“十四五”規劃把科技放在發展首位，我國的科技發展起步較晚，在眾多領域都長期依賴於歐美，日韓等企業進口。隨著國際貿易摩擦的加劇以及疫情的持續反覆，進口替代，“中國製造”被加快提上日程。企業發展通常會伴隨著個股的攀升，但如何在魚目混珠的股票市場找到真正技術過硬，發展勢頭良好，且尚被市場低估的潛力股確實不易。新的一年如何找準賽道，逢低建倉是投資者們亟待解決的問題。筆者今天以晶片板塊為例，向投資者介紹一下如何在大概念的細分領域尋找機會。

從產業鏈上看，晶片生產流程大致為晶圓製造—晶圓代工—IC設計—IC製造—晶片封裝——成品檢測—應用。而在整個生產過程，又涉及到各種導熱材料，介質，隔膜，導電器件等中間物品的應用，為了更好地展示整個產業鏈流程，筆者將相關個股整理如表：

投資邏輯：

下半年來伴隨著很多漲價效應的引起相關板塊開始了輪漲，例如環氧樹脂單價連續上調引起的覆銅板細分領域上漲，石油上漲帶動整各PTA等化工產業復甦，臺積電產能不足使得下游晶片產業開啟輪漲，從表格可以看出，像封測，面板製造，第三代半導體等概念在經歷了幾番輪漲後已經到達了相對高位，今日筆者想重點研究尚在低位的HDI相關概念。

HDI板是PCB（印製電路板）的一種，PCB是電子產品零件裝載的基板，其主要作用是使各種電子零元件形成預訂電路的連線，為電子元器件提供支撐和電氣連線，幾乎所有的電子裝置都需要配備PCB。目前業內按印製電路板的層數、結構及工藝將產品主要分為單面板、雙面板、多層板、HDI板、撓性板、剛撓結合板以及其他特殊板。不同種類的電路板應用的領域有所不用，HDI板由於其體積小且容量密度高的特點，多用於智慧手機和平墊電腦領域。據Prismark預測，目前HDI約佔PCB的15%，預計2024 年PCB市場規模將達到777億美元，屆時HDI市場規模將達到117億美元。2019年12月三星機電宣佈關閉其在華HDI業務，LG Innotek也由於聚焦半導體而關閉其HDI業務。在供給側海外廠商逐漸退出，剩餘公司尚未有擴產計劃，在需求側受益於消費電子，5G通訊及物聯網的興起將帶來大量HDI等高階PCB產品需求，這給了國內廠商一個很好的彎道超車的機會。

HDI相關概念股：

博敏電子：2015年A股上市，主營高階印製電路板的生產與銷售業務。公司旗下有深圳博敏、江蘇博敏、博敏科技（香港）、深圳君天恆訊、深圳博思敏科技、深圳鼎泰浩華科技等六家子公司且在全球布有經銷商。是全球前五十大PCB供應商名之一，也是目前國內為數不多的能夠量產高階HDI的廠商之一。2015年IPO 募集資金專案用於江蘇博敏的高階PCB產品產能建設，2019年實現3,144.8萬元盈利，今年4月底，公司擬透過非公開發行股票募資12.45億元建設“高精密多層剛撓結合印製電路板產業化專案”和“高階印製電路板生產技術改造專案”，專案建成後預計年產HDI板72萬平方米，軟硬結合板12萬平方米。在高階HDI技術方面，公司實現了任意層互連、線路最小線寬/線距達到50μm/50μm，最小盲孔75μm，電鍍填孔dimple小於15μm，層間對準偏差小於±25μm 等高階高階HDI電路板製作關鍵技術指標的突破，併成功應用於智慧手機、物聯網模組等領域，主要客戶有三星，比亞迪，華勤（華為，OPPO，VIVO手機代工廠）。

2014公司開始佈局汽車電子領域，是行業首家推出強弱電一體化路板技術的廠商，2017年成功研發大功率電流嵌銅電路板工程技術，併成功切入部分車企供應鏈，重點卡位電池、電控系統賽道，與寧德時代、比亞迪等公司共同合作研發。同時公司已與比亞迪、國能等客戶簽署戰略合作協議並開始供貨。2018年完成對君天恆訊的收購，佈局產業鏈垂直一體化整合業務。君天恆訊是一家PCBA核心電子元器件綜合化定製方案解決商，主要從事PCBA相關核心電子元器件的失效性分析、定製開發和銷售，已形成以行業龍頭客戶為基礎的定製化業務模式，擁有行業領先的定製化方案開發能力和細分領域服務龍頭客戶的業務優勢。隨著消費電子行業更新換代週期的持續縮短，PCB下游客戶需要 PCB 廠商提供PCB板+元器件的一體化解決方案以降低管控成本。公司透過收購君天恆訊加強在 PCBA 領域的佈局，掌握相應電子元器件開發能力，配合自身主業為客戶提供全方位多環節一站式的產品，可進一步增強客戶粘性，增強自身的持續盈利能力。同時君天恆訊自身的行業優質客戶（格力、美的、九陽、奧克斯、小米等）也可為公司PCB主業進一步帶來增長空間。

2020年前三季度營收20億/+11%，歸母淨利1.6億/+9.6%，毛利率19.7%，淨利率7.9%。

其他訊息：

12月2日，實控人之一謝小梅解除質押472萬股，剩餘質押315萬股，佔其所持股份6.89%。

11月17日，公司擬與梅州市梅江區人民政府簽署相關協議書，投資新一代電子資訊產業投資擴建專案，計劃投資總額30億元以上。同日，控股子公司江蘇博敏擬與江蘇大豐經濟開發區管理委員會簽署《江蘇博敏二期專案投資合同》，專案為投資體量大、科技含量高的電子資訊產業鏈專案，主要生產HDI線路板、軟板、軟硬結合板、積體電路載板、類載板、封裝等，該專案計劃總投資金額約20億元。12月24日，公司稱以自籌資金2680.15萬元預先投入募投專案。

股東共青城浩翔投資管理合夥企業及其一致行動人共青城源翔投資管理合夥企業將於2020年8月27日至2021年2月27日實施減持計劃，目前已減持超1%，持有公司股份比例從8.60%減少至7.48%。

中京電子：2011年主機板上市，主營剛性/柔性/剛柔結合電路板的研發，目前擁有惠州仲愷PCB產業園，惠城三棟生產基地，珠海元盛電子生產基地三大生產基地。

擬建設珠海富山高密度印製電路板建設專案，擬投資總額16.4億元，其中募集資金12.0億元，主要生產高多層板、高密度互聯版（HDI）產品，預計2021 年3月投產，目前公司HDI產品已達到五階水準，擴產後將更好地卡位國內5G終端市場，承接海外轉移的產能。FPC業務方面，公司透過珠海元盛擬在成都高新區設立子公司運營新型顯示用柔性印製電路板元件（FPCA）專案，計劃投資總額2億元，成都工廠將於2020年底投產並實現可觀的收益，目前已經開展OLED顯示屏用剛柔一體DPC研發專案。IC載板領域，公司與天水華洋簽訂增資協議，以貨幣資金2968萬元增資華洋電子6.98%股權，標的公司天水華洋以IC引線框架為主業，具有客戶協同效應；HDI板領域，匹配Mini LED背光滲透的行業趨勢，開發晶片級封裝燈珠板和高階HDI Mini LED板，並且陸續完成了10-12層5階HDI產品的樣品製作。

2020年前三季度營收16.3億元/+9.5%，歸母淨利1.1億元/+2.8%，毛利率21.9%/-1.1pp,淨利率6.8%/-1.5%。HDI產品佔硬板營業收入約35%，單季度毛利率達到23.4%，環比提升2.4 pct。公司2014年HDI產品開始投產，2020年初實現技改，在核心的幹膜程式、鐳射鑽孔工藝環節進行裝置改進，目前HDI二階產品已佔六成以上收入，隨著技改產能與人工磨合步入平穩期，2020Q4 毛利率有忘進一步提升。

其他訊息：

公司子公司元盛電子對任天堂SWITCH遊戲機的FPC產品銷售預計保持增長，本年度元盛電子預計能夠實現公司制定的業績增長目標。

公司間接向華為系列手機提供剛性和柔性電路產品服務(含MATE40)。暫不受華為MATE40產量有限的不利影響。

　10月27日，股東香港中揚減持時間過半，累計減持61萬股，減持期間2020年7月7日至2020年2月7日。

9月9日，公司擬2968萬元增資天水華洋電子，華洋電子專注於半導體與積體電路(IC)引線框架的研發、生產、銷售，在蝕刻IC引線框架領域居國內領先地位。主要客戶包括華天科技、成都宇芯、南京矽邦、日月光、長電科技、通富微電、矽品(SPIL)、安靠(Amkor)等。其產品經檢測認證為MLS1(可靠性一級，汽車和工業級)，並榮獲中國半導體封測行業“最佳材料供應商”稱號。

總結：

事實上，相關的公司還有很多，投資者可以按照筆者的研究思路對其他的HDI公司，亦或是其他概念股進行研究總結。當然基本面好的股票不一定就能一路高漲，最近漲的很好的妖股都有小市值，長期虧損，長期橫盤以及正在轉型或收購併購等特徵，做短線的投資者不妨總結一下最近的“妖股”是否如此。但是好的基本面，一定是一個上市公司長期持續發展的支撐，做中長線的投資者必須要深諳每個標的的基本面，才能找到最心儀的潛力股。目前年尾收官加之外圍疫情反覆，A股行情也隨之震盪，筆者認為投資者要理性入市，多以觀望和研究為主，並著手佈局下一年投資方向。