在天門芯創產業園內，由芯創（天門）電子科技有限公司生產的第一批300萬顆5G晶片封裝測試產品下線。它們將透過物流專線發往北京、廣東等地的小米、OPPO終端客戶。

芯創電子資訊產業園是湖北省省級重點專案，被列入《湖北省產業轉型升級三年攻堅行動方案》。一期廠房建築面積約4萬平方米，建成千級淨化車間約6000平方米，新建先進半導體封裝和測試生產線17條。在電子潔淨廠房內，自動化裝置一字排開，頗為壯觀。晶圓進入生產線後，進行剪薄、劃片、清洗、固晶、焊線、塑封、切晶、測試等近20個環節，最後打標成為成品。一分鐘，平均有5000到1萬顆晶片完成封裝測試。

目前，該專案已形成年產15億顆的封測能力，明年完成一期專案全部內容後，將形成40億顆以上產能。

半導體產業鏈主要包含晶片設計、晶圓製造和封裝測試三大核心環節。瞄準全省晶片產業中高階封裝測試這一環節的空白，當前，天門市大力推動晶片封測產業鏈招商、專案建設等，主動對接武漢“光芯屏端網”產業叢集，打造“一站式”全產業鏈半導體封測基地。