商。

我們將裝置公司分為：生態級、平臺級、產品級三類。平臺化是全球半導體巨頭的必經之路，全球半導體裝置的大部分份額都被少數幾家（應用材料、LAM、TEL等）把持。

透過分析巨頭的成長之路，我們總結出半導體裝置的兩大必然趨勢：

1、產品的平臺化：前道工藝裝置全覆蓋（除光刻、量測裝置外）；

2、泛半導體領域全覆蓋：泛半導體技術的同源性導致了產品矩陣必須要擴充到LCD、LED、第三代半導體等多重領域。

基於以上分析，我們將未來國產半導體裝置市場的格局定義為：“一超四霸多強”：

一超（跨平臺級）：北方華創；

四霸（多產品級）：屹唐半導體、盛美半導體、中微半導體、上海微電子；

多強（單產品級）：瀋陽拓荊、萬業企業、華海清科、中科飛測、中科信、華峰測控、精測電子、至純科技。他們共同構成了整個中國半導體的底層生態。

1、橫向（場景擴張）：半導體積體電路（IC）、半導體顯示（面板）、半導體照明（LED）、半導體能源（光伏）。

2、縱向（全棧技術）：光刻機、沉積裝置、刻蝕機、清洗機、離子注入機、爐管、量測裝置、其他裝置（CMP等）。

正是由於半導體技術的同源性，導致其發展過程中會順著半導體的底層處理工藝逐步橫向和縱向擴張，所以，下游的廣覆蓋是半導體平臺級企業的基礎，我們以國內外各巨頭為例：

應用材料：積體電路+面板+LED+光伏

TEL/KLA：積體電路+面板+LED

Nikon/Canon光刻機：積體電路+面板+LED

北方華創：積體電路+面板+LED+光伏

中微公司：積體電路+LED

另外，最核心的產品管線，全球半導體巨頭都是全棧覆蓋，實現平臺級的銷售：

1、跨平臺級（北方華創）：刻蝕機+沉積裝置（PVD+CVD+ALD）+清洗機+熱處理裝置

2、準平臺級（屹唐）：刻蝕+退火+去膠

3、多產品級（盛美）：清洗機+鍍銅+爐管

4、單產品級（中微）：刻蝕機

另外還有其他單產品級：瀋陽拓荊（CVD）、萬業企業（Imp）、華海清科（平坦）、中科飛測（量測）、華峰測控（測試）、精測電子（量測）、至純科技（清洗）