其中，廈門金柏半導體有限公司將新建一條產能6kk/月的柔性電路板（FPC）的生產線，並配套建設積體電路模組組裝生產線，主要產品重點面向新一代顯示面板封裝、指紋識別、車載、可穿戴裝置等市場，專案建成達產後年產值預計將超10億元。

廈門金柏科技半導體由廈門半導體與金柏科技將共同於2018年設立。2018年5月，廈門半導體與金柏科技在廈門海滄共同簽署了高密度柔性基板（軟板）專案投資（併購）協議。廈門半導體與金柏科技將共同設立廈門金柏科技半導體有限公司，同時廈門金柏將全資收購香港金柏，並在廈門海滄資訊科技產業園內建設一條 3kk/月FPC產線。該專案一期投資約7.3 億元，預計2020年正式投產運營。

在本次簽約中，廈門金柏將新建一條產能6kk/月的柔性電路板，可見廈門在封測載板領域佈局繼續深化。

此外，著赫集團投資的著赫（廈門）科技園一期專案，預計2019年年底建成，2020年正式投產，由於看好廈門產業前景，擬增資擴產啟動二期專案。簽約的二期專案主要建設功率半導體專用封裝、測試基地，預計於2020年初落地。據悉，著赫集團是一家集研發、製造、服務為一體的高新科技產業集團，業務涵蓋電源、半導體、電子配件設計製造，自動化裝置設計製造及電子產品貿易等領域。

在5G應用方面，巨集泰集團擬在翔安建設智慧製造產業園，致力於搭建集大資料、資訊化、智慧化、萬物互聯、資源共享的工業網際網路+製造服務平臺，主要生產計算機及5G網際網路通訊、自動化裝置等相關產品。縱橫科技(香港)有限公司，擬投資15億元在廈設立縱橫通訊創新科技中心，開展5G技術應用和智慧城市研發。（校對/小北）