集微網訊息，根據TrendForce旗下半導體研究處的最新報告，受限於上游臺積電與聯電等晶圓代工廠產能滿載，及下游封測產能緊缺，包含Phison與Silicon Motion等多間NAND Flash控制器廠商無法滿足客戶的加單需求。這些控制器廠商除暫停對新訂單的需求進行報價外，由於目前為2021年第一季價格議定的關鍵期間，屆時控制器價格將面臨調漲，預期漲幅在15%~20%不等。

另從供給面來看，受惠於chromebook與TV等需求強勁，推升eMMC中低容量（含64GB與以下）產品需求，原廠多已停止更新此類產品，僅以2D或3D NAND的64層等較舊制程因應，而舊制程佔原廠供給比重持續下降，在獲利的考慮之下，原廠直接供給的意願降低，促使客戶需要向能取得NAND Flash元件及控制器的模組廠取得物量。

分析指出，儘管當前整體NAND Flash市場仍處於供過於求的狀態，但控制器產能不足使中低容量的供貨緊缺。該元件價格調漲恐將導致固定成本上升，OEM等採購端也會因此產生壓力，可能導致模組厂部分需求較強的容量產品（如chromebook所需的32/64GB）在2021年第一季有漲價可能。

而在SSD產品方面，供給以三星等原廠為主，大多以in-house產品因應，與晶圓代工廠有較為長期的產能安排，當前並未傳出漲價或缺貨現象。然而，TrendForce也觀察到交期延長狀況，加上PCIe 4.0世代產品有擴大外包廠商比重的趨勢，代表未來的價格走勢受到外包廠商影響的可能性將增加。

8寸晶圓代工，明年首季喊漲10%～20％

晶圓代工產能供不應求，訂單能見度直達明年第二季底，除了龍頭大廠臺積電表明不漲價，包括聯電、世界先進等已針對第四季8寸晶圓代工急單及新增訂單調漲價格。由於美國發布中芯禁令後，8寸晶圓代工產能缺口持續擴大，韓國8寸晶圓代工廠東部高科將調漲2021年晶圓代工價格10%～20％，法人預期聯電、世界先進、力積電等可望跟進調漲2021年上半年價格。

美國商務部將中國晶圓代工廠中芯國際列入實體清單，10奈米以下先進製程相關裝置及技術原則上禁運，但10奈米以上製程相關裝置及耗材等雖可申請美國許可後放行，但業界認為要獲得美國許可的難度太高。因此，中芯短期內營運可維持正常，但2021年之後將面臨裝置備品短缺、產能維修難度增加等問題，而中芯客戶如高通、博通、及當地IC設計廠，均積極尋求臺灣及韓國等地晶圓代工廠產能支援。

不過，下半年晶圓代工產能供不應求，8寸晶圓代工產能嚴重吃緊，訂單已經排到明年第二季底，隨著中芯客戶向外尋求產能，8寸晶圓代工供不應求情況將延續2021年一整年。由於訂單持續湧入，聯電及世界先進已針對第四季的急單及新增訂單漲價，平均漲幅約5～10％。臺灣晶圓代工廠雖表示2021年上半年可能持續漲價，但至今尚未鬆口，反而是韓國東部高科傳出2021年8寸晶圓代工價格大漲10%～20％訊息。

業者指出，5G智慧型手機電源管理IC或功率元件用量倍增，加上筆電出貨強勁，車用電子買氣急速升溫，中芯訂單大舉外移，需要更多8寸晶圓代工產能支援，但過去3～5年當中，8寸產能幾乎沒有任何新投資案，在產能嚴重短缺情況下漲價難以避免，韓國業者漲價後，包括聯電、世界先進、力積電等臺灣業者預期也會跟進漲價，而業界目前預期2021年上半年臺灣8寸晶圓代工價格將全面調漲10～15％幅度。