12月23日，小米股價在香港市場一度上漲9.1%，創出歷史新高，並且成為恆生指數第13支市值超過1000億美元的成分股。該股收盤上漲7.6%，市值8020億港元（約合1030億美元）。眾所周知，小米的營收主要來自智慧手機業務。而在當前及未來一段時期內，既能在國外實現強勁增長，又能受益於中國5G建設並從競爭對手華為（因為晶片供應受阻）手中搶佔市場份額的大型科技公司並不多，小米便是其中之一。

一家公司做大規模不算太難，但要做強，在某種程度上就如“逆水行舟、不進則退”。在智慧手機市場上，特別是高階機市場，小米要做到更強，最起碼得在高階手機市場佔據一個相對比較重要的位次。

自高通驍龍888處理器釋出至今還不到一個月，作為全球TOP 6手機大廠之一的小米便已經“急不可耐”，並在12月22日）對外宣佈，小米11手機正式釋出的時間定於12月28日。有人認為，依據官方預熱資訊，因為沒有用到”系列“二字，似乎暗示可能只有小米11手機一款，主打“全新高階之作、輕裝上陣”。按理說，小米11系列本應該在2021年春節過後才會面世，卻不料，小米果斷決定提前釋出。按個別網友所說，雷軍希望消費者在春節前買搭載驍龍888的小米11，來年大家都“發發發”。而深究背後的原因，其實是雷軍及其小米又放出的一個頗具殺傷力的大招，很是不簡單。

（一）

雷軍應該是認為，就目前的小米而言，實際上並沒有在5G時代贏定了。雷軍曾在此前回顧小米過去10年的演講中稱：“2020年，對我們每個人來說都是非常不容易的一年。前段時間，總有朋友問我說，這麼複雜的局面，我該怎麼辦？”

而小米10系列手機在市場上取得的輝煌成績，當是此問題的答案之一。據小米公佈的2020年第三季度財報顯示，至2020年10月，小米高階手機（國內市場定價3000元人民幣以上）在全球銷量超過800萬臺。據CounterPoint Research釋出的2020年第三季度手機市場跟蹤報告顯示，小米手機出貨量環比增長75%，佔全球智慧手機總出貨量的13%，首次超越蘋果擠入全球智慧手機市場Top 3廠商行列。

然而，雷軍又說，產品高階化不等於價格高階化，極致的產品體驗才是高階化的根本。2020年2月，小米10系列正式釋出，標誌著小米正式向高階手機市場進發。在隨後的時間裡，小米10系列手機陸續為小米帶來了不錯的口碑和銷量反饋，小米因此有了更大的底氣朝著高階市場推進。藉助“下一個十年”和“驍龍888處理器"兩個話題，小米11系列手機則被雷軍寄予了很高的期望——延續高階。

根據網上傳出的訊息，小米11手機正面用的是四曲面打孔屏（三星OLED柔性屏），螢幕尺寸6吋以上，支援2K解析度+120HZ重新整理率+240Hz觸控取樣率，支援10bit，MEME等顯示技術。小米11前置單攝像頭，畫素2000萬；標準版本後置1.08億畫素主攝+1300萬畫素超廣角+500萬畫素長焦微距的“2+1矩陣設計”三攝鏡頭，Pro版本後置4800萬畫素的四攝，相機模組改為橫向設計，主攝和超廣角沒有變化，但多了一顆人像和一顆潛望長焦。小米11內建一塊容量為5000mAH的大電池，支援55W有線快充和30W無線快充，Pro版將支援120W有線和80W無線的快充。

業內人士稱，小米11系列不僅會首發驍龍888移動處理器，同時還會有2個月左右的獨佔期，計劃的規模在百萬臺的級別；因此，小米11系列將是消費者在2020年末至2021年初換機時購買驍龍888機型的唯一選擇。對於“開啟新十年”的小米而言，肯定算是贏在了起跑線上。至12月24日上午10點，已超11.7萬人在京東商城預定了小米11手機。

值得一提的是，基於全球領先的5nm製程工藝，早期驍龍888處理器的供貨量可能不是太多，獨佔期就是在一定時間內，高通將驍龍888處理器晶片都給了小米。再則，小米一直是驍龍旗艦晶片的最大出貨廠商，小米11全球首發驍龍888享有獨佔期並不讓人感到意外。

（二）

當前，在國內手機市場上，因為晶片、尤其高階晶片供應受阻，華為在戰略上被迫轉攻為守，市場份額快速流失；而華為旗下的子品牌榮耀，不久前才徹底獨立出去，仍有很多不確定性；市場上由此C出現了短暫的空窗期，卻也稍縱即逝。對於小米和其他手機品牌而言，誰搶食市場份額的速度更快，誰就將成為市場上的主導者。小米“急不可耐”地多爭取了2個月時間，並且利用驍龍888的獨佔期，以求在國內手機市場上達到先發制人的效果。

當然，為了抓住機會盡可能搶奪手機市場份額，小米先前已接連放出大招。本月，賬上尚有數百億元人民幣現金及等價物（並不缺錢）的小米，透過配售股份及發行可轉債的方式，計劃籌資約40億美元。小米趕在如此微妙時期融資40億美元，原因是什麼呢？按照小米內部人士透露，透過資本市場融資取得的40億美元，將主要用於長期更大力度的技術研發投入、支撐在高階市場繼續突破以及重點投入智慧製造巨大機遇，繼續推進手機與AIoT戰略，推動智慧生活加速滲透普及，強化AIoT生態，同時開拓全球市場，在全球招攬頂尖人才，組建更堅實的公司團隊，以及中國新零售渠道的加速建設。簡言之，小米一方面加註研發以擺脫“中低端"標籤，主推高階機；另一方面則是不斷地拓展國內下沉市場和海外市場。

小米給自己定了一個大目標。小米之家目前在縣級市場的覆蓋率不到30%，未來要加快縣級市場下沉，未來一年，讓每個縣城都有小米之家。據Trustdata統計資料顯示，2020年下沉市場人口總量超10億，囊括了約200個地級市、3000個縣城和40000個鄉鎮，佔全中國常住人口的77.8%。很明顯，下沉市場是小米在2021年要加重視的市場。小米探索下沉市場，最佳的市場戰略就是開設小米之家線下實體店，也可以理解為小米正鉚足幹勁"補課"線下市場。

先前更是有訊息稱，小米一直在與供應商洽談，預訂高達2.4億臺手機的零部件，目標是在2021年出貨3億臺智慧手機。但高通及聯發科等半導體廠商無法保證供應如此大量的晶片給單一客戶，估計小米達到3億臺產量目標的可能性很低。由此外界便不難明白，小米為了填補華為手機留出大片市場，急需增加備貨，也就需要花費大筆資金。

從加註研發躋身高階手機品牌陣營，到大舉採購上游零部件，到以空前大的力度搶奪下沉市場，再加上此次小米提前釋出高階旗艦手機小米11，小米做大動作頻頻，其實都是趕在國內手機市場處於短期的空窗期。

（三）

根據市場研究機構Strategy Analytics在先前所做的預計，華為晶片供應受阻的狀況如果持續到2021年，將被迫向市場釋放出大約1億臺手機的空間。另有調查顯示，為了搶食華為在中國和海外市場的份額，在2020年第四季度，小米、OPPO和vivo均大量儲備高通和聯發科的5G處理器，預料將大幅拉昇6/7/8nm製程工藝佔國產智慧手機所需處理器出貨的比率至38.5%，再度超越12nm製程工藝，躍居首位；其中，小米是為高通晶片出貨主力。2020年第三季度高通對國產手機晶片出貨續增至7120萬顆，第四季預計將續增至8000萬顆以上。

IDC的資料顯示，2019年小米的全球智慧手機出貨量達到1.256億臺，全球市場排名第四。位於第二名的華為出貨2.406億臺，第三位的蘋果為1.91億臺。2020年1～9月，小米的智慧手機出貨量為1.045億臺，同比增長16%。第三季度小米的市場份額首次超過蘋果，躍居全球第三大手機公司。華為受限於晶片供應，出貨量下降，一部分消費者不得不轉向其他競爭對手，包括了小米。

中金公司釋出研報稱，調整2021年全球智慧手機市場份額預測，認為2021年手機出貨量仍難以恢復到新冠疫情前、亦即2019年的水平，2021年全球智慧手機出貨總量估計為15.07億臺，同比增長12.1%；其中，中國市場同比增長9.5%到3.37億臺，低於全球平均，反映5G應用仍處於培育期。

中金公司在報告中提到，蘋果2021年出貨量2.20億部，同比增長18%；安卓手機陣營中，預期小米在海外及國內中高階市場份額將提升，小米2021年全球出貨量將達2億臺左右，佔據全球第三手機廠商的位置；同時，預測2022年小米全球出貨量大約為2.4臺。同時預計新榮耀有望在2021年下半年正式重回市場，全年下來，華為+新榮耀手機出貨總和大約1億臺，同比大降41.2%，而新榮耀實際迴歸時間表及能夠銷售的市場和產品等等，尚存在較大的不確定性。