在肇慶市四會市大沙鎮馬房開發區園區，廣東同宇新材料有限公司（下稱“同宇新材料”）技術中心內，工程師徐國正仔細檢視電腦螢幕上顯示的特種樹脂分子結構、分子量、反應活性等資料，進行記錄和分析。

這個2015年成立的年輕公司，已成為在中高階覆銅板用特種樹脂的研發生產上打破國外壟斷的行業龍頭，成為國內最大的中高階覆銅板用特種樹脂供應商。今年以來，同宇新材料克服疫情帶來的負面影響，業績繼續保持強勁增長勢頭，1—9月較同期增長超過30%。

同時，同宇新材料繼續加大技改和研發投入，在推出高效能覆銅板用特種樹脂、超高壓電力用特種樹脂、半導體封裝樹脂等新產品的同時，著力破解環氧樹脂等“卡脖子”技術難題。

01 過硬技術造就“隱形冠軍”

“樹脂”是覆銅板中唯一具有可設計性的有機物，可賦予覆銅板阻燃性、耐熱性、耐溼熱性、可靠性等效能。而覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用於加工製造印製電路板，廣泛用於手機、電腦、汽車、行動通訊及工業控制電子等領域。同宇新材料總經理張馳介紹，環氧樹脂目前被明文列為國家“卡脖子”技術。

張馳說，目前中國企業能夠生產下游的覆銅板、電路板和各種電子產品，全球70%以上的覆銅板在中國生產，但長期以來，中高階特種樹脂作為覆銅板的關鍵原材料，其製備和量產技術卻一直掌握在外企手中。

不甘受制於人，張馳一直謀求覆銅板用特種樹脂的國產化探索。2015年，他組建創業團隊，帶著技術、人才、科研成果，南下廣東，在肇慶四會購置廠房，成立同宇新材料。

2016年5月，同宇新材料實現投產，當年實現了8000萬元銷售業績，開創了當年投產、當年盈利的良好開局。公司成立以來，同宇新材料保持平均每年超50%的速度增長。今年，成為行業龍頭的同宇新材料更是作為中國覆銅板技術研討會的承辦單位。

同宇新材料成立不久就成為行業“隱形冠軍”，其過硬的技術功不可沒。以覆銅板的高耐熱性為例，目前普通FR-4覆銅板的高玻璃化轉變溫度（Tg）在130℃—140℃，而同宇新材料可以使覆銅板的Tg突破200℃，達到行業先進水平。

領先的技術得益於同宇新材料高標準的科研投入。公司成立3年多以來，R&D（研發）經費支出佔產品銷售收入的比例都達到了4%—5%。相應地，企業人才隊伍也在不斷壯大，目前同宇新材料97名職工中，技術人員超過了40%。

02 助力5G產業鏈國產化

隨著新專案在2019年竣工投產，同宇新材料產能翻番，實現覆銅板用特種樹脂年產量從2萬噸到4萬噸的躍升。

企業擴大產能，源於對市場的信心。雖然同宇新材料已成長為國內最大的中高階覆銅板用特種樹脂供應商，但國內市場佔有率也只有4%，80%的國內市場被美日韓等企業佔據，這意味著未來同宇新材料仍有很大的發揮空間。

張馳說，隨著5G時代和智慧時代的來臨，通訊裝置得到越來越廣泛的應用，電子產品將釋放新需求，企業將迎來新的發展契機。“這些因素都將極大地促進電子化學品、特種樹脂等相關市場消費的快速增長。”他預計，未來中高階特種樹脂市場將至少達100億元。

然而，目前5G高頻高速基材用特種樹脂全部被國外壟斷。在現有產品效能的基礎上，5G覆銅板對樹脂提出了更高要求，如高耐熱、低吸水、低介電、綠色環保等。

針對此需求，同宇新材料也在加緊規劃未來產品路線，研發了特種苯並噁嗪樹脂、低介電固化劑等Low Dk/Df系列產品，可用於IC載板、晶片、5G小型機站；專門引進一名博士，帶頭研發5G高頻高速基材用特種樹脂。經過2年多的攻關，同宇新材料在今年已申請5個5G相關的發明專利。

同宇新材料5G電子電路基板專案多次獲獎，包括榮獲第八屆中國創新創業大賽（廣東—肇慶賽區）成熟企業組一等獎、“創客廣東”肇慶市中小企業創新創業大賽企業組一等獎以及四會粵港澳大灣區創業之星大賽二等獎&最具投資追捧獎等。

“公司5G樣品已透過客戶測試，同宇新材料有望成為國內最早量產5G高頻高速基材用特種樹脂的企業。”張馳說，同宇新材料將以更大的產能、更完善的產品佈局，去助力中國5G產業鏈的國產化。