目前技術上，市場依然在2870-2930點反覆震盪，現在年線正在以每天1個點的速度上移，現在位置是2876點，如果市場持續維持震盪的走勢，那麼距離變盤時間點，也是越來越近了，無雙堅持認為，當前就是構築大的符合頭肩底之右肩的形態，由於年底訊息複雜多變，構築時間會顯得長一點，但一但構築完成，市場將開啟一波比較有賺錢效應的行情！

操作上，首先控制好倉位，1-3成倉位維持不變，成交量的不足制約了行情上漲，技術面還有待修復，高拋低吸手中的個股，儘量攤低手中個股成本！靜待市場選擇突破。

今日小金屬板塊繼續爆發！鈷，鋰等品種延續大漲的走勢！

晶方科技（603005）公司是一家主要從事積體電路的封裝測試業務的企業.主要為影像感測晶片、環境光感應晶片、微機電系統(MEMS)、發光電子器件(LED)等提供晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。

公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像感測晶片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。 2008年2月，公司被中國半導體行業協會、中國電子資訊產業發展研究院聯合評為“2007年度中國最具成長性封裝測試企業”。

公司經營主要為影像感測晶片、環境光感應晶片、微機電系統(MEMS)、發光電子器件(LED)等提供晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像感測晶片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。公司目前封裝產品主要有影像感測晶片、環境光感應晶片、醫療電子器件、微機電系統(MEMS)、射頻識別晶片(RFID)等，該些產品被廣泛應用在消費電子(手機、電腦、照相機等)、醫學電子、電子標籤身份識別、安防裝置等諸多領域。