5G已經是老話題了,增長的趨勢已經得到了大家的認可,那麼這個集體力量的慣性會帶著群體一直衝,但是我們作為這個群體的一員,這時就需要找到最核心的位置,因為這中股未來的上漲走的更遠,所以了解5G到底該吵什麼,怎麼炒很重要,不能糊里糊塗的炒,今天我們就來重頭學習5G的核心器件射頻的機會。
5G頻段增加,迎接Sub-6GHz和mmWave雙市場
(1)低頻段(Sub-6GHz):5G頻段增加,天線、射頻數量擴增
5G網路的部署採用兩種頻段 FR1和FR2,FR1是低頻段 Sub-6GHz(頻率範圍450MHz-6GHz),特徵是傳輸距離遠、覆蓋面積大;FR2是高頻段 mmWave(頻率範圍24.25GHz-52.60GHz) ,特徵是傳輸速度快,容量大,但覆蓋面積有限。根據射頻器件公司Skyworks 預測,到2020年,5G應用支援的頻段數量將實現翻番, 新增50個以上通訊頻段,全球2G/3G/4G/5G合計支援的頻段將達到91個以 上。
而理論上新增一個頻段需要配置2個濾波器,頻段數量增長將直接驅動天線和濾波器數量大幅增長。,根據Skyworks資料顯示,5G手機濾波器達到70個,CA載波聚合達200個,開關增加至30個。
(2)高頻段毫米波(mmW):技術區別低頻段,有望廣泛應用Aip設計,機會在2021年
毫米波手機可能會呈現以下佈局特徵:一是協同化設計,天線與晶片位置靠近,將天線與射頻前端整合化,即採用基於SiP封裝的AiP(Antenna-in-Package), 減少高頻短波下的訊號損耗。因此,5G毫米波手機需要定製,發展程序將位於5GSub-6GHz手機之後,預計在2021年技術成熟後呈現大幅增長態勢。
機會1:3倍增量價值支援區域性4G制式的智慧手機中射頻前端晶片的價值達到6.15美元,高階LTE智慧手機中射頻芯片價值為15.30美元。隨著5G商用,預計5G制式下智慧手機內射頻前端芯片價值將繼續上升,5G低頻段單機手機射頻芯片價值預計達32美元,毫米波單機手機射頻芯片價值預計達38.50美元。
手機射頻前端市場2023年預計超300億美元。
其中作為射頻前端最大市場的濾波器從2017-2023年將幾乎增長3倍,複合增長率達到19%;市場份額第二的功率放大器將複合增長7%。
具體看射頻前端細分市場分佈,2017到2023年間,濾波器市場佔比最大將達到66%,功放PA佔比略降達到21%。
所以最大的市場在濾波器。
國內A股如下
昨日,市場傳華為P40系5G手機備貨100萬部,麥捷科技供應SAW濾波器,替代美系廠商SAW用料。剛問了下朋友,確認說是進了華為,現在產能也跑起來了,但是什麼型號不知道。這種機會很少,而且該股科技含量高,進入華為產業鏈後市可以長線穩拿。
機會2:毫米波5GSub-6GHz頻段最適用的工藝方案是GaAs;而在毫米波領域,GaN材料憑藉適用高頻、高輸出功率的優勢,更適合作毫米波射頻器件材料。
AiP(封裝天線)目前是智慧手機毫米波天線的主要方案。已在三星量產釋出的GalaxyS105G手機裡面使用。
2020蘋果上AiP模組為大概率事件,判斷蘋果新機有望配置1-2顆AiP模組。據蘋果毫米波天線專利判斷,該方案下印刷電路板承當載體以及具備天線、傳輸線的功能,經過毫米波晶片即為升頻,為避免損耗過大,必須用LCP軟板材料做傳輸線/天線,蘋果軟板供應商鵬鼎控股有望切入。其實鵬鼎一直是蘋果的PCB核心供應商,這股長線也值得關注。
而Aip製造方面
蘋果預期在2020年內5GiPhone的出貨量有望達到甚至超1億部,環旭電子與母公司日月光有望聯手進入毫米波AiP天線供應體系。
材料方面
三安光電化合物半導體業務已取得國內重要客戶的合格供應商認證,射頻業務HBT、pHEMT代工工藝線已經批量供貨並得到客戶一致好評。
目前國內H(其實就是華為)大客戶全力支援公司化合物半導體產品開發及驗證,預計若4季度公司產品技術指標通過量產驗證,明年公司則有望迎來H客戶較多的訂單釋放。