電子：從追趕著到領跑者，已瞄準下一個彎道超車的領域！

半導體裝置：下一個千億大基金偏愛的就是它，肉眼可見的需求確保業績增量！

電子

電子零元件：

在過去十年，大陸電子公司憑藉低廉的成本以及高品質的服務，在科技進步中主要扮演推動產業化以及降成本的角色，是典型的“賺辛苦錢”模式。隨著產業不斷進步，我們認為大陸電子公司的綜合能力已經更進一個臺階，有望向高價值量、高壁壘、中國產替代空間大的“芯/屏/儲存”等核心元件領域突破，並實現向“賺技術費”的角色跨越。

雖然這些核心元件供應被三星、高通、Avago、Intel等國外廠商所壟斷，但不斷提高的研發和資本實力使得大陸公司有能力往門檻更高的領域業務延伸，如核心晶片、儲存器、OLED屏。目前LCD屏領域，國內廠商京東方、深天馬、華星光電、中電集團等已經成為全球主要力量，而在高階柔性OLED屏領域，京東方、維信諾也已小批量量產；華為海思、紫光展銳等在處理器、射頻晶片上也具備相當競爭力；兆易創新，長江儲存，合肥睿力等在儲存器上突破也指日可待。高階裝備和材料環節的中微公司、安集科技等在部分細分領域也具備自主可控能力。

站在十年的維度上看，未來十年將是大陸電子產業的下一個黃金十年。在技術積累、產業政策、工程師紅利、配套齊全等有利因素支援下，將看到大陸電子公司從細分行業龍頭成長為零元件全能管家，在供應鏈的地位大幅提升，而核心元件的中國產化突破也有望帶動整個產業鏈變革，並孕育出一大批新的高市值成長企業。

在電子零元件和終端領域，我們看好立訊精密、生益科技、歌爾股份、匯頂科技等具備較強研發實力、資本實力和規模經濟的龍頭企業，其業務橫向擴張與併購整合更強。而在核心元件領域，我們建議重點關注大陸企業有望實現進口替代加速的領域，包括OLED面板（國內面板龍頭）、儲存（兆易創新/北京君正）、功率模擬（韋爾股份/聞泰科技/揚傑科技/聖邦股份）、射頻前端（卓勝微、信維通訊）、化合物半導體（三安光電）、半導體封測（通富微電/長電科技）、上游核心裝置材料（中微公司/大族鐳射/安集科技）等。

半導體

國內政府對半導體產業的大力支援，加上本土半導體廠商的發展壯大，2017到2022年，大陸IC產值將以20%高複合增長，本土IC製造公司佔比將提升至13%。目前中國大陸IC產業鏈三大環節中，封測環節最為成熟，設計環節成長較快，而晶圓製造相對偏弱。封測環節由於門檻偏低，大陸最先突破，早期份額佔比在40%-50%，而後隨著設計環節高速增長，封測份額降低到36%，而設計佔比從27%增至37%。製造環節則基本保持穩定，份額約在27%。設計、晶圓製造環節具備較大發展潛力，AI晶片、射頻前端、儲存、功率器件、模擬晶片等中國產替代前景看好。

半導體中國產替代比例逐步提升，部分領域自主可控

18年華為半導體採購額超210億美金，為全球第三大半導體採購商。美國作為華為全球第二大采購地區，佔比23%，合計約45億美金左右。從產品看，從美國採購較多的是儲存/射頻/光晶片/模擬晶片，CPU由於華為自產麒麟/鯤鵬而從美採購金額較低。功率/觸控IC/FPGA/EDA等採購金額較低。看好儲存、射頻、光晶片、模擬等領域採購訂單轉移給國內半導體帶來替代機會。

新建多條晶圓線推動上下游配套，本土替代是國內公司成長主邏輯

根據規劃，中國地區新增的fab線，總投資超1萬億元，滿產後產能超180萬片/月，較目前產能提升約3倍。2018-2020年是產線投入與產能爬坡密集時期，因此晶圓新產能能夠大規模開出將主要集中在2020-2021年。

5G加速物聯網等新應用興起，帶動半導體增量機會

行業景氣度有望觸底反彈。19H1半導體月銷售額和北美裝置商出貨呈現企穩和環比改善跡象。半導體產業鏈各環節，包括臺積電、日月光、旺巨集/華邦電/南亞科、聯發科等廠商19Q2業績環比Q1改善明顯，19Q3指引業績繼續環比改善。

過往歷史看，國內積體電路行業規模基本與全球半導體大週期同步；不同在於，國內積體電路增速整體較全球更高，近三年維持20%左右增速；

未來三年大陸新建多條晶圓線，產業鏈上下游環節迎來配套良機

在產業升級及核心元件自主可控趨勢下，大陸半導體產業的進口替代有望加速。

1）從投資時鐘來看，設計和裝置靠前，其次是晶圓/材料，最後是封測；

2）從產業結構來看，大陸半導體晶圓製造和裝置需要補強，晶片設計更需要補短，有望得到更大扶持；

3）從產品和下游而言，儲存器、功率半導體、模擬/射頻的門檻、經營風險、盈利能力均較為適中，中國產突破可能性較大。

4）突破難度：我們認為從易到難分別為CIS/指紋，封測，功率，MCU，模擬，射頻，儲存，CPU/GPU。

選自中信建投《自主可控硬體基石，本土突破正在加速》

(以上內容僅供參考，不構成操作建議。如自行操作，注意倉位控制和風險自負。)