生益科技投資邏輯

生益科技主要生產覆銅板，覆銅板（CCL）全稱覆銅箔層壓板，是製作印製電路板（PCB）的基礎材料。覆銅板是將玻璃纖維布或其他增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔並經熱壓而製成的一種板狀材料，擔負著印製電路板導電、絕緣、支撐三大功能，是一類專用於 PCB 製造的特殊層壓板。

PCB 下游應用領域相當廣泛，包括航空航天、汽車電子、物聯網、通訊裝置、智慧家居、工業控制及高階消費電子等。

生益科技歷經三十餘年的發展，做到全球硬質覆銅板基材領域第二，致力於打造集研發、生產、銷售、服務於一體的全球電子電路基材核心供應商。公司管理層優秀，大都是行業老將，對行業的發展和公司的戰略定位有著清晰的認識，曾數次在行業變局中及時調整戰略，有效保持住了市場份額，完成生產目標。

優秀、可靠的管理層是公司最大的財富，能持續帶領公司應對各種挑戰，創造價值！

產品結構的升級將為公司接下來的利潤提供保障：覆銅板的應用非常廣泛，細分領域眾多，國內廠商中低端覆銅板產品結構性過剩。根據Prismark 統計，2019年全球覆銅板市場銷售額達到124億美元，其中常規FR-4 (玻纖布基材環氧樹脂銅箔基板)覆銅板佔比為35%。國內覆銅板低端產能供過於求，2019 年國內覆銅板總體產能9.11億平米而產量僅為7.14 億平米，國內覆銅板的整體產能利用率為78%，其中偏基礎類的產品玻纖布基FR-4和CEM-3型覆銅板佔產能比重達到62.4%，而實際產量佔比為57.2%，FR-4 產能結構性過剩。

目前公司發力高頻高速覆銅板，該領域將成為公司產品升級的主要路徑。高頻高速覆銅板目前最大廠商是日本松下，其市場份額達到29%。隨著5G的商用程序加速對高速覆銅板的需求進一步拉昇，預計2023年該領域市場規模將達到200億元。

公司十多年前就開始做高頻材料的技術積累，目前有足夠的技術和工藝沉澱， 並且配套了高階訊號檢測和分析儀器裝置，做一致性監控和效能分析。能提供全系列產品和不同型別體系材料滿足客戶或終端需求的方案，並持續配合終端做新品研發。在民用領域,，目前完全可以替代國外標杆產品。

目前生益科技最大的看點就是切入高附加值值的高頻高速覆銅板領域，隨著5G商用程序的加速，有望放量，帶來營收的利潤的高增長。公司經過多年的發展，技術功底深厚，是行業唯一一家擁有國家級工程中心和國家認定企業技術中心的企業。對行業的發展前景及方向有深刻認識，能夠對行業未來的技術方向進行基礎研究，面向市場產品進行應用研究。公司三十多年的發展具有優良的成本管控能力，產品毛利率及公司淨資產收益率逐年上升，同時也有有較強的品質控制能力，把合格率做到了極致。

集團化發展，形成合力，旗下生益電子即將科創板上市，進一步在成本控制、品質管理、效率提升等各方面統籌資源，使得集團整體盈利水平提升，整體上來看公司基本面強勁，值得長期持有。