近期，以8寸晶圓製造的產能緊缺為發端，半導體產業鏈缺貨、漲價行情逐步蔓延。預計晶圓代工環節漲價將持續到明年上半年，同時漲價會向功率晶片、儲存、MLCC等蔓延，並帶動半導體裝置需求增長。

封測：封測廠商11月之後的封測新單漲價約20%、急單漲價20～30%左右，並且全球封測龍頭日月光已宣佈2021年Q1封測價格調漲5～10%，業界預計封裝產能緊缺情況至少會延續到2021年Q2。

MCU：汽車電子領域的部分MCU產品價格漲幅在20%-30%，英飛凌32位MCU的貨期在15-24周，ST的MCU交期則為24-35周，並且均有延長趨勢。而MCU主要在8寸晶圓廠投片，屬於8寸晶圓製造的上游環節，在8寸晶圓代工廠產能同樣緊缺的情況下，MCU產能供應不足。

功率半導體：車載功率器件的價格上漲約10%左右，同時，安森美、安世半導體等廠商的雙極性電晶體、肖特基二極體、MOSFET交期均處於延長趨勢。汽車、消費電子應用對功率半導體的需求持續提升。

隨著半導體產業鏈缺貨、漲價行情在8寸晶圓製造、封測以及MCU、功率半導體等產業鏈環節逐步蔓延，有助於提升相關半導體產業鏈公司的盈利能力！

晶圓代工：中芯國際、華虹半導體；

MCU：韋爾股份、聞泰科技、兆易創新、匯頂科技、北京君正、順絡電子、芯海科技、國民技術；

功率半導體：華潤微、斯達半導、三安光電、立昂微、捷捷微電、揚傑科技、臺基股份、士蘭微；

儲存：兆易創新、北京君正、瀾起科技；

IC設計：韋爾股份、晶豐明源、芯朋微、思瑞浦、芯原股份、聚辰股份、中穎電子；

IC載板：深南電路、興森科技、崇達技術；

封測：長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技、深科技；

MLCC：風華高科、三環集團；

面板：京東方A、TCL科技；

LED晶片：晶豐明源、華燦光電、乾照光電、聚燦光電、富滿電子；

覆銅板：生益科技、金安國紀、華正新材、南亞新材；

HDI：博敏電子、中京電子、勝宏科技、東山精密、鵬鼎控股。