華為最近又得了個“第一”。根據國際市場調查機構Strategy Analytics近日釋出的報告顯示，2020年，華為5G手機全球出貨量為7960萬部，佔全球市場份額的29.2%，高於蘋果的5230萬部與三星的4100萬部，穩坐全球5G智慧手機市場份額的頭把交椅。

儘管在5G領域取得了這樣的成績，但也無法抹去華為近來在手機市場的“掉隊”之勢。從行業狀況來看，華為因被打壓而釋放的市場份額正在被三星、小米等廠商蠶食；從自身狀況來看，華為“缺芯”問題依然嚴峻；從市場狀況來看，5G手機的優勢尚未完全顯現。

但即使如此，華為的冬天也不會漫無邊際。一方面華為畢竟在5G手機業務中有著突出的成績，而5G未來可期；另一方面華為也在採取一系列措施積極面對困境，就華為的實力和5G未來的潛力而言，華為當前雖由於各種因素無可避免地呈現出掉隊之勢，但想要緩過勁來應該也不會太困難。

一、華為“掉隊”跡象明顯，有5G優勢也暫時無法挽回

在5G手機市場份額第一，也並不能掩蓋華為面臨的窘境。

由於美國的重重打壓，華為發展嚴重受限，使得其原本佔據的手機市場份額逐漸釋放。2020年第三季度，華為全球手機出貨量同比下滑23%，這是華為自2014年以來全球出貨量首次下跌。

當然並不是華為一個品牌出現這種現象，受疫情影響，智慧手機整體上在第三季度的銷量都顯現疲態。在排名前五的廠商中，只有三星與小米在第三季度實現逆勢增長，而且都與華為有關。

三星在第三季度的銷售量和市場份額仍是第一，除了蘋果延遲推出iPhone 12，華為的出貨量放緩也是重要因素。而小米能夠實現強勢增長，排名全球第三，得益於其在中國市場和歐洲市場的突出表現，但也有華為市場份額流失的原因。就中國市場的範圍而言，小米成為了中國五大手機廠商中唯一實現正增長的廠商。

從以往的經驗來看，這種大環境與市場份額的變化，很可能導致市場格局被重塑。對於一些廠商而言，這可能是個發展機會，但對於華為這樣的廠商來說，其承受的壓力更大。由於美國打壓而產生的一系列問題，使得華為不得不釋放市場份額，而對手們的實力也不容小覷，這些份額被釋放出來之後，很快就被其他廠商填補。

華為的遭遇讓中國手機行業意識到了自主研發的重要性。除華為之外，小米、OPPO也明確要佈局晶片自研業務。然而華為在第三季度集中出貨，已經佔用了大量產能，使得晶片近來供貨不足的現象愈加顯著。導致短期內上游供應鏈的訂單壓力激增，也會給市場競爭帶去一定的風險。如此一來晶片問題更加突出，可能會導致未來在手機出貨方面出現更多問題。

在這種情況下，如何在今年活下來，可能是華為面臨的首要議題。有相關預測稱，缺貨可能導致華為在今年的出貨量呈現“斷崖式下跌”。目前市場上許多華為型號的手機都庫存告急，經銷商趁勢加價，而且從種種跡象來看，這種狀況會延續一段時間。

5G方面，儘管高通去年11月已經獲得了向華為出售4G手機晶片的許可，可5G晶片依然禁售。當然華為去年一整年在5G手機方面表現不俗，可單憑這一點也無法挽救華為的掉隊之勢。

去年，全部的主流廠商都已加入5G大隊，就連最不愛湊熱鬧的蘋果也釋出了5G手機。5G手機價格不斷降低，運營商也在加速建設5G網路，使得5G使用者數迅速增長。

然而即使如此，5G手機還是沒能進入爆發階段，5G行業也還未能真正達到成熟的程度。當前的事實更多是5G與4G的速度持平，甚至有的時候還要慢一些，因為5G訊號還沒能十分廣泛地覆蓋。可見對於消費者而言，5G手機的優勢在現階段還不明顯。

儘管5G的到來會極大程度地推進人工智慧、物聯網等領域的發展程序，但智慧手機仍是應用最為廣泛的媒介。這可能也是眾多手機廠商爭相爭奪5G市場份額的重要因素之一。華為無疑是其中的佼佼者，然而從目前的通訊情況來看，進入2021年，全球仍會以4G通訊應用為主。

不可否認的是，智慧手機行業已然進入成熟期，市場也逐漸飽和，而這一階段創新方面並不突出。但同質化的問題又不得不加以解決，因而尋找創新點就成了廠商們共同的重要目標。但也正因手機廠商們都看準5G，反而會導致代工產能緊缺，並且使得元器件價格上揚，致使物料成本壓力加劇，這就更加考驗手機廠商的能力。

在5G手機中，晶片無疑是重要的環節。被美國禁令打壓，華為等廠商發力自研晶片，然而自研晶片投入頗高，研發時間較長，跨領域開發門檻高，不是短時間可以實現的。因而國產手機品牌想要在自研晶片方面取得突破性進展的機會並不是很大，即使如華為這般表現突出的廠商亦是如此。

總而言之，5G成熟仍需時間，華為在5G方面的優勢無法“挽救”其在手機這個大類上出現的掉隊現象。除上述問題之外，華為賣掉了出貨量的支柱之一榮耀，使其顯得更加“孤立無援”，銷量被趕超，市場份額被蠶食，可見華為仍處於寒冬之中。

二、業務做減法，研發做加法，華為的冬天不會太漫長

面對困境，華為並未坐以待斃，而是積極採取各種措施，並且有著一套自己的體系。

1月4日，華為心聲社群釋出了任正非的發言，任正非表示華為要“繼續做減法”，企業業務收縮戰線，堅持“有所為，有所不為”。

該發言其實主要針對的是華為雲業務，但用其形容華為的手機業務也並不違和。如今手機廠商大都以儘可能多地鋪開戰線為目標，因為“廣撒網”已經成為一種預設的共識。

當然華為一開始也是如此，但受到美國打壓之後，華為看似迫於無奈賣掉榮耀，實際上這或許本來就符合華為“做減法”的戰略部署。就像任正非所言：不要再增加擴大作戰面，把戰略打散就沒有戰鬥力了。

華為再大，也是“人力有時窮”，與其什麼都想做，不如抓住幾個專案做好做精，然後再標準化梯次推進，從而逐漸做多、做厚乃至做強。就像榮耀從華為剝離之後，能夠更加自由地前行，集中精力發展中高階機型，而華為也能有更多精力和條件照顧自己的手機業務。

例如在演算法、算力、軟體、工具、技術等各個方面，華為都在努力地不斷最佳化，把這些“顆粒”踏踏實實做好，從而形成團粒結構的“黑土地”。之後把連線這些顆粒的作業系統做好，聚焦使用者需求，保證底層技術架構的穩定性、擴充套件性與永續性，不斷進行革新，從而不斷超越，最終實現引領世界先進技術的目標。

可以看到，在技術與研發方面，華為致力於不斷疊加，聚沙成塔之後能夠產生的效用是劇烈和持久的。

在晶片方面，有爆料稱華為的下一代旗艦處理器將被命名為Kirin麒麟9010，採用3nm製程。

目前世界上最先進的製程是三星和臺積電的5nm工藝，3nm製程研發尚且受阻，最快也得到2022年才能量產。不過有外媒認為，如果未來禁令能夠得以解除，那麼華為將有可能與蘋果一起用上臺積電的3nm製程。

而在手機方面，華為今春可能會推出P50系列。這款系列將有6.1~6.2英寸緊湊型號、6.6 英寸中杯型號、6.8 英寸大杯型號三個尺寸的機型，預計分別對應的是P50、P50 Pro和P50 Pro+。

從目前Pro流出的渲染圖來看，該款機型正面採用6.6英寸瀑布屏，採取“中央打孔+標準聽筒”設計。其後置攝像頭與Mate40三攝十分相似，還將新增新的“主攝+超廣角”設定。

但未來變數依然很多，尤其是華為，如果緩過勁來，那麼手機市場的格局可能又會不一樣。華為有精益求精的業務，有不斷疊加的技術，有即將釋出的新機，還有值得期待的5G方面的優勢。

即使華為依然處於寒冬之中，應該也只是一時“落寞”。即使當前在手機領域掉隊也只是暫時面臨窘境，想要緩過勁來應該也不會太久，所以華為走出寒冬的過程應該也不會太過漫長。