根據機構統計，預估第三季全球晶圓代工總產值將較第二季成長13%。市佔率排名前三名分別為臺積電(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%與格芯(GlobalFoundries) 8%。然而，受到中美貿易摩擦持續延燒影響，消費者市場需求低於2018年同期，因此下半年半導體產業的反彈力道恐不如預期強勁。

從營收來看：臺積電（TSMC）、三星（Samsung）、格羅方德（GlobalFoundries）、臺灣聯華電子（UMC）、中芯國際（SMIC）、高塔半導體（Tower Jazz）、華虹半導體（Hua Hong）、世界先進積體電路（VIS）、力晶科技（PSC）、東部高科（Dongbu HiTek）為2019年第三季度全球晶圓代工營收前十大企業。其中，臺積電（TSMC）以營收9152百萬美元位居榜首，同比增長7.07%。以下是榜單詳細排名情況：

資料來源：中商產業研究院整理