芯科技訊息（文/羅伊）展望第4季全球晶圓代工市場，集邦科技旗下拓墣產業研究院預估，受廠商庫存逐漸去化及旺季效應優於預期幫助下，本季全球晶圓代工總產值將較上季增長6%。其中，市佔率前3名分別為臺積電的52.7%、三星的17.8%與格芯的8%。

針對整體市況，拓墣表示，受節慶促銷效應帶動，廠商備貨提升，第4季晶圓代工市場營收表現優於預期，不過終端市場需求仍存不穩定因素，廠商大多謹慎看待後續市場變化。

觀察前8大廠商第4季表現，臺積電的16、12及7納米制程產能持續滿載。其中，7奈米受惠蘋果iPhone 11系列銷售優於預期、超微維持投片量，以及聯發科首款5G 系統單晶片（SoC）需求挹注，營收比重持續提升；成熟製程則受惠物聯網晶片出貨增加，估臺積電第4季營收年增8.6%。

三星方面，由於市場對2020年5G手機寄予厚望，使得自有品牌高階4G手機應用處理器（AP）需求成長趨緩，不過高通在三星投片的5G SoC第4季底將陸續出貨，可望填補原本手機AP下滑的狀況。另外，在5G網路通訊裝置晶片與高解析度CMOS影像感測器（CIS）表現不俗，估第4季營收較上季持平或微幅增長，年增幅則受惠去年基期低，有19.3%高增長。

格芯的射頻（RF）IC在5G發展帶動下需求增加，並擴大通訊與車用領域的全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體（FD- SOI）產品，彌補先進製程需求減少，第4季營收年增幅可望轉正。

聯電則受惠5G無線裝置與嵌入式儲存器市佔提升，加上手機廠商對RFIC、OLED驅動IC、運算對電源管理晶片（PMIC）需求增溫，預估單季營收年增15.1%。中芯國際則在CIS與光學指紋識別晶片需求持續強勁，陸系客戶開案持續增加，及通訊用PMIC需求穩健增長下，產能利用率近滿載，估第4季營收年增長6.8%。

高塔半導體（TowerJazz）為因應5G相關RFIC、矽光晶片需求增加，積極提升RF SOI產能利用率、擴大市佔，不過受資料中心客戶尚需去化庫存，以及離散式元件需求較2018年同期衰退影響，第4季營收預估年衰退6%。

華虹半導體（Hua Hong）第4季大多數營收由大陸嵌入式儲存器與功率半導體貢獻，另積極拓展RF產品開發，但因稼動率不及去年同期，營收估年衰退2.8%。世界先進在PMIC、小尺寸面板驅動IC部份需求增長，但大尺寸面板驅動IC需求下降情形下，客戶庫存仍高於平均，對第4季展望持保守態度，估營收年減10.3%。

（校對/holly）