報告系統、全面的分析了汽車半導體產業的總體構造、現狀、趨勢以及投資機會，具有較高的參考價值。

報告摘要：

電動車的本質:對能量和資訊的應用

利用能源:功率半導體電控對鋰電池的應用，實現電勱化;利用資訊:數字、模擬晶片對資訊的處理，實現無人駕駛;

本報告基於能力和詳細的處理應用，分為兩大板塊9個環節：

電車之腦:異構計算晶片

異構計算晶片是新能源汽車的“大腦”。中控晶片主要用於完成感測器訊號——感測器資料— —驅動資料 ——驅動訊號這樣一個完整工作流程。未來主控晶片多為 FPGA和ASIC。FPGA 和ASIC未來在ADAS系統、馬達控制、鐳射雷達、車載資訊娛樂系統和駕駛員資訊系統均有較多應用。 FPGA市場為9.5億美元，佔比整個汽車半導體市場僅 2.44%，提升空間巨大。 上游晶圓代工將受益下游產品需求提高。

電車之心:功率半導體電控

IGBT是新能源汽車大腦的核心。在新能源汽車充電時， IGBT晶片起著交直流轉換的作用，當在行駛狀態下，IGBT再將電池輸出的直流電轉換成交流電供給交流電機，同時在這一轉換過 程中，IGBT晶片還需要實時調控全車電壓，起著變壓器的作用。

電車之眼:車載攝像頭晶片

攝像頭CIS是電動汽車的“眼睛”。 數量上，倒車後視，環視，前視，轉彎盲區等Level3以上的輔助駕駛需要 18顆攝像頭。單功能上 LFM防閃爍，低光可靠性， HDR寬動態對畫素也提出要求，純 800萬畫素的攝像頭就需要 5顆。

電車之耳:射頻系統+車聯網

隨著各種通訊的引入，汽車內部的電子通訊系統已經大幅增加。實現未來的自勱駕駛汽車有兩種主要方法。一種技術基於 IEEE 802.11p 標準，另一種技術則利用蜂窩基礎設施的 C-V2X。但這兩者都要連線到 LTE/5G 基礎設施網路，只是採用的方式不同。

電車之杖:超聲波/毫米波雷達

毫米波市場主要增長來自移動通訊裝置和影象觀測系統。 根據Grand View資料，到2025 年毫米波在移動通訊領域市場將達到 25億美元，影象觀測系統達到11億美元。

電車之憶:汽車儲存晶片分佈

目前，車載晶片儲存單元的數量和效能的大幅提升是無人駕駛由L2邁向更高局次L4/L5的重要保障。不同的自動駕駛級別需要不同的 DRAM和NAND。一個標準L3級的智慧汽車需要至少 16GB的DRAM和256GB的NAND儲存器，而一個L4戒 L5級的全自動駕駛汽車業內預估則需要 74GB的DRAM和高達1TB的NAND。據 Counterpoint Research 估計，未來十年，單車儲存容量將達到 2TB-11 TB，以滿足不同自動駕駛等級的車載儲存需求。

報告節選：