時隔20余天，以上所說的晶片缺貨漲價狀況依舊存在，但情況有明顯改變：IC大廠開始密集對此輪晶片漲價作出迴應：發漲價函、交期延長、視窗期延長……

具體表現為：

如瑞薩、NXP、ST等明確釋出漲價函；

TI、Toshiba等雖然沒看到函但都拉長交期push下單；

MICROCHIP則視窗期延長；

就連今年一反常態未漲價、昔日以漲價著稱的被動元件老大哥“國巨”也傳出“招工難”、“鴻海結盟國巨，啟動大拉貨”、“庫存水位偏低”等訊息。

所有的漲價函裡也在遵循著相似的邏輯：晶圓緊張→原材料上漲→使用者需求強烈→漲。在IC產業鏈漲價滿天飛的氛圍裡，IC大廠們波瀾不驚的對外宣言中似有一顆蠢蠢欲動的心。

回頭看，我們重新梳理一下本輪晶片缺貨漲價潮主要有以下邏輯：

在供應端：

8寸晶圓自身的緊缺性，全球6寸產線逐漸關閉，產能需求轉嫁到8寸晶圓產線上；晶圓、封測產能的剛性供給特性：成本高，短時間內無法拓建，新冠疫情導致很多晶圓的備貨減少；晶片產業鏈各環節成本增加。

在需求端：

疫情期間，宅經濟和遠端辦公的需求爆發，包括筆電、平板、遊戲機等產品出貨量顯著增加，隨之相應地帶動晶片的出貨量；今年前面三個季度華為訂單轉國內，915禁令前瘋狂拉貨，擠佔產能；禁令後，OPPO，vivo和小米又開始瘋狂備貨搶位華為空出來的市場；中國率先進入復工復產狀態，使得全球市場的很多訂單都轉移到中國內地，這就包括了手機、家電、電腦等晶圓產能消耗極大的領域，上半年積壓的海外訂單又全部擠到了下半年；5G智慧終端產品陸續釋出，換機潮不僅帶動了電源管理 、顯示驅動 IC、功率分立器件等在8寸晶圓廠的投片量，同時吃掉了更多封裝產能；汽車市場特別是新能源市場回暖，增加了對功率器件、顯示驅動IC等的需求；賣方市場下，現貨市場晶片供應商提價；高利潤產品積壓低利潤產能；原廠主力支援大客戶，大客戶包產能，雙倍訂購加大力度備貨，導致小客戶更無米下鍋。

除以上因素外，我們認為此輪國內外IC廠商密集漲價還有以下原因：

原材料上漲，部分產業火速復甦，晶片供不應求。以討論聲最熱的汽車產業為例，已經威脅到汽車終端的生產，插隊急單、加急費屢見不鮮。多方因素“夾擊”下，漲價“合情合理”。“漲價”的默契？漲價會傳染嗎？對於近期漲價的IC大廠來說，有需求背書外，他們都不是“吃螃蟹”第一人，使用者在接受度也更容易結受。除此之外，從財務資料來說，經歷去年的“荒年”和今年的疫情後，在復甦的時候，價格上添把火，財力的恢復恐怕要快些。

晶圓漲、晶片漲、封測漲、終端產品漲、原材料上漲，國內晶片晶片漲，國外晶片漲，當你想不通的時候再想想今年三四月份的口罩：口罩漲、口罩機漲、熔噴布漲……最後導致的結果便是：無論哪個環節漲價，在變動瘋狂的行情裡，其他部分都會漲價。

11月全球製造業PMI是53.7，創出2018年2月以來新高。PMI採購經理指數，是透過對採購經理的月度調查彙總出來的指數，能夠反映經濟的變化趨勢,全球製造業PMI指數創新高在一定程度上意味著工業復甦的程度。

對於當前漲價，也有市場上的朋友向我們分享了這一思考：

增加價格、延長交期一部分是供應鏈的壓力，另一個是追隨各個品牌的腳步，用心收割一波利潤；還有一種可能性是因為現在新冠疫苗的研製成功訊息陸續出來，市場恢復預期向好，對後面訂單的預測需求加大，需求復甦而不僅限於中國市場的需求。

迴歸現實，汽車的停產危機也給了我們以警示：在市場缺貨漲價沒有迴歸常態時，面對漲價的晶片，躍躍欲試的IC原廠，備好安全庫存是關鍵。