今天的行情出現了1個上漲。但是,再次出現了28分化。。今天說的28分化不是指2成股票漲8成股票跌。。看看今天最強的創業板。。。但是裡面領漲的,基本上都是大票和機構抱團的。。一不小心,幹了個新高出來。創業板再次領跑於主機板。
而上證這邊,只有券商在負責帶指數。當然了,今天漲的還是小券商為主。
方正證券是外資持股比例最高的,達到了17%。大券商今天表現略平,不過不著急。。指數如果創新高,還是離不開券商的。。
今天行情可以放心了,咱們可以繼續論股了。因為現在都是機構抱團的。
昨天寫的3個方向也是屬於這種型別。。鋰電池的相關材料。。。這幾個就別當短線看了。有業績邏輯在的。
光啟技術(002625)近日在接受投資者調研時表示,709基地在7月份封頂後,當前正為全面投產做準備,進行關鍵裝置的最終除錯,即將投產。隨著709基地順利投產,光啟技術將在超材料尖端裝備領域形成大規模、批次化,可滿足更復雜、更高難度、更體系化的超材料尖端裝備產品生產能力需求。709基地是新一代超材料的大規模製造基地,集研發、製造、檢測為一體,建成後公司將擁有超材料尖端裝備產品科研及產業化全鏈條的能力,每年可以新增超材料尖端裝備產品40,000公斤產能。公司銀星基地目前處於滿產超負荷狀態,生產作業人員由之前的兩班倒變成三班倒,全力完成生產交付的任務。
解讀:他近期是出了1個公告:那麼在結合他7月份的那波牛逼至極的上漲。1下就知道了,他在7月份709極低封頂。目前進入即將投產。
所謂的新增超材料尖端裝備,您不知道就不知道吧,知道也就別說出來了。
打破了國外壟斷的戰鬥機材料。
那已經投產,就證明這個公司的業績即將騰飛。。。也是有業績的邏輯在。
集邦諮詢預估2020年全球晶圓代工產值將達846億美元,年增長23.7%,增長幅度突破近十年高峰;預估2021年晶圓代工產值可望再創新高,年增長近6%。點評:2020年上半年全球半導體產業受惠於疫情導致的恐慌性備料,以及遠距辦公與教學的新生活常態,與5G智慧型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁,晶圓代工產業景氣度高企。消費電子對效能和功耗的追求讓先進製程備受關注,10nm以下先進工藝成為今年拉動全球晶圓代工收入增長的原因之一。晶圓代工經濟增長的另一個原因是AIoT的發展,28nm及以上製程的產品線更加廣泛,包括CMOS影象感測器、小尺寸面板驅動IC、射頻元件、電視系統單晶片、WiFi及藍芽晶片等眾多需求增長,28nm訂單持續爆滿。
解讀:下面的這個就是和咱們的晶片ETF有關了。。。整個晶圓代工廠 之前一直和大家說處於滿產能的階段,而且封測,晶圓,積體電路,覆銅板,上游,中游,下游材料全線漲價。。。
晶片的業績預期非常好,根本不需要慌。。。現在不漲就是因為壓著,讓散戶割肉呢。。。
這個新聞大家看到之後,心裡面就不忐忑了吧!!
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