惠譽對明年亞太地區的半導體產業提出分析報告。

隨著快速控制新冠疫情，大陸成為首波經濟復甦的經濟體，加上科技產業持續發展，國際信評機構惠譽（Fitch Rating）指出，亞太地區的科技業將逐步復甦，並在2021年恢復穩定的現金流，不過，在陸美貿易爭端未解、疫情不確定性對投資環境的挑戰下，推估該地區的科技業復甦腳步將不一致。

惠譽指出，科技業受惠於亞太地區的強勁市場動能，以及企業穩健的資產負債表，對於多數的科技業包括硬體、物聯網以及半導體封測廠等明年的風險可控抱持樂觀，但疫情衝擊下，消費者與商業行為改變，有部分的科技業持續受惠，但像是臺灣的封測廠日月光控股，將因為華為禁令，以及晶圓代工廠將封測業務內部化等因素，將日月光維持「負向」展望。

原臺積電共同營運長蔣尚義將在明年初到中芯國際任職副董事長，將投入先進封裝技術與小晶片技術（Chiplet）研發，蔣尚義也表示，2009年他跟張忠謀提議先進封裝技術的重要性，當時只花1小時解釋，張忠謀馬上批准還同意給400名工程師、1億美元裝置去做，當時沒人看得出這條路，最後臺積電走通了，很多人跟進，大家也同意這是後摩爾時代應該走的路。

惠譽認為，陸美關係緊張，影響廠商投資意願，供應鏈斷鏈疑慮隨著大陸在獲取智慧財產權的可能是下個雙方核心問題之下，不確定性也影響半導體產業風險。惠譽推估，今年智慧型手機銷量下滑10～12%，但5G手機銷量持續成長，筆電明年需求可能持平或略為下滑。

然而，各家廠商為了避險，封測廠商的客戶可能拉高庫存，若未來複蘇程度不如預期，加上有部分晶圓代工廠將封測業務轉移至內部填補產能，將對封測廠造成衝擊。