近日，青島惠科6英寸半導體專案、華進半導體二期先進封裝專案等一批積體電路產業專案迎來了新的進展。

青島惠科6英寸半導體晶圓功率器件專案通線

近日，青島惠科微電子有限公司第一片產品成功產出，該產品的成功產出，標誌著惠科6英寸半導體晶圓功率器件專案正式通線，也標誌著專案建設階段正式轉入生產運營階段，為批次生產打下了堅實的基礎。

青島市工業和資訊化局資訊顯示，惠科6英寸晶圓半導體專案是集功率半導體器件設計、製造、封裝測試為一體的全產業鏈專案。

該專案由深圳惠科投資有限公司與即墨區馬山實業發展有限公司共同出資建設，專案佔地約160畝，一期投資29億元人民幣，新上產能360萬片/年的晶片和先進晶圓晶片級成管封裝生產線及配套系統，成為國內單體產出最大的功率器件生產線。

專案投產後產品可應用在高鐵動力系統、汽車動力系統、消費及通訊電子系統等領域。全部達產後，將月產晶片20萬片、WLCSP封裝10萬片，年銷售收入25億元。

青島惠科微電子公司總經理梁洪春介紹稱，12月22日，實驗室已生產出首批多種典型的半導體功率器件，從檢測情況來看，首批試生產產品效能達到設計目標。預計半個月後，專案所有環節除錯完成後，將開始大規模批次化生產；預計到2021年6月，企業將月產10萬件晶片；到2022年第一季度，實現月產20萬件晶片目標。

華進半導體二期先進封裝專案開工

12月25日，華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司舉行華進二期開工儀式暨先進封裝材料驗證實驗室專案簽約儀式。

作為國家積體電路特色工藝及封裝測試創新中心建設的重要組成部分，華進二期“年封裝測試2500萬顆半導體產品的先進封裝與系統整合升級改造專案”，致力於實現國產高效能專用積體電路晶片的自主可控封裝測試，以先進封裝/系統整合國家級研發平臺為基礎，開發三維繫統整合封裝及相關先進封裝技術。

專案總投資6億元，專案建設用地約24畝，其中廠房、科研辦公樓、配套動力廠房和倉儲建築等建築面積約25000平方米。專案建成後，提供用於汽車電子、消費類電子與通訊類產品等的引線鍵合焊球陣列封裝，和處理器晶片、高頻寬網路伺服器、通訊晶片、射頻晶片、儲存器等的倒裝晶片焊球陣列封裝以及倒裝晶片晶片尺寸封裝。

基於對積體電路封裝技術發展方向的綜合研判，華進二期建設將重點圍繞三方面技術進行研究：面向人工智慧（AI）/高效能計算（HPC）應用的大馬士革矽轉接板技術，面向物聯網IOT、消費類電子產品的晶圓級封裝技術，以及面向中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）和專用積體電路（ASIC）的FCBGA封裝技術。

而先進封裝材料驗證實驗室建成後，將致力於填補國內大迴圈、國內國際雙迴圈格局下的中國積體電路封測產業鏈中的關鍵先進封裝材料與工藝的耦合環節缺失；將著力銜接材料開發、工藝應用與積體電路產品，帶動材料技術體系的提升和產業化水平，形成先進封裝材料技術與產業的國際化競爭力；將針對應用端支援可控材料，對積體電路封測的核心受限材料開展快速評估驗證和快速產業化，實現中國積體電路龍頭企業自主可控發展的目標。

華進半導體董事長於燮康表示，依託華進二期建設的國家積體電路特色工藝及封裝測試創新中心以及先進封裝材料驗證實驗室的簽約共建是實現華進發展戰略的重要舉措，將進一步鞏固江蘇省、無錫市在中國積體電路封測領域內的領先優勢，為增強江蘇及無錫地區封測產業的實力做出貢獻。

卓勝微芯卓半導體射頻晶片技術產業園專案開工

12月25日，位於濱湖區的卓勝微芯卓半導體射頻晶片技術產業園專案開工，將集聚上下游產業鏈企業入駐，打造更具影響力的產業叢集。

11月29日，卓勝微釋出公告稱，公司擬與江蘇省無錫蠡園經濟開發區管理委員會簽署《戰略合作協議書》，在無錫市濱湖區胡埭東區投資建設芯卓半導體產業化建設專案（以最終備案為準），該專案預計投資總金額8億元。

公告表明，卓勝微此次開展芯卓半導體產業化建設專案，針對射頻SAW濾波器晶片和射頻模組產品，匯入射頻SAW濾波器工藝技術與製造裝置，形成工藝技術能力和規模化量產能力，搶位射頻SAW射頻濾波器市場份額，實現射頻SAW濾波器晶片和模組的產業化目標。

卓勝微表示，透過建設晶圓製造和封裝測試生產線，專案建成後，將提升公司在射頻SAW濾波器領域的整體工藝技術能力和模組量產能力，實現射頻SAW濾波器晶片和射頻模組的全產業鏈佈局，提升公司的自主研發創新能力和市場競爭力，最終實現射頻SAW濾波器晶片和射頻模組的國產替代。

年產能衝刺40億顆 天門首批5G晶片封測產品下線

12月25日，由芯創（天門）電子科技有限公司生產的第一批300萬顆5G晶片封裝測試產品下線。它們將透過物流專線發往北京、廣東等地的小米、OPPO終端客戶。

資料顯示，芯創電子資訊產業園是湖北省級重點專案，被列入《湖北省產業轉型升級三年攻堅行動方案》，一期專案今年底投產。一期廠房建築面積約4萬平方米，建成千級淨化車間約6000平方米，新建先進半導體封裝和測試生產線17條。

目前，該專案已形成年產15億顆的封測能力，明年完成一期專案全部內容後，將形成40億顆以上的產能。企業負責人介紹，隨著生產線的提檔升級，企業高階產品的比重也在加大。過去主要以功率器件為主，現在主要生產積體電路的控制晶片。

半導體產業鏈主要包含晶片設計、晶圓製造和封裝測試三大核心環節。據湖北日報報道指出，當前，武漢晶片產業主要集中在設計和製造環節，省內半導體晶片封測特別是高階封測還未形成較大規模。瞄準封裝測試這一環節的空白，當前，天門市大力推動晶片封測產業鏈招商、專案建設等，主動對接武漢“光芯屏端網”產業叢集，打造“一站式”全產業鏈半導體封測基地。