12 月 22 日，AI 晶片公司地平線釋出公告稱，已啟動總額超 7 億美元的 C 輪融資，目前已經完成 1.5 億美元，由五源資本（原晨興資本）、高瓴創投、今日資本聯合領投。

《晚點 LatePost》獨家獲悉，地平線以投前 35 億美元估值推進這輪融資，對應 100 倍市銷率（PS）。公司計劃在年內完成全部融資，並考慮於 2021 年下半年赴科創板上市。

截止發稿，地平線方面未對以上資訊作出迴應。

距離地平線上一輪大規模融資，已過去近 2 年。2019 年 2 月，地平線宣佈完成 6 億美元 B 輪融資，由 SK 中國、SK Hynix 以及數家中國一線汽車集團（及旗下基金）聯合領投。該輪融資後，地平線估值 30 億美元。

地平線本輪融資估值僅上漲 17%。一名接近地平線的人士告訴《晚點 LatePost》，地平線認為，相比起寒武紀、Mobileye（被英特爾收購時） 150 倍的市銷率，本輪 35 億美元的估值與 100 倍的市銷率仍然偏保守。

但有調研過地平線的投資人認為，地平線想要獲得更高估值並不容易。地平線目前推出的產品，效能並不滿足主機廠需求，市場推廣效果較差，接下來如果要研發車廠需求更大、技術要求更高的高階輔助駕駛系統（ADAS）晶片，還需要投入更多資金，且有很大不確定性，這些因素都會影響投資人的心態。

據瞭解，地平線本輪融資獲得的資金將被用於第五代征程系列晶片（J5）研發，這一產品整體對標特斯拉的全自動駕駛（FSD）晶片，用於 L3 級自動駕駛，計劃年底試生產，2022 年量產——與特斯拉相比滯後超過兩年，但地平線的優勢是可以開放給更多車廠使用。

地平線成立於 2015 年 7 月，創始人餘凱是前百度深度學習研究院負責人，主要研究機器學習演算法，並未進入過晶片研發領域。目前，地平線有 1000 名員工，75% 是研發，主要的產品分為征程（車）系列晶片和旭日（AIoT）系列晶片，均釋出了第三代產品，並推出了相應的工具鏈產品。

成立至今，地平線已經完成了 6 次融資，投資方有五源資本、高瓴創投、真格基金、線性資本、紅杉中國、DST Global、祥峰投資、青雲創投、雙湖資本、英特爾、SK 中國、廣汽資本等超過 20 家機構。（賀乾明）