11月16日，在中國（紹興）第二屆積體電路產業峰會上，中芯國際宣佈，中芯紹興專案順利通線投片。

“中芯紹興”是近年來紹興積體電路產業的標誌性專案，專案自去年5月開工奠基以來，進展迅速。中芯紹興專案總投資58.8億元，是紹興積體電路小鎮全產業鏈發展的關鍵性專案，投入生產後可實現年產值45億元。該專案將建設一條積體電路8英寸晶片製造生產線和一條模組封裝生產線。

中芯國際紹興8英寸產線，規劃年產8英寸50萬片和20億顆晶片封裝生產線。主要產品包括MEMS、IGBT、MOSFET、RF等產品線。

該專案2019年3月完成廠房結構封頂， 6月19日，中芯紹興MEMS和功率器件晶片製造及封裝測試生產基地專案舉行了主體工程結頂儀式。

今年8月，中芯紹興專案完成首臺工藝裝置的進場安裝，正式開啟投產前的準備階段。10月，中芯紹興完成了首批151臺（套）生產裝置的搬入，明年3月將實現主要產品量產。此外，國際先進封裝基地專案也進入最後準備階段。

中芯國際董事長周子學博士在致辭時表示：“中芯國際在微機電和功率器件特色工藝領域已有近10年的耕耘，與紹興市攜手做大做優這個專案，符合中芯國際打造長三角先進製造業叢集的戰略目標，我們有信心打造出一個國內領先、世界一流的特色工藝半導體企業。”

紹興市委書記馬衛光表示：“上世紀八十年代，紹興曾經是中國積體電路製造重鎮之一。時隔40年，隨著這個專案的順利落地，將有助於加快實現‘紹興製造’向‘紹興智造’轉型升級。同時以與中芯國際合作為契機，努力打造紹興市積體電路特色工藝産業叢集，也將為中國智造做出我們自身的努力和貢獻。”