一，公司概況：

天水華天科技股份有限公司成立於2003年12月25日,2007年11月20日在深圳證券交易所掛牌上市交易。公司主要從事半導體積體電路封裝測試業務。目前公司積體電路封裝產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列,產品主要應用於計算機、網路通訊、消費電子及智慧移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機和智慧化領域。

二，經營範圍：

半導體積體電路研發、生產、封裝、測試、銷售;LED及應用產品和MEMS研發、生產、銷售;電子產業專案投資;經營本企業自產產品及技術的出口業務和本企業所需的機械裝置、零配件、原輔材料及技術的進口業務;房屋租賃;水、電、氣及供熱、供冷等相關動力產品和服務(國家限制的除外)。

三，概念題材：

標普概念 電子元件 富時概念 甘肅板塊 中國產晶片 機構重倉 人工智慧 融資融券 深成500 深股通 土地流轉 物聯網 證金持股

四，優勢：

1，近幾年來,公司不斷加強先進封裝技術和產品的研發力度,加大研發投入,完善以華天西安為主體的模擬平臺建設,依託公司現有的研發機構,通過實施國家科技重大專項02專項等科技創新專案以及新產品、新技術、新工藝的不斷研究開發,自主研發出FC、Bumping、MEMS、指紋識別、MCM(MCP)、WLCSP、SiP、TSV等多項積體電路先進封裝技術和產品,未來隨著公司進一步加大技術創新力度,公司的技術競爭優勢將不斷提升。

2，通過持續不斷的工藝升級和技術改造,在擴大規模產業規模的同時有效提升了公司的生產效益、降低了生產成本,進一步強化了公司的成本競爭優勢;天水基地具有較低的人力資源成本,土地使用、生產動力等方面的價格也相對較低,具有國外以及國內沿海地區積體電路封裝企業所無法比擬的成本優勢,隨著公司積體電路封裝規模的不斷擴大以及成本管控的持續開展,公司在成本方面的競爭優勢將進一步得到加強和鞏固。

3，公司擁有穩定的客戶群體和強大的銷售網路,得到了客戶的廣泛信賴,建立了長期良好的合作關係。近幾年來公司在穩步擴充套件國內市場的同時,通過採取加大國際市場的開發及境外併購等措施,有效的拓展了國際市場,公司國際市場銷售額佔比逐年提升,為公司的發展提供了有力的市場保證,降低了市場風險。今後,公司將進一步加大國內外市場的開發力度,促進公司持續快速發展。

4，公司管理層及技術骨幹曾於1989年參與組建國內第一條小外形積體電路封裝生產線，在引進國外先進裝置基礎上，通過消化吸收，不斷組織技術攻關，自主開發並掌握一系列積體電路封裝技術，並形成專有技術和智慧財產權，小外形積體電路(SOP積體電路)高密度塑封工藝技術研究和“九五”國家重點科技攻關兩項國家重點科技攻關技術均通過國家鑑定，通過進一步技術攻關，逐步掌握國際上先進新型高密度積體電路封裝核心技術，研究開發出QFP，TSSOP，LQFP，QFN，BGA等多項先進封裝技術。

五，老李點評：

1，從行業地位上看：

華天科技，乃是國內前列的封測龍頭企業，僅次於長電科技！我相信，不少做長電科技的朋友，不會不關注這個企業。誠然，長電科技非常優秀，但是，華天也不差的。目前，排名如下，長電科技世界第三，國內第一；華天科技是世界第六，國內第二。所以說，在細分領域，也是出於一個龍二的地位。

2，從業績來看：

其實，相對於長電科技的虧損，華天還是更有點好看的報表的。

3，從板塊高低切換看：

華天科技，漲幅幾乎沒有多少，後面補漲空間應該是有不少概率的。原來相當長久的時期內，是在橫盤狀態，今天資金流入比較多，從今天封板行情來看，也是一個大爛板！後面，會有進場的機會。

六，買點分析：

最佳買點是回踩10日線，也就是5.56元上下，逐步建倉即可。

七，目標價位：

此股，橫盤太久了，個人的理解是，9月份的高點6.46元，將會不可避免的成為了此股的第一止盈位，如果能帶量突破並站穩6.46元，則有機會衝擊7.92元！

個人意見，僅供參考。很多的股票，沒資金關注的時候，就是磨底階段，資金來了，一陽穿四線，快點飛吧！！