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晶片股的大牛市剛剛開始;今年,晶片股中,匯頂、韋爾、聞泰 先後衝擊了千億市值;消費電子中,立訊、鵬鼎先後站上了千億市值,明後年,將會有一批新的晶片與消費電子股站上千億市值,歐菲光, 長電科技,歌爾聲學,藍思科技,信維通訊,大族鐳射等。中國產替代的核心,是晶片,晶片股行情將貫穿本輪科技股大牛市的始終,消費電子是明年科技股中確定性最強的大機會,光學與TWS是兩大確定性的好賽道。晶片封測則是確定性的週期反轉機會。明年下半年開始,則要重點關注新能源汽車。過去十年,中國誕生了全球競爭力最強的智慧手機產業鏈。未來五到十年,中國將誕生全球競爭力最強的新能源汽車產業鏈與半導體產業鏈。華為怎麼玩?中國半導體產能肯定是遠遠沒有過剩的。相對美國的幾個對標公司的市值,我們還是小布點。未來到5G,最大的核心是to B,to B每一個行業可能就100億美金的空間,就要吃整合。要把晶片、終端、運算、儲存、通訊、傳輸到應用一條龍全做了。華為現在非常積極的在加快整個供應鏈的培養,當客戶決定培養你的時候,你的成長速度會非常快,因為客戶非常了解你的競爭對手什麼情況,你的產品應該怎麼做。華為科技,助中產業鏈成功。封裝企業要發財我最近也去了一些半導體的封裝企業,一個董事長70多歲了,每天在這生產線上做啥?產能緊張,給客戶調配產能,行業整體的現在的庫存比較低,訂單是比較充足的,在目前這個趨勢下都這麼緊張,到明年應該更加比較緊張化。蘋果過去十年幫中國電子企業培養了一大批優秀的模組供應商,像立訊精密都將近2000億市值,京東方、歌爾這樣一批公司都是在500億以上的市值。跟幾個半導體平臺技術公司交流,中國現在到今年收入能過1億的半導體企業,大概將近200家,但他們判斷大概在2021年,兩年後就會有將近400家,這個成長速度還是非常快的。供應商從小二變成祖宗華為跟蘋果以前是單寡頭,現在是雙寡頭崛起,在這個過程中,上游供應商的溢價能力會提高,華為也想拉攏你,蘋果也想拉攏你。所以整體行業的利潤率從二季度開始,展現出超預期,而這種過程會維持。原因是明年三季度是5G手機發展比較大的時候,在發展的過程中,哪家手機真正能夠在5G大決戰中勝出,產品設計的好不好是一方面,更重要的是,產能有沒有?供應商有沒有給你備貨?以前拼的是技術,現在拼的是供應商,都搶瘋了。4G看明白了,就懂了5G明年主題是5G的下半場和晶片的前半場我們身邊三張網,你跑不掉的。第一張網是To C的移動網際網路, ToC是給人賦能,人需要資訊,就有百度,人需要商品,就有阿里,人需要人的互動,就有微信。第二張網是ToB是產為網際網路,企業需要資金流、物流、各種計算流,流程流就出現了,像Salesforce,像阿里雲、螞蟻金服,像菜鳥的ToB產業網際網路。第三張網,馬上到來,物聯網,5G既能給手機用,也能給汽車、燈泡、智慧家居用,所以5G是一個異構的網路,5G網路的背後就能支撐住下一波ToT,將汽車、家電喚醒,將城市的各種路燈、監控攝像頭喚醒,而喚醒是用網路和晶片去實現的,在這個世界裡面,最關鍵的就是算力,是晶片,和網路,就是5G。為什麼說是5G的下半場?因為我們將5G分為基建的前週期和應用的後周期兩個階段,可以看到,今年A股基本上有非常多的大牛股都是基於5G。我們仔細去看一下,這些大牛股大部分都是集中在5G的前週期,就是2018年到2019年的現在,以PCB,特別是通訊PCB,是整個通訊基站、裝置的模板,所以它的漲幅是巨大的,還有覆銅板、通訊裝置和元器件。今年主要是集中在5G前週期的基建,所謂的元器件上面,馬上大概率會轉移到建好了路之後,我們開始跑車,車就是各種應用,比如5G手機、VR、AR、通訊晶片,可穿戴,所以現在的機會更多是集中於後半場。後半場的機會,5G產生的後市場應用是巨大的,10倍於5G本身。帶你復下4G,人就什麼都明白了。在2016年的三季度,整個科技股是上一輪的一波景氣週期或者叫股市主升浪的起點,相關個股在這個時候的漲幅都是3到10倍, 2016年9月份的時候開始漲,原因很簡單。因為2014、2015年4G完全建好之後,2016年4G的紅利開始密集釋放。我們可以回憶一下長各種短視訊、小視訊、直播都是在2016年9月份附近開始做出來的,抖音是這個時候成立的,所以說這一塊的應用直接拉動相關的上游的手機、伺服器,還有汽車、礦機的漲幅。5G還在建設,明年三季度建好,大概率會出現4G大週期一樣的這麼一波應用的主升浪。5G的機會現在是後半場,就是更大的市場,後半場的機會10倍於5G的前半場。生死存亡!超級大替代中國在全球手機市場是最強的,前五個有三個是中國的,但是把手機的重要的元器件拆開來看一下手機最重要的是6大元器件,是最貴的,包括旗艦機用的OLED柔性屏,這個柔性屏的成本價大概是55美金到80美金之間,是最貴的一個部件,全球基本上只有三星和LG可以做,基本上全球像蘋果,基本上用三星的、LG的,國內廠商也差不多,所以說這個板塊,因為是三星花了15年時間,花了幾百億美金在全球獲得壟斷地位,這是一個硬核科技,就是國內廠商正在追趕,這個部件基本上是國外的。第二個是SoC主晶片,就是手機的CPU。無論是華為的海思麒麟980,還是高通驍龍,還是聯發科,基本上它們統統都是買的ARM的架構,買的美國EDA的套件,然後交由臺積電或者南韓三星做代工,這個代工才是整個SoC晶片最大的門檻,其實可以這麼理解,所有手機基本上都是找的臺積電,少量找的三星,這顆晶片是中國臺灣省臺積電的。第三顆晶片是 DRAM 記憶體晶片。這是整個晶片行業體量最大的一個細分的商品,它的價值大概率是600億美金到800億美金之間的市場空間,這個市場極其壟斷,就被南韓的三星、南韓的海力士和美國的美光三家龍頭壟斷,這三家在全球是95%的市場佔有率,中國和美國全球所有手機向這三家買DRAM晶片,而且DRAM在每部手機裡面單價是35美金,巨大的量,基本上都是國外的。第四顆晶片是手機影片的NDND晶片。也是被三星、海力士和日本東芝壟斷,國內廠商沒有份額,因為三星在記憶體晶片這一塊,花了30年時間投了幾千億美金才獲得現在的地位,護城河極深。第五顆CIS晶片。現在手機唯一的創新點就是相機,無論是三攝、四攝,和後面可能中國產旗艦廠商八攝手機、前四後四的手機,今後可能是矩陣攝像頭,但無論怎麼樣,相機最核心的是它那一刻CIS晶片,全球老大是索尼,蘋果跟國內旗艦廠商的主攝都是索尼的,其次是三星,所以說還是人家的。第六顆晶片是通訊射頻晶片。無論是濾波器,還是PA,還是LNA基本都是被美國的Skyworks、Qorvo、日本的村田所壟斷,所以我們可以看到雖然手機中國是世界第一,5G也是世界第一,但是無論5G還是手機,還是伺服器背後的這一系列的最核心的晶片都是國外的。替代!決定未來第一,我們可以看到OLED螢幕,剛剛說了三星是老大,沒錯,但是中國的京東方通過自己十幾年的努力也基本上打入了華為,馬上可能進入全球廠商,在這一塊基本上可以預見未來的十年之間,跟隔壁的國家是不相上下,這是OLED螢幕已經能實現替代。第二,晶片代工,雖然臺積電世界第一,但是中芯國際14奈米的晶片也能夠開始代工了,也能開始量產了,也有希望了。第三,儲存晶片,長江儲存、合肥長鑫,他們也開始在相關的方面有重大的突破,產能正在爬升,未來幾年大概率會逐步打入中國產供應鏈。第四,模擬功率晶片,以聞泰安世,以中國產一大堆公司正在相關領域開始聚集產能,正在做替代。第五,CIS攝像頭晶片,韋爾股份,當年就是蘋果的主力供應商,他已經回到了A股。所以說現在的全球第三,僅次於索尼和三星,未來大概率能夠超越三星和索尼並駕齊驅的一個態勢,也正在進行中國產替代,很多中國產手機的晶片也開始轉移到它這邊來。第六,射頻晶片,中國產廠商無論在代工還是在濾波器,還是在各種PNIN上面都在進行積累。所以在這一塊有巨大的差距,這個差距就是巨大的機會,有差距才有機會結局!十倍股不變的邏輯全球硬科技格是這樣變的。從1974年開始,全球的硬科技半導體的全球前10名,基本上是美國,前5名全是美國的,第一是德州儀器,第二,仙童,還有國家儀器,還有摩托羅拉。但是過了十年之後,1988年,我們可以看到,日本公司奪得了前三名,美國下去了,再往後看十年,日本公司下來了,美國恢復元氣,但是南韓和歐洲公司嶄露頭角,再過了十年的2008年南韓公司和臺灣省的公司進入前五名,我們看到第一名是英特爾,第二名是三星,第四名是臺積電,實際上去年開始全球的前三名,我們可以看到,只有一家美國企業,一家臺灣省的,一家南韓的,前四名有兩家南韓的。為什麼會這樣?這些硬科技都是依附於他們的下游,無論是家電、手機、網際網路,還是各種汽車,下游的強大會帶動上游的發展,所以我們可以看到現在所有下游的工業品類在中國幾乎是全球第一,中國下游手機汽車工業的發達,必然會帶動上游供應鏈的發展。所以說大概率,我們往後看十年,一定會有中國企業擠入前十,甚至是前五名,所以結論就是我們正處於科技代際5G週期的後半場,會有更大的機會,和正在啟動的矽週期和中國產替代供應鏈的晶片的前半場。

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