市場研究機構Counterpoint Research釋出的最新市場報告顯示，2020年第三季度，隨著智慧手機銷量反彈，聯發科憑藉31%的市場份額，首次成為最大的智慧手機晶片組供應商。

聯發科的市場份額在2020年第三季度增長是由於三個原因：在中端智慧手機（價格在100美元至250美元之間）中表現強勁，再加上在中國和印度等關鍵地區實現增長；美國對華為的禁令；贏得三星、小米和榮耀等領先OEM的青睞。

緊隨聯發科之後的是高通（29%）、華為海思（12%）、三星（12%）、蘋果（12%）和紫光展銳（4%）。

相比之下，2019年第三季度，全球智慧手機晶片市場份額排名是高通（31%）、聯發科（26%）、三星（16%）、華為海思（12%）、蘋果（11%）和紫光展銳（3%）。

雖然高通是2020年第三季度第二大智慧手機晶片組供應商，但它是最大的5G晶片組供應商，該公司為全球銷售39%的5G手機提供動力。