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晶片股的大牛市剛剛開始；今年，晶片股中，匯頂、韋爾、聞泰 先後衝擊了千億市值；消費電子中，立訊、鵬鼎先後站上了千億市值，明後年，將會有一批新的晶片與消費電子股站上千億市值，歐菲光， 長電科技，歌爾聲學，藍[gubar]思科技[/gubar]，信維通訊，大族鐳射等。中國產替代的核心，是晶片，晶片股行情將貫穿本輪科技股大牛市的始終，消費電子是明年科技股中確定性最強的大機會，光學與TWS是兩大確定性的好賽道。晶片封測則是確定性的週期反轉機會。明年下半年開始，則要重點關注新能源汽車。晶片與新能源汽車，只要成功一個，中國就會跨過“中等收入國家陷阱”，成為發達國家。過去十年，中國誕生了全球競爭力最強的智慧手機產業鏈。未來五到十年，中國將誕生全球競爭力最強的新能源汽車產業鏈與半導體產業鏈。華為怎麼玩？中國半導體產能肯定是遠遠沒有過剩的。相對美國的幾個對標公司的市值，我們還是小布點。未來到5G，最大的核心是to B，to B每一個行業可能就100億美金的空間，就要吃整合。要把晶片、終端、運算、儲存、通訊、傳輸到應用一條龍全做了。華為現在非常積極的在加快整個供應鏈的培養，當客戶決定培養你的時候，你的成長速度會非常快，因為客戶非常了解你的競爭對手什麼情況，你的產品應該怎麼做。華為科技，助中產業鏈成功。封裝企業要發財我最近也去了一些半導體的封裝企業，一個董事長70多歲了，每天在這生產線上做啥？產能緊張，給客戶調配產能，行業整體的現在的庫存比較低，訂單是比較充足的，在目前這個趨勢下都這麼緊張，到明年應該更加比較緊張化。蘋果過去十年幫中國電子企業培養了一大批優秀的模組供應商，像立訊精密都將近2000億市值，京東方、歌爾這樣一批公司都是在500億以上的市值。跟幾個半導體平臺技術公司交流，中國現在到今年收入能過1億的半導體企業，大概將近200家，但他們判斷大概在2021年，兩年後就會有將近400家，這個成長速度還是非常快的。供應商從小二變成祖宗華為跟蘋果以前是單寡頭，現在是雙寡頭崛起，在這個過程中，上游供應商的溢價能力會提高，華為也想拉攏你，蘋果也想拉攏你。所以整體行業的利潤率從二季度開始，展現出超預期，而這種過程會維持。原因是明年三季度是5G手機發展比較大的時候，在發展的過程中，哪家手機真正能夠在5G大決戰中勝出，產品設計的好不好是一方面，更重要的是，產能有沒有？供應商有沒有給你備貨？以前拼的是技術，現在拼的是供應商，都搶瘋了。4G看明白了，就懂了5G明年主題是5G的下半場和晶片的前半場我們身邊三張網，你跑不掉的。第一張網是To C的移動網際網路， ToC是給人賦能，人需要資訊，就有百度，人需要商品，就有阿里，人需要人的互動，就有微信。第二張網是ToB是產為網際網路，企業需要資金流、物流、各種計算流，流程流就出現了，像Salesforce，像阿里雲、螞蟻金服，像菜鳥的ToB產業網際網路。第三張網，馬上到來，物聯網，5G既能給手機用，也能給汽車、燈泡、智慧家居用，所以5G是一個異構的網路，5G網路的背後就能支撐住下一波ToT，將汽車、家電喚醒，將城市的各種路燈、監控攝像頭喚醒，而喚醒是用網路和晶片去實現的，在這個世界裡面，最關鍵的就是算力，是晶片，和網路，就是5G。為什麼說是5G的下半場?因為我們將5G分為基建的前週期和應用的後周期兩個階段，可以看到，今年A股基本上有非常多的大牛股都是基於5G。我們仔細去看一下，這些大牛股大部分都是集中在5G的前週期，就是2018年到2019年的現在，以PCB，特別是通訊PCB，是整個通訊基站、裝置的模板，所以它的漲幅是巨大的，還有覆銅板、通訊裝置和元器件。今年主要是集中在5G前週期的基建，所謂的元器件上面，馬上大概率會轉移到建好了路之後，我們開始跑車，車就是各種應用，比如5G手機、VR、AR、通訊晶片，可穿戴，所以現在的機會更多是集中於後半場。後半場的機會，5G產生的後市場應用是巨大的，10倍於5G本身。帶你復下4G，人就什麼都明白了。在2016年的三季度，整個科技股是上一輪的一波景氣週期或者叫股市主升浪的起點，相關個股在這個時候的漲幅都是3到10倍， 2016年9月份的時候開始漲，原因很簡單。因為2014、2015年4G完全建好之後，2016年4G的紅利開始密集釋放。我們可以回憶一下長各種短視訊、小視訊、直播都是在2016年9月份附近開始做出來的，抖音是這個時候成立的，所以說這一塊的應用直接拉動相關的上游的手機、伺服器，還有汽車、礦機的漲幅。5G還在建設，明年三季度建好，大概率會出現4G大週期一樣的這麼一波應用的主升浪。5G的機會現在是後半場，就是更大的市場，後半場的機會10倍於5G的前半場。生死存亡！超級大替代中國在全球手機市場是最強的，前五個有三個是中國的，但是把手機的重要的元器件拆開來看一下手機最重要的是6大元器件，是最貴的，包括旗艦機用的OLED柔性屏，這個柔性屏的成本價大概是55美金到80美金之間，是最貴的一個部件，全球基本上只有三星和LG可以做，基本上全球像蘋果，基本上用三星的、LG的，國內廠商也差不多，所以說這個板塊，因為是三星花了15年時間，花了幾百億美金在全球獲得壟斷地位，這是一個硬核科技，就是國內廠商正在追趕，這個部件基本上是國外的。第二個是SoC主晶片，就是手機的CPU。無論是華為的海思麒麟980，還是高通驍龍，還是聯發科，基本上它們統統都是買的ARM的架構，買的美國EDA的套件，然後交由臺積電或者南韓三星做代工，這個代工才是整個SoC晶片最大的門檻，其實可以這麼理解，所有手機基本上都是找的臺積電，少量找的三星，這顆晶片是中國臺灣省臺積電的。第三顆晶片是 DRAM 記憶體晶片。這是整個晶片行業體量最大的一個細分的商品，它的價值大概率是600億美金到800億美金之間的市場空間，這個市場極其壟斷，就被南韓的三星、南韓的海力士和美國的美光三家龍頭壟斷，這三家在全球是95%的市場佔有率，中國和美國全球所有手機向這三家買DRAM晶片，而且DRAM在每部手機裡面單價是35美金，巨大的量，基本上都是國外的。第四顆晶片是手機影片的NDND晶片。也是被三星、海力士和日本東芝壟斷，國內廠商沒有份額，因為三星在記憶體晶片這一塊，花了30年時間投了幾千億美金才獲得現在的地位，護城河極深。第五顆CIS晶片。現在手機唯一的創新點就是相機，無論是三攝、四攝，和後面可能中國產旗艦廠商八攝手機、前四後四的手機，今後可能是矩陣攝像頭，但無論怎麼樣，相機最核心的是它那一刻CIS晶片，全球老大是索尼，蘋果跟國內旗艦廠商的主攝都是索尼的，其次是三星，所以說還是人家的。第六顆晶片是通訊射頻晶片。無論是濾波器，還是PA，還是LNA基本都是被美國的Skyworks、Qorvo、日本的村田所壟斷，所以我們可以看到雖然手機中國是世界第一，5G也是世界第一，但是無論5G還是手機，還是伺服器背後的這一系列的最核心的晶片都是國外的。替代！決定未來第一，我們可以看到OLED螢幕，剛剛說了三星是老大，沒錯，但是中國的京東方通過自己十幾年的努力也基本上打入了華為，馬上可能進入全球廠商，在這一塊基本上可以預見未來的十年之間，跟隔壁的國家是不相上下，這是OLED螢幕已經能實現替代。第二，晶片代工，雖然臺積電世界第一，但是中芯國際14奈米的晶片也能夠開始代工了，也能開始量產了，也有希望了。第三，儲存晶片，長江儲存、合肥長鑫，他們也開始在相關的方面有重大的突破，產能正在爬升，未來幾年大概率會逐步打入中國產供應鏈。第四，模擬功率晶片，以聞泰安世，以中國產一大堆公司正在相關領域開始聚集產能，正在做替代。第五，CIS攝像頭晶片，韋爾股份，當年就是蘋果的主力供應商，他已經回到了A股。所以說現在的全球第三，僅次於索尼和三星，未來大概率能夠超越三星和索尼並駕齊驅的一個態勢，也正在進行中國產替代，很多中國產手機的晶片也開始轉移到它這邊來。第六，射頻晶片，中國產廠商無論在代工還是在濾波器，還是在各種PNIN上面都在進行積累。所以在這一塊有巨大的差距，這個差距就是巨大的機會，有差距才有機會結局！十倍股不變的邏輯全球硬科技格是這樣變的。從1974年開始，全球的硬科技半導體的全球前10名，基本上是美國，前5名全是美國的，第一是德州儀器，第二，仙童，還有國家儀器，還有摩托羅拉。但是過了十年之後，1988年，我們可以看到，日本公司奪得了前三名，美國下去了，再往後看十年，日本公司下來了，美國恢復元氣，但是南韓和歐洲公司嶄露頭角，再過了十年的2008年南韓公司和臺灣省的公司進入前五名，我們看到第一名是英特爾，第二名是三星，第四名是臺積電，實際上去年開始全球的前三名，我們可以看到，只有一家美國企業，一家臺灣省的，一家南韓的，前四名有兩家南韓的。為什麼會這樣？這些硬科技都是依附於他們的下游，無論是家電、手機、網際網路，還是各種汽車，下游的強大會帶動上游的發展，所以我們可以看到現在所有下游的工業品類在中國幾乎是全球第一，中國下游手機汽車工業的發達，必然會帶動上游供應鏈的發展。所以說大概率，我們往後看十年，一定會有中國企業擠入前十，甚至是前五名，所以結論就是我們正處於科技代際5G週期的後半場，會有更大的機會，和正在啟動的矽週期和中國產替代供應鏈的晶片的前半場。股市中會有一批十倍股產生於此。