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華天科技（002185）

天水華天科技股份有限公司屬於積體電路封裝、測試行業,公司的主營業務是半導體積體電路的封裝與測試,積體電路產品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居於內資專業封裝企業的第三位

主營業務：積體電路封裝測試

產品型別：積體電路、LED

經營範圍：半導體積體電路研發、生產、封裝、測試、銷售；LED及應用產品和MEMS研發、生產、銷售；電子產業專案投資；經營本企業自產產品及技術的出口業務和本企業所需的機械裝置、零配件、原輔材料及技術的進口業務；房屋租賃；水、電、氣及供熱、供冷等相關動力產品和服務

公司自主研究開發的矽基晶圓級扇出型封裝技術取得了標誌性成果，實現了多晶片和三維高密度系統整合。

針對不同的客戶需要開發出了不同的指紋識別封裝工藝，為FPC和匯頂開發的TSV+SiP指紋識別封裝產品成功應用於華為Mate9 pro和P10以及榮耀系列手機。公司崑山專案已與海思半導體、Integrations Inc等國內外大客戶建立了合作關係，隨著量產客戶的不斷增加，專案效益將進一步體現。

2017年公司投資449萬美元，取得從事人工智慧晶片設計企業Gyrfalcon Technology Inc.7.89%的股權。GTI是由美國矽谷資深人工智慧科學家及半導體晶片行業專家團隊創立，成員來自AMD等業內知名公司，其團隊在半導體與儲存技術方面有超過50個成功專案經歷，在卷積網路、分佈資料與儲存技術領域發表超過40篇期刊，獲得100多項專利;被其他論文引用超過5000篇。公司的使命是將“雲+人工智慧”的力量延展到本地裝置上並使其獲得更大的效能和效率，專注開發低功耗、高效能人工智慧處理器的晶片。

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華天科技：下一個深南電路，匯頂科技