長電科技週二釋出第三季度報，其營業收入同比增長3.91%，環比增長52.09%，當季扭虧。隨著三季報的釋出，我們注意到另外一份更加引人注目的公告。

10月30日，長電科技釋出公告稱，擬將控股子公司星科金朋擁有的14項專有技術及其包含的586項專利評估作價，與股東國家積體電路產業投資基金股份有限公司（以下簡稱“大基金”）、紹興越城越芯數科股權投資合夥企業（有限合夥）、浙江省產業基金有限公司共同投資在紹興設立合資公司，建立先進的積體電路封裝生產基地。

根據公告，該合資公司註冊資本為人民幣50億元，擬定名稱為長電積體電路（紹興）有限公司，擬定經營範圍包括半導體積體電路和系統整合的技術開發、測試和生產製造；半導體積體電路和系統整合的技術轉讓，技術服務及產品銷售服務。

其中，星科金朋擬以其擁有的14項晶圓Bumping 和晶圓級封裝專有技術及其包含的586項專利所有權作價出資，認繳出資額為人民幣9.5億元，佔註冊資本的19%；大基金、越芯數科、浙江省產業基金分別以貨幣出資人民幣13億元、19.5億元、8億元，依次佔註冊資本的26%、39%、16%。

這是一起大基金依託國內已經取得的先進技術，以1：2的比例撬動地方產業基金投資，完成50億規模總投資的典型案例。買來新技術，國內全面開花，沒想到這個願景終於在貿易戰的強壓下獲得了預見性的成功！

本次交易有利於星科金朋盤活資產，優化資源配置以及公司的長遠發展。長電科技運用收購方式，將利益最大化。專案投資結合了未來投資退出模式，在建設期和爬坡期，將其放在長電科技體外，以免拖累長電科技並表利潤；達產後，取得投資效益時增發換股，注入長電科技內以消除同業競爭衝突。該專案對於星科金朋和長電科技雙方來說，都是互利共贏的。

而根據浙江半導體產業園的官方訊息，星科金朋和大基金以及地方產業基金的這次合作，應該是浙江省第一條8英寸晶圓代工生產線——中芯國際紹興8英寸生產線專案的配套封裝測試專案，這也體現了紹興積極調動資源，佈局積體電路產業，打通全產業鏈協作模式，全力打造積體電路“芯”高地的願景。

目前，該交易已獲得長電科技董事會審議通過，就等股東大會批准啦。一旦批准，這將成為大基金二期的第一個公開投資專案！