日前，比亞迪接受結構調研表示，公司將加快推進比亞迪半導體分拆上市工作，並著手培育更多具有市場競爭力的子公司實現市場化運營，不斷提升公司整體價值。

企查查顯示，比亞迪半導體有限公司成立於2004年10月，主要業務覆蓋功率半導體、智慧控制IC、智慧感測器及光電半導體的35研發、生產及銷售，擁有包含晶片設計、晶圓製造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業鏈，以及上千條專利。

今年上半年，比亞迪半導體先後完成了A輪、A+輪融資，融資總額達27億，投資方包括中金資本、Himalaya Capital、招銀國際、小米科技、紅杉資本、中芯國際等。

此外，比亞迪半導體產品總監楊欽耀近日表示，比亞迪車規級的IGBT已經走到5代，碳化矽mosfet已經走到3代，第4代正在開發當中。目前在規劃自建產線，預計到明年有自己的產線。

據瞭解，IGBT是能源變換與傳輸的核心器件，俗稱電力電子裝置的“CPU”，作為戰略性新興產業，在軌道交通、智慧電網、航空航天、電動汽車與新能源裝備等領域應用極廣。