騰訊科技訊 12月25日，第三方市場調研機構Counterpoint公佈的最新資料顯示，在2020年第三季度，隨著智慧手機銷量反彈，聯發科成為全球最大智慧手機晶片組供應商，所佔市場份額從去年的26%增至31%。

2020年第三季度，全球售出超過1億部配備聯發科晶片組的智慧手機。該公司在100到250美元智慧手機價格區間的強勁表現，以及在中國和印度等關鍵地區的增長，幫助其成為最大的智慧手機晶片組供應商。

與此同時，高通以29%的市場份額位居第二，蘋果、海思和三星的市場份額均為12%，而UNISOC的市場份額為4%。

此外，高通是2020年第三季度最大的5G晶片組供應商，為全球銷售的39% 5G手機提供動力支援。2020年第三季度對5G智慧手機的需求翻了一番，在此期間售出的所有智慧手機中有17%是5G手機。

這一令人印象深刻的增長軌跡將繼續下去，尤其是隨著蘋果推出5G陣容。2020年第四季度出貨的智慧手機中，預計有1/3將支援5G。高通仍有機會在第四季度重新奪回“全球最大智慧手機晶片組供應商”的頭銜。

2020年第三季度與2019年第三季度，全球智慧手機晶片組市場份額圖表

在評論聯發科市場份額增長時，Counterpoint研究總監戴爾·蓋伊（Dale Gai）表示：“聯發科在2020年第三季度市場份額的強勁增長有三個原因：中端智慧手機市場(100到250美元)以及LATAM和MEA等新興市場的強勁表現、美國對華為禁令以及最終贏得三星、小米和榮耀等領先OEM的訂單。聯發科晶片組在小米的份額比去年同期增長了三倍多，該公司也能夠利用美國對華為實施禁令造成的缺口。由臺積電製造的價格實惠的聯發科晶片，成為許多原始裝置製造商迅速填補華為缺席留下的空白的首選。華為此前也在禁令實施前購買了大量晶片組。”

蓋伊補充說：“另一方面，高通在2020年第三季度的高階市場份額也出現了強勁增長，這也要歸功於對海思的供應。然而，高通在中端市場面臨來自聯發科的激烈競爭。我們相信，這兩家公司將繼續透過積極的定價進行競爭，並將5G晶片產品納入主流，直至2021年。”

2020年第三季度與2019年第三季度，智慧手機晶片組供應商按地區劃分所佔份額

在評論高通和聯發科的增長策略時，Counterpoint研究分析師安基·馬爾霍特拉（Ankit Malhotra）表示：“高通和聯發科都重新調整了投資組合，關注消費者需求在這方面發揮了關鍵作用。去年，聯發科推出了一款基於遊戲的新G系列，而Dimensity晶片組幫助將5G帶入了經濟實惠的產品類別。世界上最便宜的5G裝置realme V3就由聯發科晶片提供支援。”