芯科技訊息（文／羅伊）晶圓代工廠聯電25日宣佈，確定獲得最終批准購買與富士通半導體（FSL）所合資的12英寸晶圓廠三重富士通半導體（MIFS）全部股權，預定在今年10月1日完成併購。

FSL和聯電2家公司於2014年達成協議，由聯電分階段從FSL取得MIFS 15.9%股權；FSL現已獲准將剩餘84.1% MIFS股份轉讓給聯電，收購剩餘股份最終交易總金額為544億日元。未來，MIFS成為聯電完全獨資子公司後，將更名為United Semiconductor Japan Co., Ltd.（USJC）。

共同總經理王石表示，這樁併購案結合USJC世界級的生產品質標準和聯電員工數10年的豐富製造經驗、聯電的經濟規模及晶圓專工的專業技術，將達到雙贏綜效，可為新的及現有日本客戶提供更強有力的支援。同時，聯電的全球客戶也將可充分運用日本的12英寸晶圓廠。

王石總經理進一步指出，USJC的加入，正符合聯電佈局亞太12英寸廠生產基地產能多元化的策略。展望未來，我們持續專注於在特殊製程技術上，通過內、外部對擴張機會的評估，尋求與此策略相符的成長機會。

聯電補充，除MIFS股權投資之外，與FSL也通過聯電40奈米技術授權，以及於MIFS建置40奈米邏輯生產線，進一步擴大彼此合作伙伴關係。

最後，聯電強調，經過多年合作，基於聯電為半導體領先業界的晶圓專工廠，擁有廣大客戶組合、先進製造能力及廣泛產品技術，雙方一致肯定將MIFS整合至聯電旗下，期望可將其潛力發揮到最大，提高在日本半導體業的競爭力，同時鞏固公司業務根基。

（校對/holly）