在近日釋出的《2020中國硬科技創新白皮書》中明確指出，隨著“硬科技”概念逐步推廣到全國各地，從政府到企業再到金融機構都加大了對硬科技的關注與研究，科創板的提出更是直接將硬科技推到了國家話語體系。

資料也在佐證，越來越多的硬科技企業、創新型企業登陸資本市場，產業賽道變化速度不斷加快，風口正轉移到硬科技。

資料顯示，今年前11個月，以硬科技為代表的科創板公司已突破203家，IPO投資額是3200億。

硬科技企業、創新性企業頻繁登陸資本市場背後，除了政策的助推，也離不開那些一直跟隨的資本。

硬科技需要更多耐心

不過，可千萬別小看硬科技。一項硬科技的創新從研究到開發，再到技術轉讓和產品上市，需要一段漫長的時間，加之投入需求大、技術壁壘高等特點，很少能夠被投資機構、專家、市場等各方理解，因此硬科技創業也被稱為“死亡谷穿越之旅”。

也正是因為硬科技創業難，但是潛力很大，已經被上升到國家層面。在《2020年政府工作報告》中，科技創新被視為社會經濟發展的新動能，其中新興產業壯大和傳統產業升級，以及創業熱潮都是發展新動能的一部分。

與此同時，機構、各方資本也開始把目光投向硬科技、創新性企業，他們清楚的認識到，投資科技就是投資未來。

以半導體行業為例，這是一個極其複雜的產業，一個典型的需要大量初始資金，研發週期長的行業，晶片的研發、測試、流片都需要大量、長期的資金支援。比如早在2003年，IDG資本就開始佈局半導體產業，在其初次投資中微半導體時，中微尚未扭虧為盈，證監會也尚未出臺明確支援積體電路、高階裝備製造等領域試點創新企業在境內上市的政策，中微的發展當時面臨挑戰。

中微半導體董事長尹志堯曾描述過這個過程：“IDG資本早期就堅定地看好公司的發展前景，在中微上市前的兩輪融資中都是最為積極的投資方，也先後作為董事會觀察員和監事會成員參與公司的投後管理。”而最終經過多年的耐心等待和包括產業資源調動等在內的全方位資源投入，才最終守候到了中微半導體的科創板上市。

不止是半導體行業，同樣的情形還出現在新能源汽車行業。這個行業也是個典型的資本消耗性行業，持續的產能投入是每一步前行實實在在的“救命稻草”。儘管今年的中國新能源三大新勢力蔚來、小鵬、理想市值節節攀高，但是僅僅在一年前，它們都曾經離創業的死亡之谷不遠。比如小鵬汽車，它在去年年末C輪融資已經異常艱難，甚至到了創始人何小鵬咬牙押注個人身家都不夠的地步，隨著2019年底小米集團作為戰略投資C輪注入4億美元融資，終於撐過難關。

這樣的案例還有很多。從這些案例中，我們可以發現，在資本投資的硬科技企業中，他們並不過分追求短期效益，更多著眼於中國前沿科技和工業製造產業的發展，進行堅定的看好和投入，給予更多的耐心和包容，直至這些硬科技企業真正的落地生根。

硬科技的星辰大海需要多方力量

當我們去談論一個產業蓬勃發展時，必定離不開多方力量的助力。硬科技產業在走向星辰大海時，也需要更多資本，尤其是頭部資本的支援。

但外界也有擔憂，他們憂慮的點在於，怕一旦巨頭公司都瞄上一個行業，就是0和1的遊戲，一切競爭最頂層就變成了財務模型的競爭，流量、資本與資源的組合拳一上，只有不斷砸錢、砸流量才能在燒錢戰中走到最後，成為被他們收歸麾下的行業唯一。

不過，在硬科技領域，顯然是多慮了。前面也說過，科技創新企業，特別是前沿創新企業的核心資產是人力資本、智慧財產權等新型輕資產，難以用投入產出的傳統模型來有效定價和抵押，他們需要更靈活的包容環境。

這就需要巨頭們在投資時需要更有擔當，以資本的力量去創造一些小微企業或者普通資本無法做到的事情。

以近日釋出首款面向雲端高效能推理卡的燧原科技為例，AI晶片是其主推業務。眾所周知，晶片開發週期長、風險高、投入成本大，因此晶片的銷售規模不夠大的話，公司難以活下去。同時，晶片公司真正實現商業落地需要合作伙伴。業務落地、將硬體做出來只是第一步，更為關鍵的是後面兩步——找到落地場景，以及將場景擴大、實現業務的規模化。

而在背後支援燧原科技的，不僅有以騰訊為代表的網際網路公司提供的資本和應用場景支援，還有上海雙創、海松資本，萬物資本、達泰資本等機構資本的身影。

俗話說“獨行快，眾行遠”，硬科技產業的發展壯大非一朝一夕能夠完成，它的長足發展毫無疑問需要更多的資本和精力，只有這樣，硬科技創新才能走向真正的星辰大海。