據全球著名分析公司Counterpoint Research資料報告顯示，在2020年第三季度全球智慧手機晶片市場中，聯發科以31%的市場份額取得全球第一。這一成績的背後，是聯發科多年來在智慧手機晶片市場的潛心積累，以及5G時代的穩紮穩打。

2020年第三季度全球智慧手機晶片供應商份額（圖/Counterpoint Research）

聯發科在今年第三季度全球智慧手機晶片市場中的佔比達到了31%，同比增長了5%，是增幅最大的品牌，分析增長的原因，主要有市場策略、產品佈局和技術部署等三大方面因素。

今年是5G網路服務全面爆發的一年，尤其在中國市場，無論是運營商的5G基建、終端廠商的5G手機數量、還是消費者對5G的熱情，都極大地推動了5G在中國的快速普及。聯發科推出了天璣系列5G移動晶片，完整支援Sub-6GHz全頻段，與國內的5G網路發展步伐保持一致，佔據了5G發展的先機。

聯發科天璣系列5G晶片贏得了市場的認可（圖/網路）

與中國市場快馬加鞭的5G發展步伐不同，大部分海外市場仍以4G網路為主，聯發科Helio系列晶片能充分滿足4G長尾市場的需求，贏得了海外運營商、終端廠商以及消費者的肯定。5G+4G全兼顧的市場策略正是聯發科能在全球市場取得好成績的基礎。

在產品層，聯發科是少數擁有完整5G晶片產品線的品牌，包括面向高階市場的天璣1000系列，面向主流市場的天璣700、800系列。天璣1000系列被多個手機品牌採用，OPPO Reno5 Pro、iQOO Z1、小米Redmi K30至尊紀念版等高階機型都取得了非常優異的市場成績和口碑。

今年下半年以來，5G手機由高階向主流市場普及，聯發科天璣700、800系列晶片在其中起到了重要的助推作用。今年爆款的Redmi 10X 5G系列、Redmi Note 9、realme Q2 5G系列、vivo U3等都是其中的代表機型，其中realme Q2在今年雙11期間穩居京東手機單品銷量前5名。

realme Q2在雙11期間穩居京東手機單品銷量前5名（圖/網路）

技術上，天璣系列5G晶片有著領先的5G特性，不僅採用整合式5G基帶的晶片設計方案，完美支援SA獨立組網和NSA非獨立組網模式，還完整支援中國四大5G運營商的全部Sub-6GHz頻段，率先支援5G雙卡雙待、5G雙載波聚合、VoNR等5G關鍵技術。搭載天璣5G晶片的手機有著更好的5G網路表現和穩定性，5G通訊功耗方面也憑藉獨家的5G UltraSave省電技術在行業內獲得了優秀口碑。

綜合分析來看，聯發科在2020年第三季度取得全球智慧手機晶片市場份額第一名的成績並非偶然，而是產品和技術實力的體現。隨著5G在全球的不斷深化普及，相信市場對天璣系列5G SoC將保持強勁的需求，可預期未來聯發科在移動晶片市場上的份額將會持續穩增。