立昂微作為國內少有的同時具備矽片及功率器件 製造能力的完整產業鏈平臺，在產業鏈整合、技術研發、產品客戶等多 方面具備強大的競爭優勢。我們認為隨著下游晶圓廠擴產，以及 5G、 新能源汽車、工控等領域的景氣週期，疊加自主可控背景下國產替代的 大趨勢，國內半導體矽片和功率器件迎來景氣週期，我們認為公司核心 競爭力強，立足傳統優勢領域，同時積極佈局大矽片和射頻晶片領域， 有望在半導體產業鏈自主可控的大背景下實現快速崛起。

杭州立昂東芯微電子有限公司是由海外技術團隊與杭州立昂微電子股份有限公司合作成立的一家專門從事砷化鎵、氮化鎵微波射頻積體電路晶片代工服務的公司，公司致力於打造中國第一傢俱有相當大規模產能的6英寸砷化鎵、氮化鎵微波射頻晶片代工生產線，產品服務迅速發展的4G、5G無線通訊和人工智慧領域。

公司已經開發了擁有自主智慧財產權的具有世界先進水平的高整合的銦鎵磷異質結雙極型電晶體（InGaP HBT）、砷化鎵贗配高電子遷移率電晶體（GaAs pHEMT）、BiHEMT射頻積體電路（RFIC）的生產工藝技術，開發了VCSEL、DOE、ITO以及霍爾感測器的生產製造技術。

公司已經建成年產6英寸砷化鎵晶片5萬片的生產線，突破了主要技術節點，填補了多項技術空白，引領這個產業的技術進步。目前公司已有發明專利13項，還有多項正在申請中。 微波射頻積體電路已被列為浙江省重大產業發展方向，公司得到了省市區各級政府的大力支援。

海外技術團隊榮獲2015年“浙江省領軍型創新創業團隊”，2016年評為“浙江省射頻積體電路製造技術重點企業研究院”，承擔多項省市重點研發專案。

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