據拓墣產業研究院釋出的排名顯示，高通公司2020年Q3季度的營收規模達到了49.67億美元，相比去年同期增長了37.6%，排名第二的則是博通，營收46.26億美元，英偉達、聯發科、AMD等則分別排在三四五位。

高通公司這次得益於蘋果新機iPhone12系列的熱賣和重新迴歸蘋果供應鏈，疊加上因疫情而導致的客戶積極拉貨，以及5G射頻元件產品逐漸開始貢獻營收，使高通5G Modem與無線射頻晶片需求大幅上升，故高通重新奪回全球第一的寶座。

排名第二的博通公司第三季營收年成長3.1%，擺脫了連續六個季度衰退的趨勢，同樣受益於需求端的變化，同時也是蘋果新機的晶片供應商之一，一定程度上抵消了中美貿易摩擦帶來的衝擊。

英偉達雖然第三季度的營收排名第三，但是年成長（YoY）高達55.7%，成長幅度再度奪冠。

超威半導體（AMD）得益於今年在Ryzen、EPYC處理器在市場的佳績，營收至28.01億美元，年成長55.5%，緊追英偉達之後。

賽靈思（Xilinx）與戴濼格半導體（Dialog）則是第三季唯二衰退的兩家公司，前者依然受到中美貿易摩擦影響，網通領域部門拖累了整體的營收表現。戴濼格半導體則是客製化混合訊號產品線部門年衰退19.6%，導致整體第三季營收僅3.86億美元。

相比之下，中國臺灣的IC設計公司整體表現依然出色，值得一提的是，瑞昱（Realtek）與聯詠（Novatek）受惠於客戶積極拉貨，營收年成長分別為47.9%和40.4%，雙雙超越美滿電子（Marvell），分別拿下第七與第八名，其中瑞昱更緊追在賽靈思（Xilinx）之後，雙方營收差距僅為700萬美元左右。

可惜的是，如今華為供應鏈被美國切斷，晶片無法繼續製造，排名也隨之下降，國產晶片巨頭華為海思本次排名已經跌出前十名。

據Counterpoint的資料顯示，在2020上半年手機晶片市場中，當時海思還佔據了16%的份額，排在第三位。

不過，同為IC設計巨頭的聯發科，在這一年卻是收穫滿滿。第三季度，聯發科營收同比大增53.2%，營收更是達到了33億美元，排名全球第四。

在2020年第二季度全球前10大IC設計廠商營收排名中，與第一季度相比，最大的不同就是榜首易主，博通從高通手中奪回了第一的位置。

從2019年的全年營收來看，前十大IC設計公司的地位只是略有變動，但是整體的馬太效應已經凸顯，強者恆強的時代已經到來。

展望2021年，中美貿易摩擦與疫情發展仍然存有變數，晶圓的產能也較為不足，IC設計公司或許會適度漲價，以確保上游晶圓產能正常供給，綜觀來看，預計明年全球IC設計產業仍會持續成長。