美國總統特朗普在任期最後也沒有放棄打壓中企，最近美國政府還將中芯國際列入“實體清單”，而在美國將中芯國際拉入黑名單後，意味著中國面臨晶片斷供。美國也是想借此遏制我國半導體產業的發展，但是這真的有效麼？目前看來，美國在用晶片制約中企上非但不能如願，而且還很有可能會搬起石頭砸自己的腳。

據金十資料12月28日訊息，中國惠科集團的6英寸晶圓半導體專案進入試驗生產階段，並且該公司已經接到超過10萬件訂單，公司預計在2022年3月份之前月產量突破20萬。這也就意味著中國晶片即將達到“去美化”程序，美國試圖在晶片領域對華“卡脖子”的美夢，馬上就要破碎了。

所謂晶片，實際上就是所有半導體元件的統稱，其在科技以及經濟發展中都有著舉足輕重的地位，智慧手機、人工智慧、甚至是新型武器系統，都離不開半導體。中國的半導體市場規模巨大，今年我國與韓國是半導體裝置需求量最大的國家，當前我國半導體市場佔據全球的四分之一。但是，我國的半導體卻無法實現自給自足，主要還是依賴外國供應，正是有這樣的短板，美國才屢屢在這方面對中企施壓。

之前，美國帶頭一共42個國家禁止半導體材料出口中國，並對外宣稱“是為了防中國把半導體材料運到軍事領域上”。除了在軍事領域打壓中國外，美國還在5G領域制裁華為，中斷對華為的晶片供應。限制運用美國技術10%以上的生廠商向中國銷售半導體，只有獲得美國政府許可才能向中國供應晶片。

而歐洲國家在對中國斷供之後發現，美國卻私下對部分美企開綠燈，允許他們向中企供貨。由此看出美國頒佈晶片對華斷供令有兩個意圖，一是遏制華為的發展，二是掃除中國晶片其他供應商，讓美國企業壟斷中國半導體市場。歐洲國家最後終於弄明白了，大叫自己當了“冤大頭”。

只是，美國的小算盤打錯了，歐盟17國已經決定，在接下來3年加大對半導體技術研發的投資，這樣就可以衝破美國禁令，並且還表示繼續與中國合作，向中企供應晶片。另外，美國對中國的掣肘反而讓中國半導體技術開始學會自立，惠科集團的半導體專案發展就是很好的證明，並且我國半導體產業也在快速發展，努力追趕美國。華為近年來加大對半導體研發投資，已經獲得一定的成果，最近華為正在申請數字晶片專利。

此外，美國也是搬起石頭砸自己的腳，特朗普的對華晶片出口管制，反而讓美國半導體企業陷入困境。如今美企對華晶片斷供之後，美企自身晶片滯銷，長期積壓在倉庫。長此以往，美國晶片企業恐怕再也無法躋身中國，屆時中國龐大的市場將是中國晶片的天下，就沒有美國的事了，世界晶片產業也將重新洗牌。

更何況特朗普執政時間不多了，拜登上臺以後，對於華為的態度我們尚未可知，但是美國打壓中國科技這個大走勢是不會變的。但是，在晶片領域的科技戰中，美國不僅沒有獲得勝利，反而弄巧成拙，中國晶片技術更上一層樓，還導致美國壟斷半導體行業的地位不保，而中國半導體產業有望在不久的將來趕超美國。